Tại sao độ rỗng của mối hàn trên PCB tản nhiệt cao với lớp đồng dày thường trên 30%, trong khi trên bảng FR-4 thông thường chỉ khoảng 8%? Nguyên nhân cơ bản là do khả năng sinh nhiệt lớn của lớp đồng khiến nhiệt độ cục bộ tăng chậm, dẫn đến độ bay hơi của chất trợ dung trong kem hàn không đủ và khí bị giữ lại bên trong vật hàn nóng chảy. In, tỷ lệ diện tích khẩu độ của stencil phải giảm từ 0,78 xuống 0,65–0,72 thông thường, trong khi áp suất chổi cao su phải tăng từ 4,5 kg lên 6,2 kg để bù cho sự hấp phụ và lực cản của chất nền đồng trên miếng dán hàn. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là sử dụng tia X để kiểm tra tại chỗ sự phân bổ khoảng trống ở Cuối BGA trên phần đầu tiên của mỗi ca; nếu một điểm vượt quá 25%, hãy dừng dây chuyền ngay lập tức để kiểm tra lại cấu hình chỉnh lại dòng.

Tại sao các khoảng trống trên tấm tản nhiệt trung tâm lại lớn trong khi các tấm nhỏ xung quanh lại đủ tiêu chuẩn trên cùng một PCB tản nhiệt cao? Điều này là do độ dày đồng ở khu vực tản nhiệt đạt trên 4 oz, gây dẫn nhiệt quá nhanh, khiến các mối hàn nóng chảy và xẹp sớm trước khi đạt đỉnh phản xạ, ngăn không cho khí từ thông thoát ra ngoài. Giải pháp là áp dụng phương pháp xử lý làm mỏng từng bước cho khuôn tô ở khu vực này: sử dụng khuôn tô dày 0,12 mm ngay phía trên tấm tản nhiệt, dày 0,15 mm ở vùng chuyển tiếp xung quanh và dày 0,18 mm ở khu vực mở rộng thêm 1 mm. Điều này được kết hợp với việc giảm nhiệt độ lò phản xạ vùng 4 xuống 12°C để kéo dài thời gian giữ nóng chảy. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là sử dụng máy đo tọa độ trước mỗi lần thay đổi để xác minh rằng dung sai độ dày bước stencil được kiểm soát trong phạm vi ±0,005 mm.

Tại sao tỷ lệ khoảng trống tăng 5 điểm phần trăm sau khi sử dụng miếng dán hàn không sạch? Điều này là do chất mang nhựa thông của chất hàn này có độ nhớt cao và phạm vi nhiệt độ phân hủy hẹp; trong quá trình gia nhiệt nhanh chóng của PCB tản nhiệt cao, nó được hàn kín bằng chất hàn trước khi có thể nứt. Giải pháp thực tế là chuyển sang dán chất hàn ở nhiệt độ trung bình (loại T4) có chứa chất kích hoạt carboxylate, chất này giải phóng dòng thông qua quá trình phân hủy đỉnh rộng trong khoảng 155–178°C. Điều này được kết hợp với việc giảm độ dốc gia nhiệt Vùng 2 của lò phản xạ nhiệt từ 1,8°C/s xuống 1,3°C/s. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là mỗi mẻ kem hàn phải được đưa vào sản xuất trong vòng 24 giờ sau khi mở và độ ẩm môi trường bảo quản phải được kiểm soát dưới 30%RH để ngăn chặn sự hấp thụ và giãn nở độ ẩm.

Tại sao khoảng trống vẫn vượt quá tiêu chuẩn khi được bảo vệ bằng nitơ? Điều này là do độ tinh khiết nitơ thực tế chỉ là 98,2% thay vì 99,99% hiển thị trên thiết bị; Oxy dư phản ứng với các axit hữu cơ trong kem hàn để tạo thành các oxit không bay hơi, chặn các kênh thoát khí. Một máy lọc màng palladium thứ cấp phải được lắp đặt ở đầu vào nitơ và hàm lượng oxy đo được phải được đưa vào kiểm soát SPC. Trong khi đó, áp suất lò được đặt ở mức +12 Pa để ngăn chặn sự xâm nhập ngược của khí. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là thực hiện ba phép đo hàng ngày trong ca sáng bằng máy phân tích oxy di động tại cổng lấy mẫu ở Cuối thân lò; nếu dữ liệu vượt quá 0,03%, hãy chuyển ngay sang nguồn khí dự phòng.

Tại sao các khoảng trống lại trầm trọng hơn sau khi tăng tần suất làm sạch giấy nến? Điều này là do công suất máy làm sạch siêu âm được điều chỉnh thành 120 W, gây ra hiện tượng Biến dạng mạng trong các vi lỗ của khuôn niken, dẫn đến hiện tượng rách vi mô trong quá trình nhả kem hàn và để lại cặn chất trợ dung dạng sợi. Giải pháp là chuyển sang làm sạch siêu âm ở nhiệt độ không đổi 40°C, với tần số cố định ở 0,8 MHz và thời gian làm sạch một lần được giới hạn nghiêm ngặt ở 180 giây. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là kiểm tra từng điểm độ nhám của thành bên của các khe giấy nến bằng kính hiển vi điện tử sau mỗi 20 lần làm sạch; nếu giá trị Ra vượt quá 0,21 μm thì khuôn tô sẽ bị loại bỏ.

Tại sao việc điều chỉnh tốc độ băng tải lò nung lại 0,3 m/phút lại gây ra khoảng trống mẻ? Điều này là do thời gian phản hồi nhiệt của PCB tản nhiệt cao dài hơn 4,7 giây so với bo mạch tiêu chuẩn và thời gian giữ Vùng 3 được thiết lập ban đầu chỉ 62 giây là không đủ để hoàn thành quá trình phân hủy thông lượng hoàn toàn. Thời gian dừng ở mỗi vùng nhiệt độ phải được tính toán lại dựa trên hằng số thời gian nhiệt đo được của độ dày đồng PCB. Ví dụ: đối với bảng đồng 4 oz, Vùng 3 cần được kéo dài lên 78 giây và thời gian cao điểm của Vùng 4 được kéo dài đồng bộ lên 45 giây. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là sử dụng máy định hình KIC để đo đường cong cặp nhiệt điện ở các vị trí khác nhau trên 5 bảng trước khi giới thiệu mỗi mẫu mới; nếu chênh lệch nhiệt độ tối đa vượt quá 1,8°C, hãy bắt đầu hiệu chỉnh bù vùng Biên dạng phản xạ lại.