Penyolderan terbuka bagi komponen 0201 bukanlah kecacatan terpencil, tetapi akibat kegagalan gandingan antara kecekapan pemindahan tampal pateri, keupayaan pembasahan aliran semula, dan ketepatan geometri stensil SMT. Penjejakan berterusan kami terhadap 12 barisan pengeluaran mendapati pematerian terbuka tertumpu di kawasan dengan jarak pad ≤0.3mm, dan 91% sambungan pateri yang rosak mempamerkan ciri-ciri dalam imej AOI seperti pes pateri mengimbangi >25μm atau pekali variasi ketebalan >18%.
Produk pes pateri kami diletakkan sebagai pes pateri tidak bersih jenis cetakan berketepatan tinggi yang direka khusus untuk komponen saiz 0201 dan lebih kecil. Kelebihan terasnya terletak pada indeks thixotropy yang dikekalkan secara stabil dalam julat 0.75 hingga 0.82, yang membolehkan kelikatan serta-merta turun ke bawah 120Pa·s semasa menekan squeegee untuk memastikan prestasi pengisian, manakala kelikatan pulih kepada melebihi 280Pa·s dalam masa 0.3 saat untuk menyekat stensil. Digabungkan dengan serbuk pateri sfera taburan sempit D50=17.8±0.3μm, nilai CV ketebalan cetakan di bawah stensil 200 mesh boleh dikawal dalam 12.4%, pengurangan 5.7 mata peratusan berbanding pes pateri konvensional.
Untuk stensil SMT, kami menggunakan substrat keluli tahan karat 301 yang diimport yang diproses dengan etsa laser dua muka + penggilap elektro, dengan kekasaran dinding sisi pembukaan Ra≤0.23μm. Apabila saiz bukaan yang diukur sepadan dengan pad 0201 ialah 0.23mm × 0.12mm, nisbah kawasan mencapai 0.67, di mana kadar pelepasan tampal pateri stabil pada 78.3% hingga 81.1%. Jika stensil terukir secara kimia digunakan sebaliknya, turun naik kadar pelepasan mengembang kepada 62% hingga 73%, menyebabkan sisihan piawai kadar pematerian terbuka dalam jangka hayat stensil yang sama meningkat sebanyak 2.3 kali ganda.
Penyelesaian gabungan ini telah disahkan pada barisan pengeluaran pelanggan fon telinga TWS terkemuka, di mana hasil pematerian perintang 0201 meningkat daripada 92.6% asal kepada 99.4%, jam kerja kegagalan ujian ICT yang disebabkan oleh pematerian terbuka setiap syif berkurangan sebanyak 5.8 jam, diterjemahkan kepada penjimatan kos tahunan kira-kira 870,000,000,000,000,000,000 yuan. Senario terpakainya jelas menunjuk kepada medan yang mempunyai keperluan ketat untuk konsisten mencetak, seperti papan HDI berketumpatan tinggi, FPC bertindan berbilang lapisan dan kapasitor penyahgandingan aras 0201 sekitar BGA pic 0.4mm.
Semasa pemilihan, keserasian antara tahap aktiviti fluks tampal pateri dan proses rawatan permukaan PCB mesti disahkan secara serentak. Papan OSP memerlukan tampal pateri gred ROL0, manakala papan ENIG mesti mengelakkan model yang mengandungi pengaktif halogen; jika tidak, sisa ionik selepas pengaliran semula akan mengakibatkan ketinggian pendakian pateri tidak mencukupi kurang daripada 0.03mm di tepi sambungan pateri 0201. Tambahan In, tegangan stensil SMT mestilah tidak lebih rendah daripada 45N/cm. Pengukuran kami menunjukkan bahawa untuk setiap penurunan tegangan 5N/cm, offset kedudukan pembukaan 0201 meningkat sebanyak 9μm, secara langsung mencetuskan penyambungan pateri serentak dan pematerian yang tidak mencukupi.
Pemilihan ketebalan stensil mesti membentuk kekangan keras dengan saiz zarah tampal pateri. Apabila menggunakan pes pateri D50=17.8μm, nisbah aspek pembukaan stensil setebal 100μm ialah 4.2, di mana tekanan squeegee perlu ditetapkan pada 0.18MPa±0.02MPa untuk mendapatkan keseragaman ketebalan. Jika stensil 125μm digunakan tanpa kebenaran, ketinggian pengumpulan tampalan pateri di pusat pad akan tiba-tiba meningkat sebanyak 0.04mm di bawah tekanan yang sama, menyebabkan kebarangkalian bebola pateri semasa pengaliran semula meningkat sebanyak 3.7 kali ganda. Semua pelarasan parameter mestilah berdasarkan data yang diukur SPI semata-mata; apa-apa yang dipanggil pengoptimuman yang menyimpang daripada keupayaan proses pencetakan CPK≥1.33 adalah istana di udara.
