La proporción de fundente en la soldadura en pasta no es un valor fijo sino una ventana de proceso. Nuestro seguimiento a largo plazo de los datos de 32 líneas SMT en la fábrica encontró que cuando el contenido de fundente es inferior Al 7,5%, los componentes 0201 muestran rebabas obvias en los bordes después de la impresión, un arrastre severo después de pasar la espátula y las uniones de soldadura aparecen opacas después del reflujo, mientras que la tasa de formación de puentes aumenta 1,8 veces. Cuando el contenido de fundente excede el 12,5%, el tiempo de residencia de la soldadura en pasta en la plantilla se acorta y la fluctuación en el volumen de deposición de soldadura aumenta. Especialmente en las posiciones de resistencia de película gruesa 2512, a menudo se producen salpicaduras de flujo que se adhieren a la sonda del termopar, interfiriendo directamente con la precisión de la recopilación del perfil de temperatura.

La proporción de fundente debe ajustarse en coordinación con el tamaño de las partículas de polvo de soldadura, el tipo de colofonia y la proporción del agente tixotrópico. Por ejemplo, cuando se utiliza polvo de soldadura tipo 4 (20–38 μm) con un sistema de colofonia modificado, un contenido de fundente de 9,2 % ± 0,3 % puede equilibrar la tasa de liberación de la plantilla y el valor de contaminación iónica posterior a la soldadura. Sin embargo, si se cambia Al polvo Tipo 5 (15–25 μm), el contenido de fundente se debe reducir Al 8,6 % con la misma formulación; de lo contrario, la pasta de soldadura se esparcirá demasiado rápido sobre la superficie de la PCB después de la impresión y la tasa de vacíos en la parte inferior del QFN aumentará del 12 % Al 29 %.

La temperatura ambiente y la humedad tienen un impacto muy significativo en la tasa de volatilización de los componentes del flujo activo. Cuando la temperatura del taller alcanza los 28 ℃ y la humedad relativa es del 65 % en verano, la actividad real del fundente en la soldadura en pasta que se ha dejado abierta durante 45 minutos ha disminuido aproximadamente un 22 %. Si todavía se utiliza el contenido de fundente nominal del 10% en este momento, la función de fundente efectiva equivalente es sólo del 7,8%. Por lo tanto, requerimos que todas las líneas de producción vuelvan a probar la viscosidad con un viscosímetro cada 2 horas durante períodos de alta temperatura y alta humedad, y simultáneamente aumenten el valor de flujo objetivo en 0,4 puntos porcentuales como compensación.

Una vez, un cliente solicitó reducir el contenido de flujo del 9,8% Al 8,3% debido a la presión de costos, lo que resultó en defectos de cabeza dentro de la almohada a nivel de lote en el área BGA de tres lotes consecutivos de placas base. La inspección de muestreo por rayos X encontró espacios de 0,012 mm entre las bolas de soldadura y las almohadillas. La causa principal fue un flujo insuficiente que provocó la eliminación incompleta de la película de óxido, lo que impidió el contacto a nivel atómico durante la fusión de la pasta de soldadura. Este tipo de defecto es completamente invisible bajo el AOI convencional y solo puede verificarse mediante cortes transversales, con costos de retrabajo que superan con creces el ahorro de material.

La determinación final de la proporción de fundente no puede basarse únicamente en la etiqueta de la botella de pasta de soldadura; Se debe medir la masa de fundente residual por unidad de área después de la impresión. Utilizamos escaneo infrarrojo FTIR combinado con el método estándar de pesaje de láminas de cobre. Después de imprimir en un área de apertura de una plantilla de 20×20 mm, el flujo residual promedio medido en la película seca es de 0,047 mg/mm2, lo que corresponde a una proporción teórica de flujo en la soldadura en pasta que se sitúa entre el 9,1 % y el 9,5 %. Este valor es en promedio un 0,6 % inferior Al valor de prueba de fábrica del fabricante, lo que indica una ligera evaporación del disolvente durante el transporte y el almacenamiento.