Kapag nagsasagawa ng manual drag soldering, ang Solder Wire diameter ay hindi isang kaso ng"mas malaki ang pagiging mas mahusay" o"thinner being superior"; dapat itong tumugma sa pad area, pin pitch, at katatagan ng bilis ng kamay ng operator. Halimbawa, ang paggamit ng 0.3mm Solder Wire sa mga siksik na lugar ng 0805 resistors at capacitors ay nagbibigay-daan sa malinaw na perception ng molten solder flow state, habang sa mga sitwasyon kung saan ang QFN48 large pads ay mabilis na nag-aalis ng init, ang pagpipilit sa paggamit ng 0.2mm solder wire ay magreresulta sa paulit-ulit na solder replenishment na humahantong sa Flux carbonization at blackening. Sinubukan ng aming production line ang parehong operator drag soldering 10 SOP-8 chips na may 0.5mm pitch: ang paggamit ng 0.5mm Solder Wire ay tumagal ng average na 8.2 segundo bawat chip ngunit may bridging rate na 17%; ang paglipat sa 0.3mm ay tumaas ang oras sa 10.6 segundo habang binabawasan ang bridging rate sa loob ng 3%. Ipinapakita nito na ang pagpili ng solder wire ay hindi maaaring umasa lamang sa tuldok ng pagkatunaw o pilak na nilalaman;ang diameter nito ay direktang nagbabago sa haba ng path ng pagpapadaloy ng init at rate ng supply ng solder. Ang pag-drag sa paghihinang ay mahalagang umaasa sa dynamic na balanse sa pagitan ng temperatura ng dulo ng paghihinang, bilis ng paggalaw, at rate ng feed ng solder wire. Ang makapal na solder wire ay madaling nagdudulot ng solder pile-up at overflow kung ito ay mananatili sa dulo ng bakal nang bahagya, habang ang manipis na solder wire ay nangangailangan ng wrist jitter amplitude ng operator na mas mababa sa 0.3mm, kung hindi man, ang solder ay agad na masira. Iginiit ng isang customer na gumamit ng 0.6mm Solder Wire para sa forced drag soldering kapag nag-aayos ng peripheral resistor arrays sa paligid ng isang BGA, na nagreresulta sa tuluy-tuloy na pagkasunog ng ilalim na copper foil sa 3 PCB, dahil ang kabuuang init na na-absorb ng makapal na solder wire pagkatapos matunaw ay masyadong malaki, na nagiging sanhi ng pagtaas ng lokal na temperatura na lumampas sa 130°C at humahantong sa pagde-delamination ng substrate. Sa isa pang pagkakataon, lumipat ang linya ng produksyon sa domestic 0.25mm lead-free solder wire upang palitan ang orihinal na 0.3mm; bagama't pareho ang nominal na aktibidad, ang aktwal na paghihinang ng pag-drag ay nagpakita ng 0.12mm na pagbaba sa taas ng pag-akyat sa basa, at ang mikroskopikong pagmamasid ay nagpakita ng maliliit na pag-urong na mga lukab sa mga gilid ng magkasanib na panghinang. Natuklasan ng paglaon ng pagsisiyasat na ito ay sanhi ng domestic batch na mayroong rosin carrier ratio na 0.8 percentage points na mas mababa. Samakatuwid, ang pagpili ng solder wire ay hindi maaaring umasa lamang sa halaga ng diameter na minarkahan sa packaging;ang aktwal na natunaw na lapad ng pagkalat ay dapat masukat sa ilalim ng parehong temperatura ng paghihinang at mga kondisyon ng kapal ng tanso ng pad. Halimbawa, sa isang 2OZ na tansong kapal na pad, ang kumakalat na lapad ng 0.3mm solder wire sa ilalim ng 330°C soldering iron tip ay dapat na stably sa loob ng 0.45±0.03mm upang maituring na kwalipikado. In karagdagan, ang paikot-ikot na tensyon ng solder wire ay nakakaapekto rin sa drag soldering feel; kung ang curl radius ng solder wire ng parehong detalye ay mas mababa sa 80mm, ang rebound at jamming ay magaganap sa panahon ng wire feeding, kung saan kahit na ang isang perpektong tumpak na diameter ay walang silbi. Isang huling paalala: ang tinatawag na"makapal na solder wire ay nagse-save ng materyal" ay isang kumpletong hindi pagkakaunawaan. In aktwal na drag soldering, ang makapal na solder wire ay mas mahirap kontrolin ang temperatura-wise, na nagreresulta sa mas maraming flux residue waste, at ang tumaas na gastos sa paglilinis ay higit na lumampas sa pagkakaiba ng presyo ng solder material.