O método de utilização da pasta de solda determina diretamente o resultado da soldagem. Cada etapa, desde a impressão até a soldagem por reFluxo, deve ser rigorosamente controlada. Principalmente durante o processo de impressão, o ajuste do ângulo e da pressão do rodo deve ser ajustado de acordo com o equipamento específico e as características do estêncil. A pressão excessiva fará com que muita pasta de solda seja extrudada, resultando em risco de curto-circuito, enquanto a pressão insuficiente pode resultar em juntas de solda incompletas.
A pasta de solda precisa ser totalmente agitada antes do uso para evitar o assentamento de partículas causado pela permanência prolongada, o que afetaria o desempenho da soldagem. Ao mesmo tempo, observe que o tempo de agitação não deve ser muito longo, caso contrário danificará a viscosidade da pasta de solda e reduzirá a precisão da impressão. Durante a operação, a bancada deve ser mantida sempre livre de poeira e limpa para evitar que impurezas se misturem e afetem a qualidade da soldagem.
As condições de armazenamento da pasta de solda têm impacto direto na sua vida útil. A pasta de solda fechada deve ser armazenada em ambiente refrigerado a 4°C~10°C. Após a abertura, deve ser utilizado o mais rápido possível. Se for deixado por muito tempo, sua atividade diminuirá gradualmente, o que pode levar à molhabilidade insuficiente durante a soldagem e aumentar a taxa de juntas de solda a frio. Ao mesmo tempo, a temperatura e a umidade do ambiente em que a pasta de solda é utilizada também devem ser controladas dentro de uma faixa razoável; valores excessivamente altos ou baixos afetarão seu desempenho.
In operação real, a espessura de impressão da pasta de solda precisa ser verificada através de placas de teste para garantir que atenda aos requisitos do projeto. Se o desvio de espessura for muito grande, isso não afetará apenas a resistência das juntas de solda, mas também poderá levar à fusão irregular durante o processo subsequente de soldagem por refluxo. As precauções com a pasta de solda também incluem verificar regularmente se o sistema de fornecimento de solda do equipamento está desobstruído, para evitar distribuição desigual da pasta de solda causada por bloqueio, o que afetaria a consistência geral da solda.
Durante o processo de soldagem por refluxo, o ajuste do perfil de temperatura é crucial. Especialmente se a taxa de aquecimento na zona de pré-aquecimento não for controlada adequadamente, é fácil causar tensão interna excessiva nos componentes e causar rachaduras. O período de tempo na zona de imersão, por outro lado, afeta profundamente o efeito de volatilização do solvente no fluxo. Se a volatilização for incompleta, os resíduos poderão corroer as juntas de solda ou afetar o desempenho do isolamento. Portanto, um perfil de temperatura razoável deve ser formulado com base nas características de materiais específicos.
Para dispositivos embalados PCB ou BGA de alta densidade, o método de uso de pasta de solda também requer atenção especial à precisão da impressão e ao controle do fluxo de ar durante a soldagem por refluxo, para garantir que a pasta de solda possa cobrir uniformemente as almofadas e obter bons efeitos de umedecimento, evitando respingos de pasta de solda ou distribuição irregular causada por fluxo de ar excessivo. As precauções com a pasta de solda também incluem a compreensão das características das diferentes marcas de pasta de solda; por exemplo, alguns modelos são sensíveis à umidade e precisam ser utilizados em ambientes específicos.
Os métodos e precauções para o uso da pasta de solda percorrem todo o processo de produção SMT, desde o gerenciamento da matéria-prima até a depuração do equipamento e, em seguida, a configuração dos parâmetros do processo. Cada etapa requer uma operação meticulosa para garantir a confiabilidade e consistência do produto final.
