Pengujian lini produksi kami menemukan bahwa ketika menggunakan solder suhu rendah Sn42/Bi58 untuk menggantikan kawat solder 63/37 tradisional untuk menyolder MLCC kemasan 0201, suhu puncak reflow dapat dikurangi dari 235°C menjadi 170°C, yang tidak hanya menghindari retaknya lapisan dielektrik keramik karena tekanan termal, tetapi juga mempertahankan daya dorong sambungan solder di atas 120mN. Namun, jika suhu diturunkan lebih lanjut hingga 160°C, proporsi pembasahan yang buruk meningkat menjadi 7,3% dan sambungan solder dingin meningkat, menunjukkan bahwa jendela proses sebenarnya sangat sempit, dan penyesuaian terkoordinasi harus dilakukan pada profil suhu tungku dan bukaan stensil.
Untuk kapasitor tantalum chip, penerapan kawat solder suhu rendah lebih bergantung pada jenis fluks. Kami pernah menggunakan solder suhu rendah Sn42/Bi58 yang sama dengan inti rosin RMA untuk penyolderan sentuhan besi manual, dan setelah menyelesaikan penyolderan pada suhu ujung besi 320°C, 11% sampel menunjukkan arus bocor yang berlebihan selama uji penuaan. Setelah beralih ke fluks asam organik lemah (WOA), proporsi ini turun menjadi 1,8%. Dapat dilihat bahwa tingkat kesesuaian antara korosifitas fluks dan solder suhu rendah lebih penting daripada sekadar melihat titik leleh, terutama pada modul daya yang beroperasi di lingkungan dengan kelembapan tinggi untuk jangka waktu lama, di mana kandungan ion sisa harus dikontrol dengan ketat.
Manik-manik LED, terutama perangkat lampu putih dengan struktur COB flip-chip, sangat sensitif terhadap panas. Bantalan eutektik timah emasnya rentan terhadap pertumbuhan senyawa intermetalik yang tidak normal bila terus-menerus dipanaskan di atas 180°C selama lebih dari 3 detik, yang menyebabkan penyimpangan tegangan maju. Namun, menggunakan kawat solder suhu rendah berdiameter 0,3 mm dengan setrika suhu konstan untuk penyolderan titik pada 150°C dapat mengontrol jalur konduksi panas dalam jarak 200μm dari tepi bantalan. Setelah 1000 jam pengujian suhu tinggi dan kelembaban tinggi, redaman cahaya yang diukur hanya 2,1%, jauh lebih baik daripada 8,7% larutan kawat solder biasa.
Jarak bola solder paket CSP dari sensor gambar CMOS umumnya kurang dari 0,4 mm. Panas berlebih lokal selama proses reflow dapat menyebabkan keruntuhan benjolan mikro atau lengkungan substrat silikon. Dengan menggabungkan kawat solder suhu rendah dengan oven reflow yang dilindungi nitrogen, kami menstabilkan suhu puncak pada 165±2°C di bawah atmosfer dengan kandungan oksigen di bawah 100ppm, berhasil mengurangi tingkat penghubungan sambungan solder dari 0,42% proses konvensional menjadi 0,07%, dan tingkat alarm palsu AOI juga menurun sebesar 35%. Hal ini menunjukkan bahwa solder suhu rendah bukanlah parameter yang terisolasi; hal ini harus tertanam dalam strategi manajemen termal yang lengkap untuk memberikan nilai.
Ketebalan foil tembaga pada FPC fleksibel biasanya hanya 12μm hingga 18μm. Penyolderan kawat solder biasa dapat dengan mudah menyebabkan substrat melepuh atau bantalan terkelupas karena konduksi panas yang tidak merata. Setelah beralih ke kawat solder suhu rendah yang mengandung 0,3% perak, titik leleh tidak hanya dipertahankan pada 138°C, tetapi kecepatan pembasahan pada foil tembaga tipis juga ditingkatkan. Diukur dengan kondisi waktu tinggal besi dipersingkat menjadi 1,2 detik, meniskus lengkap masih dapat terbentuk, sekaligus menghindari menguningnya lapisan PI. Peningkatan ini telah beroperasi secara stabil selama lebih dari 18 bulan dalam perakitan modul kamera otomotif.
