A soldagem aberta dos componentes 0201 não é um defeito isolado, mas o resultado de uma falha acoplada entre a eficiência de transferência da pasta de solda, a capacidade de umedecimento por refluxo e a precisão geométrica do estêncil SMT. Nosso rastreamento contínuo de 12 linhas de produção descobriu que a soldagem aberta está concentrada em áreas com espaçamento entre almofadas ≤0,3 mm, e 91% das juntas de solda defeituosas exibem características em imagens AOI, como deslocamento da pasta de solda >25μm ou coeficiente de variação de espessura >18%.

Nosso produto de pasta de solda é posicionado como uma pasta de solda não limpa do tipo impressão de alta precisão, projetada especificamente para componentes 0201 e de tamanho menor. Sua principal vantagem reside em um índice de tixotropia mantido de forma estável na faixa de 0,75 a 0,82, o que permite uma queda instantânea da viscosidade para menos de 120Pa·s durante a prensagem do rodo para garantir o desempenho do enchimento, enquanto a viscosidade se recupera para acima de 280Pa·s dentro de 0,3 segundos após deixar o estêncil para suprimir a queda. Combinado com pó de solda esférico de distribuição estreita de D50 = 17,8 ± 0,3 μm, o valor CV da espessura de impressão sob um estêncil de malha 200 pode ser controlado em 12,4%, uma redução de 5,7 pontos percentuais em comparação com pastas de solda convencionais.

Para o estêncil SMT, utilizamos substrato de aço inoxidável 301 importado processado com gravação a laser dupla face + eletropolimento, com rugosidade da parede lateral de abertura Ra≤0,23μm. Quando o tamanho da abertura medido correspondente às almofadas 0201 é 0,23 mm × 0,12 mm, a proporção de área atinge 0,67, na qual a taxa de liberação da pasta de solda é estável em 78,3% a 81,1%. Se, em vez disso, for usado um estêncil quimicamente gravado, a flutuação da taxa de liberação se expande para 62% a 73%, fazendo com que o desvio padrão da taxa de soldagem aberta dentro da mesma vida útil do estêncil aumente em 2,3 vezes.

Esta solução combinada foi validada na linha de produção de um cliente líder de fones de ouvido TWS, onde o rendimento de soldagem dos resistores 0201 aumentou dos 92,6% originais para 99,4%, as horas-homem de falha no teste de TIC causadas pela soldagem aberta por turno diminuíram em 5,8 horas, traduzindo-se em uma economia de custos anual de aproximadamente 870.000 yuans. Seus cenários aplicáveis ​​apontam claramente para campos com requisitos rigorosos de consistência de impressão, como placas HDI de alta densidade, FPCs empilhados multicamadas e capacitores de desacoplamento de nível 0201 em torno de passo BGA de 0,4 mm.

Durante a seleção, a compatibilidade entre o nível de atividade do Fluxo da pasta de solda e o processo de tratamento de superfície da PCB deve ser confirmada simultaneamente. As placas OSP requerem pasta de solda grau ROL0, enquanto as placas ENIG devem evitar modelos que contenham ativadores de halogênio; caso contrário, o resíduo iônico após o refluxo resultará em uma altura insuficiente de subida da solda inferior a 0,03 mm na borda das juntas de solda 0201. Além disso In, a tensão do estêncil SMT não deve ser inferior a 45N/cm. Nossas medições mostram que para cada queda de tensão de 5N/cm, o deslocamento da posição de abertura 0201 aumenta em 9μm, desencadeando diretamente pontes de solda simultâneas e solda insuficiente.

A seleção da espessura do estêncil deve formar uma restrição rígida com o tamanho das partículas da pasta de solda. Ao usar pasta de solda D50=17,8μm, a proporção de abertura de um estêncil de 100μm de espessura é 4,2, na qual a pressão do rodo precisa ser ajustada em 0,18MPa±0,02MPa para obter uniformidade de espessura. Se um estêncil de 125 μm for usado sem autorização, a altura de acúmulo de pasta de solda no centro da almofada aumentará repentinamente em 0,04 mm sob a mesma pressão, fazendo com que a probabilidade de bolas de solda durante o refluxo aumente em 3,7 vezes. Todos os ajustes de parâmetros devem ser baseados exclusivamente em dados medidos pelo SPI; qualquer chamada otimização que se desvie da capacidade do processo de impressão de CPK≥1,33 é um castelo no ar.