El método de uso de soldadura en pasta determina directamente el resultado de la soldadura. Cada paso, desde la impresión hasta la soldadura por reflujo, debe controlarse estrictamente. Especialmente durante el proceso de impresión, el ajuste del ángulo y la presión del rasero debe ajustarse de acuerdo con el equipo específico y las características de la plantilla. Una presión excesiva hará que se extruya demasiada pasta de soldadura, lo que provocará un riesgo de cortocircuitos, mientras que una presión insuficiente puede provocar uniones de soldadura incompletas.
La pasta de soldadura debe agitarse completamente antes de su uso para evitar la sedimentación de partículas causada por el reposo prolongado, lo que afectaría el rendimiento de la soldadura. Al mismo tiempo, tenga en cuenta que el tiempo de agitación no debe ser demasiado largo, de lo contrario dañará la viscosidad de la pasta de soldadura y reducirá la precisión de la impresión. Durante el funcionamiento, el banco de trabajo debe mantenerse siempre libre de polvo y limpio para evitar que las impurezas se mezclen y afecten la calidad de la soldadura.
Las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta tienen un impacto directo en su vida útil. La soldadura en pasta sin abrir debe almacenarse en un ambiente refrigerado entre 4 ℃ y 10 ℃. Una vez abierto, debe utilizarse lo antes posible. Si se deja demasiado tiempo, su actividad disminuirá gradualmente, lo que puede provocar una humectabilidad insuficiente durante la soldadura y aumentar la tasa de uniones de soldadura en frío. Al mismo tiempo, la temperatura y la humedad del ambiente en el que se utiliza la pasta de soldadura también deben controlarse dentro de un rango razonable; valores excesivamente altos o bajos afectarán su rendimiento.
In operación real, el espesor de impresión de la pasta de soldadura debe verificarse mediante placas de prueba para garantizar que cumpla con los requisitos de diseño. Si la desviación del espesor es demasiado grande, no solo afectará la resistencia de las uniones de soldadura, sino que también puede provocar una fusión desigual durante el posterior proceso de soldadura por reflujo. Las precauciones para la soldadura en pasta también incluyen verificar periódicamente si el sistema de suministro de soldadura del equipo está libre de obstrucciones, para evitar una distribución desigual de la soldadura en pasta causada por el bloqueo, lo que afectaría la consistencia general de la soldadura.
Durante el proceso de soldadura por reflujo, el ajuste del perfil de temperatura es crucial. Especialmente si la velocidad de calentamiento en la zona de precalentamiento no se controla adecuadamente, es fácil causar una tensión interna excesiva en los componentes y provocar grietas. Por otra parte, el tiempo que se pasa en la zona de remojo afecta profundamente el efecto de volatilización del disolvente en el fundente. Si la volatilización es incompleta, los residuos pueden corroer las uniones soldadas o afectar el rendimiento del aislamiento. Por lo tanto, se debe formular un perfil de temperatura razonable en función de las características de materiales específicos.
Para dispositivos empaquetados con PCB o BGA de alta densidad, el método de uso de pasta de soldadura también requiere atención especial a la precisión de la impresión y Al control del flujo de aire durante la soldadura por reflujo, para garantizar que la pasta de soldadura pueda cubrir uniformemente las almohadillas y lograr buenos efectos de humectación, evitando Al mismo tiempo salpicaduras de pasta de soldadura o distribución desigual causada por un flujo de aire excesivo. Las precauciones con la soldadura en pasta también incluyen comprender las características de las diferentes marcas de soldadura en pasta; por ejemplo, algunos modelos son sensibles a la humedad y deben usarse en ambientes específicos.
Los métodos y precauciones para usar soldadura en pasta abarcan todo el proceso de producción SMT, desde la gestión de materias primas hasta la depuración del equipo y luego la configuración de parámetros del proceso. Cada paso requiere una operación meticulosa para garantizar la confiabilidad y consistencia del producto final.
