Nuestra línea de producción experimentó tres semanas consecutivas de clima frío extremo a -8°C el invierno pasado. Un mal funcionamiento en el sistema de aire acondicionado del taller provocó que la temperatura dentro del gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura cayera a 3°C, revelando diferencias significativas entre tres pastas fundentes de diferentes marcas. La pasta fundente a base de colofonia Tipo A desarrolló finos cristales cerosos en su superficie, la pasta fundente soluble en agua Tipo B experimentó una separación de fases severa, mientras que la pasta fundente sin limpieza Tipo C solo mostró un ligero aumento en la viscosidad sin precipitados visibles. Esto demuestra que la estabilidad a baja temperatura de la pasta fundente está determinada fundamentalmente por su portador de resina y su sistema activador, en lugar de simplemente por su rango de temperatura de almacenamiento nominal.

El factor más crítico en el almacenamiento de pasta fundente no es la baja temperatura en sí, sino la infiltración de agua de condensación causada por fluctuaciones drásticas de temperatura. Cuando la pasta fundente se toma directamente de un gabinete refrigerado a 5°C y se abre para su uso, la humedad del aire se condensa rápidamente en la superficie de la pasta. Esta humedad reacciona con los activadores de ácidos orgánicos para formar subproductos de bajo punto de ebullición, lo que provoca un aumento de las salpicaduras durante el reflujo y una mala humectación de las uniones de soldadura. En nuestras instalaciones de Shenzhen, desechamos dos lotes consecutivos de módulos Bluetooth empaquetados con 0201 debido a este problema; El examen microscópico reveló numerosos huecos y una cobertura incompleta de la almohadilla.

In, se debe seguir estrictamente un proceso de equilibrio de temperatura paso a paso. Después de retirar la pasta fundente del almacenamiento refrigerado, primero se debe dejar reposar en una habitación a temperatura constante de 25 ± 2 °C durante no menos de 4 horas. Durante este período, está estrictamente prohibido abrir el recipiente o remover. Una vez que la temperatura de la pasta sea uniforme, use una espátula para doblar y mezclar lentamente a lo largo de la pared del recipiente durante 5 minutos. La dirección de mezcla debe ser constante y la fuerza aplicada uniforme; de lo contrario, las burbujas de aire quedarán atrapadas, lo que afectará la liberación de la plantilla. En una ocasión, para cumplir con un programa de producción ajustado, nos saltamos el equilibrio de temperatura y procedimos directamente a la impresión. Como resultado, la primera PCB mostró un 37 % de defectos de soldadura insuficientes, con alarmas AOI concentradas en el área de la almohadilla inferior del QFN.

El almacenamiento de pasta fundente también requiere atención a la integridad del sello del empaque. Los envases originales de tubos de aluminio ofrecen más de tres veces la resistencia a la condensación de los frascos de plástico, ya que el aluminio tiene una conductividad térmica lenta y no absorbe fácilmente la humedad. Sin embargo, descubrimos que algunos proveedores cambiaron a frascos de material PETG para reducir costos. Su tasa de transmisión de vapor de humedad es 12 veces mayor que la de los tubos de aluminio. Durante la temporada de lluvias de ciruelas en el este de China, cuando la humedad del almacén alcanzó el 85% de HR, la pasta fundente de frascos de PETG sin abrir mostró una tasa de atenuación de ingredientes activos del 19% en dos semanas, en comparación con solo el 3,2% para el mismo lote en tubos de aluminio. Estos datos provienen de la medición GC-MS de nuestro laboratorio de comparaciones de residuos de ácidos orgánicos.

Un último recordatorio: el llamado"fallo por baja temperatura" a menudo se juzga mal. Muchos ingenieros In situ consideran que la pasta se ha desechado simplemente porque se ha espesado. In En realidad, siempre y cuando no haya crecimiento de moho, olores desagradables, precipitación de jabón metálico y pase una prueba de impresión de plantilla de 25 μm después de equilibrar la temperatura estándar y agitar, su confiabilidad de soldadura aún cumple con los requisitos IPC-J-STD-005. Seguimos un lote de pasta fundente almacenada a 8°C durante 6 meses; la prueba de empuje promedio de la junta de soldadura aún alcanzó 8,3 N, superando la línea base de la industria de 7,5 N.