Magsimula tayo sa mga naobserbahang phenomena. Wala pang kalahating minuto pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, nagsisimula nang bumagsak ang mga gilid ng mga pad, ang profile ng solder paste sa ilalim ng mga fine-pitch na QFN ay mukhang malabo, lumilitaw ang bahagyang bridging sa pagitan ng 0.4mm pitch SOP pad, at ang pagsukat ng taas gamit ang 2D vision system ay nagpapakita na ang kapal ay 18%–25% na mas mababa kaysa sa theoretical value. Ito ay hindi isang solder paste batch na isyu; hindi bababa sa tatlong mga link sa chain ng proseso ay lumuwag nang sabay-sabay.
Ang paghahanda ay hindi lamang para sa palabas. Ang palaging temperatura at halumigmig na silid ay dapat na kontrolado sa 22±2℃, 45%±5%RH. Ang thermo-hygrometer ay hindi dapat ilagay sa dingding; dapat itong masuspinde nang 30cm nang direkta sa itaas ng printer feed inlet para sa mga real-time na pagbabasa. Pagkatapos na mailabas sa refrigerator, ang solder paste ay dapat pahintulutang magpainit sa loob ng 4 na oras. Ito ay hindi isang malabong pahayag na"natural warming"; kailangan mong gumamit ng infrared temperature gun upang sukatin ang gitna ng paste at kumpirmahin na ito ay 20–24 ℃ bago buksan. Kapag nabuksan, dapat itong maubos sa loob ng 2 oras. Kahit na ito ay 13 minuto lamang sa paglipas ng panahon, ang lagkit ay bababa ng higit sa 8%.
Kabilang sa mga pangunahing parameter, ang lagkit ay ang pinaka-kritikal. Ang lead-free solder paste ay may nominal na lagkit na 750–950 Pa·s, ngunit ang aktwal na pagsukat ay dapat gawin gamit ang Brookfield LVDV-II+ na may SC4-21 spindle sa 20rpm. Kung ito ay mas mababa sa 780, ihinto ang paggamit nito nang direkta. Kung pipili ng stencil na kapal na 0.12mm o 0.15mm ay hindi nakasalalay sa BOM, ngunit sa pad aspect ratio. Gumamit ng 0.12mm para sa 0805 at mas mataas; para sa 0402 at mas mababa, dapat kang gumamit ng 0.10mm, kung hindi, ang puwersa ng paggugupit sa panahon ng demolding ay agad na mahihiwalay sa paste. Ang mga aperture ay hindi maaaring kopyahin sa 1:1 mula sa mga pad. Para sa mga uri ng QFP, lumiit ng 0.015mm; para sa mga BGA pad, dapat kang magdagdag ng 0.008mm chamfer compensation.
In ang operating steps, ang squeegee angle ay ang hidden killer. 55° ang bottom line, 62° ang pulang linya, at 58°±0.5° ang tunay na safe zone. Para sa bawat 1° deviation sa anggulo, ang dami ng solder deposition ay nagbabago ng 3.7%. Ang presyon, sa kabilang banda, ay hindi kailangang maging obsessively fixed sa isang halaga; pagkatapos i-scrape ang likod ng stencil, kwalipikado lamang ito kung walang natitirang paste, walang stringing, at walang reflective oil film sa mesh surface. Ang bilis ng demolding ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 25–40 mm/s. Sa ibaba ng 25mm/s, nangyayari ang demolding stringing; sa itaas ng 40mm/s, ang ilalim ng solder paste ay mapupunit, at ang isang hugis-sawtooth na bali sa ugat ng paste ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo.
Huwag matalo sa paligid ng bush kapag nag-troubleshoot ng mga abnormalidad. Kumuha muna ng tatlong larawan: kaagad pagkatapos ng pag-print, pagkatapos ng 30 segundo, at pagkatapos ng 60 segundo. Kung ang slumping ay nangyayari sa 30 segundo, tumuon sa pagsuri sa lagkit at temperatura/humidity; kung ang slumping ay nangyayari lamang sa 60 segundo, ito ay malamang na dahil sa hindi sapat na stencil support o squeegee wear. Siyasatin ang gilid ng squeegee gamit ang 30x magnifying glass; kung mayroong tuluy-tuloy na burr na mas mahaba kaysa sa 2mm, palitan ito. Huwag maniwala sa sinasabing"maaari itong tumagal ng isa pang dalawang araw." Ang pag-igting ng stencil ay dapat na ≥35N/cm². Gumamit ng tension meter para sukatin ang apat na sulok at gitna. Kung ang pagkakaiba ay lumampas sa 2N/cm², muling i-tension kaagad.
Ang karanasan at pamamaraan ay binili ng dugo. Sa 3 AM sa taglamig, kapag ang air conditioning ng workshop ay natutulog, ang temperatura sa ibabaw ng warming solder paste ay 21 ℃, ngunit ang core ay 17.3 ℃ lamang. Kung pipilitin mong mag-print sa oras na ito, ang slump rate ay tataas sa 67%. Ang solusyon ay ibabad ang solder paste jar sa isang 22 ℃ na paliguan ng tubig sa loob ng 15 minuto, pagkatapos ay muling sukatin ang temperatura ng core. Mayroon ding isang counterintuitive na punto: ang oras ng paghahalo ng solder paste ay hindi mas mahaba at mas mahusay. Itakda ang planetary mixer sa 30 segundo, i-pause ng 10 segundo, pagkatapos ay isa pang 30 segundo, para sa kabuuang maximum na 70 segundo. Ang overtime ay bubuo ng mga bula, na pumuputok sa panahon ng pag-print ng paggugupit at direktang nagiging sanhi ng lokal na pagbagsak.
Hayaan akong magdagdag ng isa pang hard indicator. Para sa parehong garapon ng solder paste, kalugin ito ng mabuti bago i-print at hayaan itong tumayo ng 2 minuto. Sukatin ang lagkit nang isang beses bawat isa sa ibabaw, gitna, at ilalim na mga layer. Kung ang pagkakaiba sa tatlo ay >40 Pa·s, nangangahulugan ito na ang paste ay humiwalay, at ang garapon na ito ay dapat na i-scrap. Huwag i-save ang materyal na ito; ang mga kasunod na pagkalugi mula sa mga depekto sa pagkakalagay ng bahagi ay sapat na upang makabili ng tatlong bagong garapon ng i-paste. Isang huling paalala: ang pagbagsak ay hindi isang independiyenteng kabiguan. Madalas itong kasama ng mga bolang panghinang at hindi sapat na panghinang. Kapag nakakita ka ng slumping, ihinto kaagad ang linya; huwag hintayin ang alarma ng AOI bago kumilos.
