Mengapakah kadar lompang sambungan pateri pada PCB pelesapan haba tinggi dengan lapisan tembaga tebal selalunya melebihi 30%, manakala pada papan FR-4 biasa hanya sekitar 8%? Sebab asasnya ialah kapasiti haba yang besar bagi lapisan kuprum menyebabkan kenaikan suhu tempatan menjadi ketinggalan, mengakibatkan ketidakstabilan fluks dalam pes pateri dan gas terperangkap di dalam pateri cair. In, nisbah kawasan apertur stensil mesti dikurangkan daripada 0.78 konvensional kepada 0.65–0.72, manakala tekanan squeegee mesti dinaikkan daripada 4.5 kg kepada 6.2 kg untuk mengimbangi penjerapan dan seretan substrat kuprum pada pes pateri. Langkah pencegahan utama ialah menggunakan X-ray untuk memeriksa pengedaran kekosongan di bahagian bawah BGA pada bahagian pertama setiap syif; jika satu titik melebihi 25%, segera hentikan garisan untuk menyemak semula profil aliran semula.

Mengapakah lompang teruk pada pad sink haba pusat manakala pad kecil di sekelilingnya layak pada PCB pelesapan haba tinggi yang sama? Ini kerana ketebalan kuprum dalam kawasan singki haba mencecah lebih 4 oz, menyebabkan pengaliran haba yang terlalu cepat, yang menjadikan sambungan pateri cair dan runtuh lebih awal sebelum puncak pengaliran semula, menghalang gas fluks daripada keluar. Penyelesaiannya adalah dengan menggunakan rawatan penipisan jenis langkah pada stensil di kawasan ini: gunakan stensil tebal 0.12 mm betul-betul di atas pad sink haba, tebal 0.15 mm di zon peralihan sekeliling dan tebal 0.18 mm di kawasan 1 mm yang dilanjutkan lagi. Ini digabungkan dengan menurunkan suhu ketuhar aliran semula Zon 4 sebanyak 12°C untuk memanjangkan masa penahanan cair. Langkah pencegahan utama ialah menggunakan mesin pengukur koordinat sebelum setiap pertukaran untuk mengesahkan bahawa toleransi ketebalan langkah stensil dikawal dalam ±0.005 mm.

Mengapakah kadar kekosongan meningkat sebanyak 5 mata peratusan selepas menggunakan pes pateri yang tidak bersih? Ini kerana pembawa rosin pes pateri ini mempunyai kelikatan yang tinggi dan julat suhu penguraian yang sempit; semasa proses pemanasan pantas PCB pelesapan haba tinggi, ia dimeterai oleh pateri sebelum ia boleh retak. Penyelesaian praktikal adalah menukar kepada pes pateri suhu sederhana (gred T4) yang mengandungi pengaktif karboksilat, yang fluksnya dibebaskan melalui penguraian puncak luas dalam julat 155–178°C. Ini digabungkan dengan mengurangkan cerun pemanasan Zon 2 ketuhar aliran semula daripada 1.8°C/s kepada 1.3°C/s. Langkah pencegahan utama ialah setiap kumpulan pes pateri mesti dimasukkan ke dalam pengeluaran dalam masa 24 jam selepas dibuka, dan kelembapan persekitaran penyimpanan mesti dikawal di bawah 30% RH untuk mengelakkan penyerapan dan pengembangan lembapan.

Mengapakah lompang masih melebihi standard di bawah perlindungan nitrogen? Ini kerana ketulenan nitrogen sebenar hanya 98.2% berbanding 99.99% yang dipaparkan pada peralatan; sisa oksigen bertindak balas dengan asid organik dalam pes pateri untuk membentuk oksida tidak meruap, menyekat saluran pelepasan gas. Pembersih membran paladium sekunder mesti dipasang di salur masuk nitrogen, dan kandungan oksigen yang diukur mesti disertakan dalam kawalan SPC. Sementara itu, tekanan relau ditetapkan kepada +12 Pa untuk menghalang penyusupan gas terbalik. Langkah pencegahan utama ialah mengambil tiga ukuran setiap hari semasa syif pagi menggunakan penganalisis oksigen mudah alih di port pensampelan di hujung badan relau; jika data melebihi 0.03%, segera tukar kepada sumber gas sandaran.

Mengapakah lompang bertambah teruk selepas meningkatkan kekerapan pembersihan stensil? Ini kerana kuasa mesin pembersihan ultrasonik telah dilaraskan kepada 120 W, menyebabkan herotan kekisi dalam liang mikro stensil nikel, yang membawa kepada koyak mikro semasa pelepasan pes pateri dan meninggalkan sisa fluks berserabut. Penyelesaiannya ialah menukar kepada pembersihan megasonik suhu malar 40°C, dengan frekuensi tetap pada 0.8 MHz dan masa pembersihan tunggal terhad kepada 180 saat. Langkah pencegahan utama adalah untuk memeriksa kekasaran dinding sisi apertur stensil dengan mikroskop elektron selepas setiap 20 pembersihan; jika nilai Ra melebihi 0.21 μm, stensil dibuang.

Mengapakah pelarasan halus 0.3 m/min kelajuan penghantar ketuhar aliran semula menyebabkan lompang kelompok? Ini kerana masa tindak balas haba PCB pelesapan haba tinggi adalah 4.7 saat lebih lama daripada papan standard, dan masa penahanan Zon 3 yang asalnya hanya 62 saat tidak mencukupi untuk melengkapkan penguraian fluks penuh. Masa tinggal dalam setiap zon suhu mesti dikira semula berdasarkan pemalar masa terma yang diukur ketebalan kuprum PCB. Sebagai contoh, untuk papan kuprum 4 oz, Zon 3 perlu dilanjutkan kepada 78 saat, dan masa puncak Zon 4 dilanjutkan secara serentak kepada 45 saat. Langkah pencegahan utama ialah menggunakan pemprofil KIC untuk mengukur lengkung termokopel pada kedudukan berbeza pada 5 papan sebelum setiap model baharu diperkenalkan; jika perbezaan suhu maksimum melebihi 1.8°C, mulakan penentukuran pampasan zon profil aliran semula.