주석 슬래그율은 개별적인 테스트 값이 아니라 용해로의 온도 제어 정확도, 주석 잉곳의 배치 순도, 용해 기간, 교반 빈도 및 주변 습도를 결합한 결과입니다. 둥관의 한 공장에서 3개 배치의 SN99.3CU0.7 주석 와이어 생산을 지속적으로 추적한 결과, 용광로 온도 변동이 ±8℃를 초과하면 주석 슬래그 비율이 즉시 1.2%에서 2.7%로 치솟고 온라인 와이어 드로잉 기계가 와이어 파손 경보를 자주 발생시키는 것을 발견했습니다. 이는 주석 슬래그가 원자재를 소비할 뿐만 아니라 주석 와이어 내부에 매립되어 응력 취약 지점을 형성한다는 것을 나타냅니다.

In 실제 생산 라인에서는 주석 슬래그 비율이 1.0% 미만인 것이 일반적으로 안정적인 질소 보호 분위기와 정확한 탈산제 첨가 일정에 해당합니다. 주석 슬래그율이 1.8%를 초과하면 주석 잉곳 표면에 잔류 산화막이 있는지, 용융 전 베이킹 온도가 150℃에 도달하고 2시간 동안 지속되는지, 전자 교반기의 회전 속도가 45±3rpm으로 유지되는지 즉시 확인해야 합니다. 이러한 매개변수에 약간의 편차가 생기면 주석 액체 층화 및 불순물 부유의 불균형이 발생하여 주석 슬래그가 효과적으로 응집되는 것을 더욱 방지하고 용융 풀 전체에 분산되게 합니다.

우리는 한때 동일한 연속 주조기를 사용하여 두 그룹의 주석 잉곳을 비교하고 테스트했습니다. 그룹 A는 전처리 없이 국내산 재활용 주석 잉곳을 사용했고, 그룹 B는 160℃/2h에서 진공 베이킹한 수입된 1차 주석 잉곳을 사용했습니다. 그 결과, Group A의 주석 슬래그 발생률은 2.4%~3.1%로 안정적이었고, Group B의 주석 슬래그 발생률은 0.9%~1.3%로 일관되게 제어되었습니다. 더 중요한 것은, 그룹 A에서 생산된 주석 와이어는 SMT 웨이브 솔더링 시험 중 냉간 솔더 접합 재작업 비율이 12%인 반면, 그룹 B의 경우는 2.3%에 불과했습니다. 이는 주석 슬래그 비율이 비용 지표일 뿐만 아니라 주석 와이어의 용접 신뢰성에 대한 주요 경고 신호임을 ​​입증합니다.

현장에서 주석 슬래그 비율을 조정할 때 슬래그 스키밍 빈도에만 집중할 수는 없습니다. 주석 액위가 유도 코일 중심에서 3cm 이상 유지되는지, 냉각수 유량이 8.5L/min으로 안정적인지, 압출 다이 헤드의 온도가 215±2℃로 일정한지 여부를 동시에 검증해야 합니다. 링크의 편차로 인해 부유해야 하는 산화물이 응고 전면으로 재동반되어 결국 마이크론 규모의 개재물 형태로 주석 와이어의 단면에 남게 됩니다. 이러한 결함은 X-ray에서는 보이지 않지만 -40℃ 열충격 테스트에서 먼저 균열이 발생합니다.

주석 와이어가 공장에서 출고되기 전에 권선 장력 테스트에서 빈번한 점프가 발생하는 경우 이는 제어할 수 없는 주석 슬래그 비율이 지연되는 징후일 가능성이 높습니다. 이는 작은 주석 슬래그 입자가 와이어 인발 다이의 내벽을 반복적으로 긁어 다이 개구 공차를 점차 확대하여 직경 0.5mm 주석 와이어의 실제 치수 편차가 ±0.005mm에서 ±0.012mm로 저하되기 때문입니다. 이러한 변화는 AOI 육안 검사로 포착하기 어렵지만 자동 와이어 공급 메커니즘의 걸림률이 40% 이상 증가합니다.