In ang proseso ng produksyon ng SMT, ang pagkontrol sa dami ng ginamit na PCBA Solder Paste ay isa sa mga pangunahing salik na nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Parehong labis at hindi sapat na mga halaga ay hahantong sa pagtaas ng mga rate ng depekto. Lalo na sa high-density PCB assembly, ang pamamahagi ng solder paste ay dapat tumugma sa laki at espasyo ng pad.
In aktwal na mga operasyon, kailangang gawin ang mga dynamic na pagsasaayos batay sa kapal ng stencil, lugar ng aperture, at mga parameter ng presyon ng makinang pang-print. Halimbawa, kapag gumagamit ng 0.1mm makapal na stencil, kung ang lugar ng aperture ay lumampas sa 2mm², ang halaga ng pagpuno ng solder paste ay karaniwang kailangang dagdagan ng 5%~10% upang matiyak ang buong solder joints na walang voids.
Kasabay nito, ang lagkit ng solder paste ay malapit na nauugnay sa Reflow Soldering temperature profile. Kung masyadong maraming solder paste ang ginagamit, ito ay madaling umapaw sa panahon ng proseso ng pag-init, na nagiging sanhi ng bridging o solder ball defects. Sa kabaligtaran, ang masyadong maliit na solder paste ay maaaring magresulta sa hindi sapat na solder joints, na nakakaapekto sa katatagan ng mga de-koryenteng koneksyon.
Para sa mga kumplikadong istruktura gaya ng mga multi-layer board o BGA packages, inirerekomendang magpatibay ng sunud-sunod na proseso ng pag-print, na kinabibilangan ng pre-coating solder paste sa ilang lugar muna, at pagkatapos ay dagdagan ang mga pangunahing lugar sa pamamagitan ng pangalawang pag-print. Ang pamamaraang ito ay maaaring epektibong mabawasan ang panganib ng akumulasyon ng solder paste at mapabuti ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.
Ang mga solder paste mula sa iba't ibang tatak at modelo ay naiiba sa mga tuntunin ng pagkalikido, mga katangian ng pagpapagaling, at nilalamang metal. Samakatuwid, kapag tinutukoy ang dami ng solder paste na gagamitin, kinakailangang sumangguni sa mga teknikal na manual na ibinigay ng mga supplier at gumawa ng mga pinong pagsasaayos batay sa aktwal na data ng pagsubok ng linya ng produksyon.
Ang mga inhinyero sa site ay dapat tumuon sa presyon ng squeegee, bilis ng pag-print, at oras ng paglabas ng solder paste sa araw-araw na inspeksyon. Ang mga parameter na ito ay direktang nakakaapekto sa kahusayan ng paglipat ng solder paste, sa gayon ay hindi direktang nakakaapekto sa panghuling katumpakan ng kontrol ng halagang ginamit.
Para sa mass production, ang pagtatatag ng isang standardized na modelo ng pagkalkula para sa paggamit ng solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa pamamahala. Halimbawa, sa pamamagitan ng formula: Paggamit ng solder paste (g) = Kinakailangan ang volume bawat solder joint (mm³) × Bilang ng mga solder joint × Solder paste density (g/mm³), at patuloy na i-optimize ang mga setting ng parameter batay sa aktwal na data ng produksyon.
Sa wakas, ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay makakaapekto rin sa pagganap nito. Ang pag-iimbak nito sa mataas na temperatura o mahalumigmig na mga kapaligiran ay hahantong sa pagbaba sa pagganap ng solder paste, na maaaring mangailangan ng pagtaas ng halagang ginamit upang mabayaran ang epekto ng paghihinang. Bagama't magagawa ang diskarteng ito sa maikling panahon, tataas ang mga gastos at bawasan ang pagkakapare-pareho ng produkto sa katagalan.
