Tỷ lệ từ thông trong kem hàn không phải là một giá trị cố định mà là một cửa sổ quy trình. Dữ liệu theo dõi dài hạn của chúng tôi từ 32 dây chuyền SMT trong nhà máy cho thấy rằng khi hàm lượng từ thông dưới 7,5%, các thành phần 0201 hiển thị các vệt cạnh rõ ràng sau khi In, vết vệt nghiêm trọng sau khi chổi cao su đi qua và các mối hàn xuất hiện xỉn màu sau khi hàn lại trong khi tốc độ bắc cầu tăng 1,8 lần. Khi hàm lượng từ thông vượt quá 12,5%, thời gian lưu của chất hàn trên khuôn tô sẽ rút ngắn lại và sự Biến động về khối lượng lắng đọng chất hàn tăng lên. Đặc Biệt ở các vị trí điện trở màng dày 2512, hiện tượng bắn tung tóe từ thông thường xảy ra và bám vào đầu dò cặp nhiệt điện, gây cản trở trực tiếp đến độ chính xác của việc thu thập thông tin nhiệt độ.
Tỷ lệ từ thông phải được điều chỉnh phối hợp với kích thước hạt bột hàn, loại nhựa thông và tỷ lệ tác nhân thixotropic. Ví dụ: khi sử dụng bột hàn Loại 4 (20–38μm) với hệ thống nhựa thông Biến tính, hàm lượng từ thông 9,2%±0,3% có thể cân bằng tốc độ giải phóng stencil và giá trị ô nhiễm ion sau hàn. Tuy nhiên, nếu chuyển sang bột Loại 5 (15–25μm), hàm lượng chất trợ dung phải giảm xuống 8,6% theo cùng công thức; nếu không, kem hàn sẽ lan quá nhanh trên bề mặt PCB sau khi In và tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của QFN sẽ tăng từ 12% lên 29%.
Nhiệt độ và độ ẩm môi trường xung quanh có tác động rất đáng kể đến tốc độ bay hơi của các thành phần từ thông hoạt động. Khi nhiệt độ xưởng đạt 28oC và độ ẩm tương đối là 65% vào mùa hè, hoạt động thực tế của từ thông trong kem hàn để mở trong 45 phút đã giảm khoảng 22%. Nếu hàm lượng từ thông danh nghĩa 10% vẫn được sử dụng tại thời điểm này thì hàm từ thông hiệu dụng tương đương chỉ là 7,8%. Do đó, chúng tôi yêu cầu tất cả các dây chuyền sản xuất phải kiểm tra lại độ nhớt bằng máy đo độ nhớt cứ sau 2 giờ trong thời gian nhiệt độ cao và độ ẩm cao, đồng thời tăng giá trị từ thông mục tiêu lên 0,4 điểm phần trăm để bù đắp.
Một khách hàng từng yêu cầu giảm hàm lượng từ thông từ 9,8% xuống 8,3% do áp lực chi phí, dẫn đến lỗi gối đầu ở cấp độ lô trong khu vực BGA của ba lô bo mạch chủ liên tiếp. Kiểm tra lấy mẫu bằng tia X đã tìm thấy khoảng cách 0,012mm giữa Bi hàn và miếng đệm. Nguyên nhân cốt lõi là do dòng hàn không đủ dẫn đến việc loại bỏ hoàn toàn màng oxit, ngăn cản sự tiếp xúc ở cấp độ nguyên tử trong quá trình nấu chảy kem hàn. Loại khuyết tật này hoàn toàn không thể nhìn thấy được trong AOI thông thường và chỉ có thể được xác minh bằng cách cắt ngang, với chi phí làm lại vượt xa mức tiết kiệm vật liệu.
Việc xác định tỷ lệ từ thông Cuối cùng không thể chỉ dựa vào nhãn trên chai dán hàn; phải đo khối lượng từ thông dư trên một đơn vị diện tích sau khi In. Chúng tôi sử dụng chức năng quét hồng ngoại FTIR kết hợp với phương pháp cân tấm đồng tiêu chuẩn. Sau khi In ở vùng mở stencil 20×20 mm, lượng dư trung bình đo được trong màng khô là 0,047mg/mm2, tương ứng với tỷ lệ từ thông lý thuyết trong kem hàn rơi vào khoảng 9,1% đến 9,5%. Giá trị này trung bình thấp hơn 0,6% so với giá trị thử nghiệm tại nhà máy của nhà sản xuất, cho thấy dung môi bay hơi nhẹ trong quá trình vận chuyển và bảo quản.
