두꺼운 구리층이 있는 고방열 PCB에서 솔더 조인트의 보이드율이 종종 30%를 초과하는 반면 일반 FR-4 보드의 보이드율은 약 8%에 불과한 이유는 무엇입니까? 근본적인 이유는 구리층의 큰 열용량으로 인해 국지적인 온도 상승이 지연되어 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스가 용융 솔더 내부에 갇혀 있기 때문입니다. In 실행에서는 스텐실 애퍼처 면적 비율을 기존 0.78에서 0.65~0.72로 줄여야 하고, 솔더 페이스트에서 구리 기판의 흡착 및 끌림을 보상하기 위해 스퀴지 압력을 4.5kg에서 6.2kg으로 늘려야 합니다. 주요 예방 조치는 X-레이를 사용하여 각 교대조의 첫 번째 부품에서 BGA 하단의 보이드 분포를 무작위로 검사하는 것입니다. 단일 포인트가 25%를 초과하면 즉시 라인을 중지하여 리플로우 프로필을 다시 확인하십시오.

중앙 방열판 패드에 보이드가 심각한데 주변의 작은 패드가 동일한 고방열 PCB에 인증된 이유는 무엇입니까? 이는 방열판 영역의 구리 두께가 4oz를 초과하여 지나치게 빠른 열 전도를 유발하여 리플로우 피크 이전에 솔더 조인트가 조기에 녹고 붕괴되어 플럭스 가스가 빠져나가는 것을 방지하기 때문입니다. 해결책은 이 영역의 스텐실에 단계형 박형화 처리를 적용하는 것입니다. 즉, 방열판 패드 바로 위에 0.12mm 두께의 스텐실을 사용하고, 주변 전이 영역에 0.15mm 두께를 사용하고, 추가로 확장된 1mm 영역에 0.18mm 두께의 스텐실을 사용합니다. 이는 용융 유지 시간을 연장하기 위해 리플로우 오븐 구역 4 온도를 ​​12°C 낮추는 것과 결합됩니다. 주요 예방 조치는 각 전환 전에 좌표 측정기를 사용하여 스텐실 스텝 두께 공차가 ±0.005mm 이내로 제어되는지 확인하는 것입니다.

무세정 솔더 페이스트를 사용한 후 보이드율이 5% 포인트 증가하는 이유는 무엇입니까? 이는 이 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 점도가 높고 분해 온도 범위가 좁기 때문입니다. 고방열 PCB의 급속 가열 과정에서 균열이 발생하기 전에 납땜으로 밀봉됩니다. 실용적인 해결책은 카르복실산 활성제를 함유한 중온 솔더 페이스트(T4 등급)로 전환하는 것입니다. 이 활성제는 155~178°C 범위에서 넓은 피크 분해를 통해 플럭스가 방출됩니다. 이는 리플로우 오븐의 Zone 2 가열 기울기를 1.8°C/s에서 1.3°C/s로 줄이는 것과 결합됩니다. 주요 예방 조치는 각 솔더 페이스트 배치를 개봉 후 24시간 이내에 생산에 투입해야 하며, 습기 흡수 및 팽창을 방지하기 위해 보관 환경 습도를 30%RH 이하로 제어해야 한다는 것입니다.

질소 보호 하에서 공극이 여전히 표준을 초과하는 이유는 무엇입니까? 이는 장비에 표시된 99.99%가 아닌 실제 질소 순도가 98.2%에 불과하기 때문입니다. 잔류 산소는 솔더 페이스트의 유기산과 반응하여 비휘발성 산화물을 형성하여 가스 탈출 채널을 차단합니다. 질소 주입구에는 보조 팔라듐 막 정화기를 설치해야 하며, 측정된 산소 함량은 SPC 제어에 포함되어야 합니다. 한편, 역가스 침투를 방지하기 위해 노 압력을 +12 Pa로 설정했습니다. 주요 예방 조치는 아침 근무 시간 동안 노 본체 끝에 있는 샘플링 포트에 있는 휴대용 산소 분석기를 사용하여 매일 세 번 측정하는 것입니다. 데이터가 0.03%를 초과하면 즉시 백업 가스 소스로 전환하십시오.

스텐실 세척 빈도를 높인 후 보이드가 악화되는 이유는 무엇입니까? 이는 초음파 세척 기계 전력이 120W로 조정되어 니켈 스텐실의 미세 기공에 격자 왜곡이 발생하여 솔더 페이스트 방출 중에 미세 찢어짐이 발생하고 섬유질 플럭스 잔류물이 남기 때문입니다. 해결책은 주파수를 0.8MHz로 고정하고 단일 세척 시간을 180초로 엄격하게 제한하는 40°C 항온 메가소닉 세척으로 전환하는 것입니다. 주요 예방 조치는 매 20회 세척 후 전자현미경을 사용하여 스텐실 개구의 측벽 거칠기를 무작위로 검사하는 것입니다. Ra 값이 0.21μm를 초과하면 스텐실이 폐기됩니다.

리플로우 오븐 컨베이어 속도를 0.3m/분으로 미세 조정하면 배치 보이드가 발생하는 이유는 무엇입니까? 이는 고방열 PCB의 열 응답 시간이 표준 보드보다 4.7초 더 길고, 원래 설정된 Zone 3 유지 시간인 62초만으로는 전체 플럭스 분해를 완료하기에 충분하지 않기 때문입니다. 각 온도 영역의 체류 시간은 PCB 구리 두께의 측정된 열 시간 상수를 기반으로 다시 계산해야 합니다. 예를 들어, 4온스 구리 보드의 경우 영역 3은 78초로 확장되어야 하며 영역 4 피크 시간은 동시에 45초로 확장됩니다. 주요 예방 조치는 각각의 새로운 모델이 출시되기 전에 KIC 프로파일러를 사용하여 5개 보드의 서로 다른 위치에서 열전대 곡선을 측정하는 것입니다. 최대 온도 차이가 1.8°C를 초과하면 리플로우 프로필 영역 보상 교정을 시작합니다.