วิธีการใช้สารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดผลการบัดกรีโดยตรง ทุกขั้นตอนตั้งแต่การพิมพ์ไปจนถึงการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างกระบวนการพิมพ์ การปรับมุมปาดน้ำและแรงกดจะต้องได้รับการปรับแต่งอย่างละเอียดตามอุปกรณ์เฉพาะและลักษณะของลายฉลุ แรงดันที่มากเกินไปจะทำให้เกิดการอัดบัดกรีเพสต์มากเกินไป ส่งผลให้เกิดความเสี่ยงที่จะเกิดไฟฟ้าลัดวงจร ในขณะที่แรงดันไม่เพียงพออาจส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีไม่สมบูรณ์

ต้องคนส่วนผสมบัดกรีก่อนใช้งานเพื่อหลีกเลี่ยงการตกตะกอนของอนุภาคที่เกิดจากการคงอยู่เป็นเวลานาน ซึ่งจะส่งผลต่อประสิทธิภาพการบัดกรี ในเวลาเดียวกัน โปรดทราบว่าเวลาในการกวนไม่ควรนานเกินไป มิฉะนั้นจะทำให้ความหนืดของสารบัดกรีเสียหายและลดความแม่นยำในการพิมพ์ ในระหว่างการทำงาน โต๊ะทำงานจะต้องปราศจากฝุ่นและสะอาดอยู่เสมอ เพื่อป้องกันไม่ให้สิ่งสกปรกปะปนเข้าไปและส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี

สภาพการเก็บรักษาของสารบัดกรีมีผลโดยตรงต่ออายุการใช้งาน โลหะบัดกรีที่ยังไม่เปิดควรเก็บไว้ในตู้เย็นที่อุณหภูมิ 4°C~10°C หลังจากเปิดแล้วควรใช้โดยเร็วที่สุด หากปล่อยทิ้งไว้นานเกินไป กิจกรรมจะค่อยๆ ลดลง ซึ่งอาจส่งผลให้ความสามารถในการเปียกไม่เพียงพอในระหว่างการบัดกรี และเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อเย็น ในเวลาเดียวกัน อุณหภูมิและความชื้นของสภาพแวดล้อมที่ใช้สารบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมภายในช่วงที่เหมาะสมด้วย ค่าที่สูงหรือต่ำเกินไปจะส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงาน

การทำงานจริง In ความหนาของการพิมพ์ของสารประสานจะต้องได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบบอร์ดเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดการออกแบบ หากค่าเบี่ยงเบนความหนามากเกินไป ไม่เพียงแต่ส่งผลต่อความแข็งแรงของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น แต่ยังอาจนำไปสู่การหลอมละลายที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง ข้อควรระวังสำหรับสารบัดกรียังรวมถึงการตรวจสอบอย่างสม่ำเสมอว่าระบบจ่ายสารบัดกรีของอุปกรณ์ไม่มีสิ่งกีดขวาง เพื่อหลีกเลี่ยงการกระจายของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากการอุดตัน ซึ่งจะส่งผลต่อความสม่ำเสมอในการบัดกรีโดยรวม

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิเป็นสิ่งสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหากอัตราการทำความร้อนในโซนอุ่นเครื่องไม่ได้รับการควบคุมอย่างเหมาะสม จะทำให้เกิดความเครียดภายในส่วนประกอบที่มากเกินไปและทำให้เกิดการแตกร้าวได้ง่าย ในทางกลับกัน ระยะเวลาที่อยู่ในโซนแช่นั้นส่งผลกระทบอย่างมากต่อการระเหยของตัวทำละลายในฟลักซ์ หากการระเหยไม่สมบูรณ์ สารตกค้างอาจกัดกร่อนข้อต่อบัดกรีหรือส่งผลต่อประสิทธิภาพของฉนวน ดังนั้นจึงต้องกำหนดโปรไฟล์อุณหภูมิที่เหมาะสมโดยพิจารณาจากคุณลักษณะของวัสดุเฉพาะ

สำหรับ PCB ความหนาแน่นสูงหรืออุปกรณ์บรรจุ BGA วิธีการใช้สารบัดกรียังต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษกับความแม่นยำในการพิมพ์และการควบคุมการไหลของอากาศในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีสามารถครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดได้อย่างสม่ำเสมอและให้ผลเปียกที่ดี ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกระเด็นของสารบัดกรีหรือการกระจายที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากการไหลของอากาศที่มากเกินไป ข้อควรระวังสำหรับการวางประสานยังรวมถึงการทำความเข้าใจลักษณะของการวางประสานยี่ห้อต่างๆ เช่นบางรุ่นไวต่อความชื้นและจำเป็นต้องใช้งานในสภาพแวดล้อมเฉพาะ

วิธีการและข้อควรระวังในการใช้สารบัดกรีนั้นดำเนินการผ่านกระบวนการผลิต SMT ทั้งหมด ตั้งแต่การจัดการวัตถุดิบไปจนถึงการแก้ไขจุดบกพร่องของอุปกรณ์ จากนั้นจึงประมวลผลการตั้งค่าพารามิเตอร์ ทุกขั้นตอนต้องมีการดำเนินการอย่างพิถีพิถันเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือและความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย