Nossos testes de linha de produção descobriram que ao usar solda de baixa temperatura Sn42/Bi58 para substituir o tradicional fio de solda 63/37 para soldar MLCCs embalados 0201, a temperatura de pico de reFluxo pode ser reduzida de 235°C para 170°C, o que não apenas evita rachaduras da camada dielétrica de cerâmica devido ao estresse térmico, mas também mantém o impulso da junta de solda acima de 120mN. No entanto, se a temperatura for reduzida ainda mais para 160°C, a proporção de fraca molhabilidade aumenta para 7,3% e as juntas de solda fria aumentam, indicando que a janela do processo é realmente muito estreita, e ajustes coordenados devem ser feitos no perfil de temperatura do forno e na abertura do estêncil.
Para capacitores de chip de tântalo, a aplicabilidade do fio de solda de baixa temperatura depende mais do tipo de fluxo. Certa vez, usamos a mesma solda de baixa temperatura Sn42/Bi58 com núcleo de resina RMA para soldagem manual de retoque de ferro e, após concluir a soldagem a uma temperatura de ponta de ferro de 320°C, 11% das amostras apresentaram corrente de fuga excessiva durante o teste de envelhecimento. Após a mudança para um fluxo de ácido orgânico fraco (WOA), essa proporção caiu para 1,8%. Pode-se observar que o grau de correspondência entre a corrosividade do fluxo e a solda em baixa temperatura é mais importante do que simplesmente observar o ponto de fusão, especialmente em módulos de potência que operam em ambientes de alta umidade por longos períodos, onde o conteúdo de íons residuais deve ser rigorosamente controlado.
As esferas de LED, especialmente os dispositivos de luz branca com estruturas COB flip-chip, são extremamente sensíveis ao calor. Suas almofadas eutéticas de ouro-estanho são propensas ao crescimento anormal de compostos intermetálicos quando continuamente aquecidas acima de 180°C por mais de 3 segundos, levando ao desvio de tensão direta. No entanto, o uso de fio de solda de baixa temperatura de 0,3 mm de diâmetro com um ferro de temperatura constante para soldagem por pontos a 150 ° C pode controlar o caminho de condução de calor dentro de 200 μm da borda da almofada. Após 1.000 horas de testes de alta temperatura e alta umidade, a atenuação de luz medida foi de apenas 2,1%, muito melhor do que 8,7% da solução de fio de solda comum.
O passo da bola de solda do pacote CSP dos sensores de imagem CMOS é geralmente inferior a 0,4 mm. O superaquecimento local durante o refluxo pode causar colapso de micro-colisões ou empenamento do substrato de silício. Ao combinar o fio de solda de baixa temperatura com um forno de refluxo protegido com nitrogênio, estabilizamos a temperatura de pico em 165±2°C sob uma atmosfera com teor de oxigênio abaixo de 100 PPM, reduzindo com sucesso a taxa de ponte da junta de solda de 0,42% do processo convencional para 0,07%, e a taxa de falsos alarmes AOI também diminuiu em 35%. Isto mostra que a solda a baixa temperatura não é um parâmetro isolado; ele deve estar incorporado em uma estratégia completa de gerenciamento térmico para agregar valor.
A espessura da folha de cobre no FPC flexível é geralmente de apenas 12μm a 18μm. A soldagem comum com fio de solda pode facilmente causar bolhas no substrato ou descascamento da almofada devido à condução irregular de calor. Depois de mudar para fio de solda de baixa temperatura contendo 0,3% de prata, não apenas o ponto de fusão é mantido em 138°C, mas a velocidade de umedecimento na folha fina de cobre também é melhorada. Medido sob a condição de que o tempo de permanência do ferro seja reduzido para 1,2 segundos, um menisco completo ainda pode ser formado, evitando o amarelecimento do filme PI. Essa melhoria vem operando de forma estável há mais de 18 meses na montagem de módulos de câmeras automotivas.
