In proses produksi SMT, mengontrol jumlah pasta solder PCBA yang digunakan adalah salah satu faktor kunci yang mempengaruhi kualitas penyolderan. Jumlah yang berlebih dan tidak mencukupi akan menyebabkan peningkatan tingkat kecacatan. Khususnya pada perakitan PCB kepadatan tinggi, distribusi pasta solder harus sesuai dengan ukuran dan jarak bantalan.
In operasi sebenarnya, penyesuaian dinamis perlu dilakukan berdasarkan ketebalan stensil, area bukaan, dan parameter tekanan mesin cetak. Misalnya, saat menggunakan stensil setebal 0,1 mm, jika area bukaan melebihi 2 mm², jumlah pengisian pasta solder biasanya perlu ditingkatkan sebesar 5% ~ 10% untuk memastikan sambungan solder penuh tanpa rongga.
Pada saat yang sama, viskositas pasta solder berkaitan erat dengan profil suhu penyolderan reflow. Jika terlalu banyak pasta solder yang digunakan, maka akan mudah meluap selama proses pemanasan, sehingga menyebabkan cacat pada penghubung atau bola solder. Sebaliknya, terlalu sedikit pasta solder dapat mengakibatkan sambungan solder tidak mencukupi, sehingga mempengaruhi stabilitas sambungan listrik.
Untuk struktur kompleks seperti papan multi-lapis atau paket BGA, disarankan untuk menerapkan proses pencetakan langkah demi langkah, yang melibatkan pasta solder pra-pelapisan pada beberapa area terlebih dahulu, dan kemudian melengkapi area utama melalui pencetakan sekunder. Metode ini secara efektif dapat mengurangi risiko akumulasi pasta solder dan meningkatkan konsistensi penyolderan.
Pasta solder dari berbagai merek dan model berbeda dalam hal fluiditas, karakteristik pengawetan, dan kandungan logam. Oleh karena itu, ketika menentukan jumlah pasta solder yang akan digunakan, perlu mengacu pada manual teknis yang disediakan oleh pemasok dan melakukan penyesuaian berdasarkan data pengujian aktual dari jalur produksi.
Insinyur di lokasi harus fokus pada tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan pencetakan, dan waktu pelepasan pasta solder selama inspeksi harian. Parameter ini secara langsung mempengaruhi efisiensi transfer pasta solder, sehingga secara tidak langsung mempengaruhi keakuratan kontrol akhir dari jumlah yang digunakan.
Untuk produksi massal, menetapkan model perhitungan standar untuk penggunaan pasta solder dapat meningkatkan efisiensi manajemen secara signifikan. Misalnya melalui rumus: Penggunaan pasta solder (g) = Volume yang dibutuhkan per sambungan solder (mm³) × Jumlah sambungan solder × Kepadatan pasta solder (g/mm³), dan terus mengoptimalkan pengaturan parameter berdasarkan data produksi aktual.
Terakhir, kondisi penyimpanan pasta solder juga akan mempengaruhi kinerjanya. Menyimpannya di lingkungan bersuhu tinggi atau lembab akan menyebabkan penurunan kinerja pasta solder, yang mungkin memerlukan peningkatan jumlah yang digunakan untuk mengimbangi efek penyolderan. Meskipun pendekatan ini dapat dilakukan dalam jangka pendek, namun hal ini akan meningkatkan biaya dan mengurangi konsistensi produk dalam jangka panjang.
