Cara Menggunakan Pasta Solder Suhu Rendah

A

Pasta bersuhu rendah memiliki titik leleh rendah, umumnya sekitar 138℃, dan cocok untuk komponen peka panas dan papan fleksibel. Sebelum digunakan, biarkan hingga suhu ruangan tertutup rapat dan aduk hingga merata. Parameter pencetakan stensil mirip dengan pasta standar, tetapi profil reflow harus diatur secara spesifik, dengan puncak 160~180℃ — jangan gunakan profil suhu tinggi bebas timah, atau komponen akan rusak. Sambungan pasta suhu rendah lebih lemah dibandingkan SAC305, sehingga tidak cocok untuk produk dengan getaran tinggi dan keandalan tinggi. Aturan penyimpanan dan pemulihan panas sama dengan pasta standar, untuk menghindari penyerapan kelembapan.

Sebelum menggunakan pasta solder suhu rendah, pilih model yang sesuai berdasarkan kebutuhan penyolderan tertentu. Pasta solder dengan komposisi berbeda memiliki sensitivitas suhu yang berbeda-beda; pemilihan yang salah dapat dengan mudah menyebabkan keterbasahan atau oksidasi yang tidak mencukupi, sehingga mempengaruhi keandalan penyolderan.

Selama proses pencetakan, perhatikan koordinasi sudut dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan ekstrusi pasta solder dan penghubung yang berlebihan, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi dapat menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi, sehingga mempengaruhi hasil penyolderan reflow selanjutnya.

Pengaturan profil suhu penyolderan reflow adalah langkah inti. Laju pemanasan selama fase pemanasan awal harus dikontrol dalam kisaran yang wajar; terlalu cepat dapat menyebabkan tekanan internal yang berlebihan pada komponen, sedangkan terlalu lambat akan memperpanjang siklus produksi dan meningkatkan risiko oksidasi.

Durasi zona perendaman harus cukup untuk memastikan penguapan fluks secara penuh. Jika waktunya tidak mencukupi, sisa pelarut dapat menyebabkan korosi atau isolasi yang buruk. Sementara itu, pastikan suhu puncak mencapai titik leleh pasta solder untuk memastikan pembentukan sambungan solder yang baik.

Setelah menyolder, segera periksa kualitas sambungan solder, dengan fokus pada cacat seperti rongga, es, atau bola solder. Jika perlu, gabungkan pemeriksaan sinar-X atau pengamatan mikroskopis untuk memastikan kepatuhan terhadap standar proses.

Selama pengoperasian, meja kerja harus tetap bebas debu dan bersih. Sementara itu, gunakan multimeter secara teratur untuk memeriksa apakah tegangan suplai peralatan stabil dalam kisaran standar, untuk menghindari parameter penyolderan abnormal yang disebabkan oleh fluktuasi tegangan.

Lingkungan penyimpanan pasta solder suhu rendah harus dikontrol pada suhu kamar dan di tempat yang kering, menghindari perubahan kinerja yang disebabkan oleh suhu atau kelembapan tinggi. Setelah dibuka, sebaiknya digunakan sesegera mungkin untuk mencegah oksidasi atau kontaminasi mempengaruhi hasil penyolderan.