Las pruebas de nuestra línea de producción han descubierto que cuando se utiliza soldadura de baja temperatura Sn42/Bi58 para reemplazar el alambre de soldadura tradicional 63/37 para soldar MLCC empaquetados 0201, la temperatura máxima de reflujo se puede reducir de 235 °C a 170 °C, lo que no solo evita el agrietamiento de la capa dieléctrica cerámica debido Al estrés térmico, sino que también mantiene el empuje de la junta de soldadura por encima de 120 mN. Sin embargo, si la temperatura se reduce aún más a 160 °C, la proporción de mala humectación aumenta Al 7,3 % y las uniones de soldadura en frío aumentan, lo que indica que la ventana del proceso es en realidad muy estrecha y se deben realizar ajustes coordinados Al perfil de temperatura del horno y la apertura de la plantilla.

Para los condensadores de tantalio en chip, la aplicabilidad del alambre de soldadura de baja temperatura depende más del tipo de fundente. Una vez utilizamos la misma soldadura de baja temperatura Sn42/Bi58 con núcleo de colofonia RMA para soldadura de retoque manual de hierro, y después de completar la soldadura a una temperatura de punta de hierro de 320 °C, el 11 % de las muestras mostraron una corriente de fuga excesiva durante la prueba de envejecimiento. Después de cambiar a un fundente de ácido orgánico débil (WOA), esta proporción cayó Al 1,8%. Se puede ver que el grado de coincidencia entre la corrosividad del flujo y la soldadura a baja temperatura es más importante que simplemente observar el punto de fusión, especialmente en módulos de potencia que operan en ambientes de alta humedad durante largos períodos, donde el contenido de iones residuales debe controlarse estrictamente.

Las perlas LED, especialmente los dispositivos de luz blanca con estructuras COB de chip inverso, son extremadamente sensibles Al calor. Sus almohadillas eutécticas de oro y estaño son propensas a un crecimiento anormal de compuestos intermetálicos cuando se calientan continuamente por encima de 180 °C durante más de 3 segundos, lo que provoca una deriva de voltaje directo. Sin embargo, el uso de alambre de soldadura de baja temperatura de 0,3 mm de diámetro con un hierro de temperatura constante para soldadura por puntos a 150 °C puede controlar la ruta de conducción de calor dentro de 200 μm del borde de la almohadilla. Después de 1000 horas de pruebas a alta temperatura y alta humedad, la atenuación de la luz medida fue solo del 2,1%, mucho mejor que el 8,7% de la solución de alambre de soldadura ordinaria.

El paso de bola de soldadura del paquete CSP de los sensores de imagen CMOS es generalmente inferior a 0,4 mm. El sobrecalentamiento local durante el reflujo puede causar el colapso de microprotuberancias o deformación del sustrato de silicio. Al combinar alambre de soldadura de baja temperatura con un horno de reflujo protegido con nitrógeno, estabilizamos la temperatura máxima en 165 ± 2 °C bajo una atmósfera con un contenido de oxígeno inferior a 100 PPM, lo que redujo con éxito la tasa de puenteo de juntas de soldadura del 0,42 % del proceso convencional Al 0,07 % y la tasa de falsas alarmas de AOI también disminuyó en un 35 %. Esto muestra que la soldadura a baja temperatura no es un parámetro aislado; debe integrarse en una estrategia completa de gestión térmica para ofrecer valor.

El espesor de la lámina de cobre en FPC flexible suele ser de sólo 12 μm a 18 μm. La soldadura con alambre de soldadura normal puede provocar fácilmente la formación de ampollas en el sustrato o el desprendimiento de la almohadilla debido a la conducción desigual del calor. Después de cambiar a alambre de soldadura de baja temperatura que contiene 0,3 % de plata, no solo se mantiene el punto de fusión en 138 °C, sino que también mejora la velocidad de humectación de la fina lámina de cobre. Medido bajo la condición de que el tiempo de permanencia del hierro se reduzca a 1,2 segundos, aún se puede formar un menisco completo, evitando Al mismo tiempo el amarilleo de la película de PI. Esta mejora ha estado funcionando de manera estable durante más de 18 meses en el ensamblaje de módulos de cámaras automotrices.