O prazo de validade da pasta de solda não é mais um simples rótulo estático de “12 meses sem abrir”, mas é dividido em três estágios dinâmicos: período de validade refrigerado, estabilidade de recuperação térmica e tempo de manutenção da atividade após a abertura. Por trás disso está a queda acelerada da atividade química causada pela atualização do sistema de Fluxo em pasta de solda sem chumbo, bem como o rigor dos requisitos dos clientes automotivos para consistência de lote do nível PPM ao nível DPPM. No ano passado, nossa linha de produção experimentou um aumento repentino de 3,8% na taxa de defeitos de pinhole de impressão depois que a mesma lata de pasta de solda foi aberta por 72 horas. A rastreabilidade final revelou que foi causado por uma ligeira estratificação do fluxo devido a flutuações de temperatura na sala de temperatura constante, em vez de simplesmente utilizá-lo Além do limite de tempo.

O armazenamento em baixa temperatura está passando de um recurso opcional para uma configuração padrão. As principais fábricas de EMS aumentaram a temperatura de refrigeração da pasta de solda de 0 ~ 10 ℃ para 2 ~ 8 ℃ com uma flutuação de ≤ ± 1,5 ℃. Os fatores determinantes incluem a pressão contínua das regulamentações ambientais sobre as emissões de VOC e os requisitos de envio obrigatório dos principais clientes de terminais para relatórios de inspeção de conteúdo de halogênio em pasta de solda. Depois que nossa oficina mudou para refrigeradores de classe médica de porta dupla, o desvio padrão da mudança de viscosidade do mesmo lote de pasta de solda após a recuperação térmica diminuiu de 1800cP para 620cP, mas o custo foi de 27 minutos adicionais de tempo diário de recuperação de material. Devemos incorporar a ação de recuperação de material no processo de inspeção do turno da manhã para concluí-la de forma síncrona.

A rastreabilidade do lote penetra na granularidade de latas individuais de pasta de solda. Não se trata simplesmente de escanear um código QR, mas requer que o sistema MES vincule a curva da zona de temperatura do forno de refluxo, as coordenadas do defeito AOI e o carimbo de data e hora de abertura daquela lata de pasta de solda. Quando uma determinada máquina de impressão DEK experimenta pontes em três placas consecutivas, o sistema deve bloquear automaticamente os números do estêncil e os dados de inspeção SPI correspondentes de toda a pasta de solda usada naquela lata nas 2 horas anteriores. Esta capacidade forçou o departamento de compras a ajustar a unidade de embalagem mínima para entrega do fornecedor de 500g para 250g. Embora o custo por lata tenha aumentado 11%, ele reduz o desperdício de pasta de solda restante devido às trocas de linha.

O ciclo de uso aberto foi reduzido a uma linha vermelha rígida de 48 horas. Esta não é uma calibração conservadora por parte dos fabricantes, mas decorre do controle rigoroso da espessura do filme de óxido na superfície da pasta de solda após a popularização da soldagem protegida com nitrogênio. In em nossos testes comparativos, descobrimos que a pasta de solda armazenada aberta por mais de 52 horas teve um aumento de 2,3 vezes na taxa de junta de solda fria sob ambiente de refluxo de nitrogênio. A causa raiz é que a resina de colofónia continua a reticular no ar, levando a um aumento no ângulo de molhamento. Portanto, os operadores agora são obrigados a anexar uma etiqueta fluorescente com um código de tempo a cada lata de pasta de solda após a abertura, e a posição da etiqueta deve ser garantida para ser bloqueada pelo suporte do rodo. Este é um design físico infalível para evitar que alguém rasgue e recoloque a etiqueta.

O foco do controle de materiais SMT está mudando da “consistência material da conta” para a “controlabilidade do estado”. O armazém não é mais responsável apenas pelo primeiro a entrar, primeiro a sair, mas também precisa monitorar a duração cumulativa da exposição à luz de cada lata de pasta de solda na prateleira, porque o UV acelerará a decomposição da colofónia. Instalamos sensores de iluminância na parede interna do refrigerador e configuramos alarmes de limite. Quando a iluminância média diária de uma determinada lata de pasta de solda ultrapassa 50lux por 3 dias, o sistema a remove automaticamente da área pendente. Esse controle detalhado reduziu as reclamações dos clientes relacionadas à pasta de solda em 41% no ano passado, mas exige que os engenheiros de processo sejam capazes de compreender a curva de mudança do valor ácido no TDS do fluxo, em vez de apenas copiar os dados do ponto de fulgor da MSDS.

O gerenciamento do prazo de validade da pasta de solda está forçando a linha de produção a reconstruir a lógica de interação homem-máquina. Por exemplo, o tempo de recuperação térmica da pasta de solda foi alterado de"colocação natural por 4 horas" para"iniciar o cronômetro de contagem regressiva após colocá-la na sala de recuperação térmica de temperatura constante", e o temporizador é interligado com o sinal PLC da máquina de impressão. Se a recuperação térmica não for concluída, o equipamento não poderá entrar no modo automático. Esta transformação parece acrescentar etapas, mas na verdade evita defeitos de esfera de solda causados ​​por novos funcionários que julgam se a recuperação térmica é suficiente com base na experiência. O número de placas retrabalhadas reduzidas no ano passado devido a esta medida foi equivalente a uma economia de 176 mil yuans em custos de materiais, enquanto o hardware investido foi de apenas 3.200 yuans.