La soldadura abierta de componentes 0201 no es un defecto aislado, sino el resultado de una falla conjunta entre la eficiencia de transferencia de pasta de soldadura, la capacidad de humectación por reflujo y la precisión geométrica de la plantilla SMT. Nuestro seguimiento continuo de 12 líneas de producción encontró que la soldadura abierta se concentra en áreas con espacio entre almohadillas ≤0,3 mm, y el 91 % de las uniones de soldadura defectuosas exhiben características en imágenes AOI como un desplazamiento de pasta de soldadura >25 μm o un coeficiente de variación de espesor >18 %.

Nuestro producto de soldadura en pasta está posicionado como una soldadura en pasta sin limpieza de tipo impresión de alta precisión diseñada específicamente para componentes 0201 y de tamaño más pequeño. Su principal ventaja radica en un índice de tixotropía mantenido establemente en el rango de 0,75 a 0,82, lo que permite una caída instantánea de la viscosidad por debajo de 120 Pa·s durante el prensado con escobilla de goma para garantizar el rendimiento del llenado, mientras que la viscosidad se recupera por encima de 280 Pa·s dentro de 0,3 segundos después de dejar la plantilla para suprimir el hundimiento. Combinado con polvo de soldadura esférico de distribución estrecha de D50=17,8±0,3μm, el valor CV del espesor de impresión bajo una plantilla de malla 200 se puede controlar dentro del 12,4%, una reducción de 5,7 puntos porcentuales en comparación con las soldaduras en pasta convencionales.

Para la plantilla SMT, utilizamos un sustrato de acero inoxidable 301 importado procesado con grabado láser de doble cara + electropulido, con una rugosidad de la pared lateral de apertura Ra≤0,23μm. Cuando el tamaño de apertura medido correspondiente a las almohadillas 0201 es de 0,23 mm × 0,12 mm, la relación de área alcanza 0,67, en la que la tasa de liberación de pasta de soldadura es estable entre 78,3 % y 81,1 %. Si en su lugar se utiliza una plantilla grabada químicamente, la fluctuación de la tasa de liberación se expande del 62% Al 73%, lo que hace que la desviación estándar de la tasa de soldadura abierta dentro de la misma vida útil de la plantilla aumente 2,3 veces.

Esta solución combinada ha sido validada en la línea de producción de un cliente líder de auriculares TWS, donde el rendimiento de soldadura de las resistencias 0201 aumentó del 92,6% original Al 99,4%, las horas-hombre de fallas de pruebas de TIC causadas por la soldadura abierta por turno disminuyeron en 5,8 horas, lo que se traduce en un ahorro de costos anual de aproximadamente 870.000 yuanes. Sus escenarios aplicables apuntan claramente a campos con requisitos estrictos para la coherencia de la impresión, como placas HDI de alta densidad, FPC apilados de múltiples capas y condensadores de desacoplamiento de nivel 0201 con un paso de alrededor de 0,4 mm BGA.

Durante la selección, se debe confirmar simultáneamente la compatibilidad entre el nivel de actividad del fundente de soldadura en pasta y el proceso de tratamiento de la superficie de la PCB. Las placas OSP requieren soldadura en pasta de grado ROL0, mientras que las placas ENIG deben evitar modelos que contengan activadores halógenos; de lo contrario, los residuos iónicos después del reflujo darán como resultado una altura de ascenso de soldadura insuficiente de menos de 0,03 mm en el borde de las uniones de soldadura 0201. In Además, la tensión de la plantilla SMT no debe ser inferior a 45 N/cm. Nuestras mediciones muestran que por cada caída de tensión de 5 N/cm, el desplazamiento de la posición de apertura de 0201 aumenta en 9 μm, lo que provoca directamente puentes de soldadura concurrentes y soldadura insuficiente.

La selección del espesor de la plantilla debe formar una restricción estricta con el tamaño de las partículas de pasta de soldadura. Cuando se utiliza soldadura en pasta D50=17,8 μm, la relación de aspecto de apertura de una plantilla de 100 μm de espesor es 4,2, en la cual la presión de la espátula debe establecerse en 0,18 MPa ± 0,02 MPa para obtener uniformidad de espesor. Si se utiliza una plantilla de 125 μm sin autorización, la altura de acumulación de pasta de soldadura en el centro de la almohadilla aumentará repentinamente en 0,04 mm bajo la misma presión, lo que provocará que la probabilidad de que se formen bolas de soldadura durante el reflujo aumente 3,7 veces. Todos los ajustes de parámetros deben basarse únicamente en los datos medidos por SPI; cualquier optimización que se desvíe de una capacidad del proceso de impresión de CPK≥1,33 es un castillo en el aire.