Ang Solder Paste ay kailangang mapanatili ang matatag na pisikal at kemikal na mga katangian sa panahon ng produksyon, at ang pagpapalamig ay maaaring epektibong pigilan ang volatilization at oksihenasyon na reaksyon ng Flux sa solder paste, maiwasan ang mga pagbabago sa lagkit o caking na dulot ng labis na temperatura, sa gayon ay matiyak ang pagkakapareho at operability sa panahon ng proseso ng pag-print.

In aktwal na produksyon, napag-alaman na pagkatapos na maimbak ang hindi palamigan na solder paste sa isang mataas na temperatura na kapaligiran sa loob ng 48 oras, ang pagkalikido nito ay bababa nang malaki, at ang mga problema tulad ng nawawalang pag-print o pagbagsak ay malamang na mangyari sa panahon ng pag-print, na seryosong nakakaapekto sa kasunod na epekto ng paghihinang ng reflow na paghihinang. Ang refrigerated solder paste ay kailangang ganap na magpainit hanggang sa temperatura ng silid bago gamitin upang maiwasan ang pinsala sa istraktura ng solder paste na dulot ng labis na pagkakaiba sa temperatura.

Ang pagpapalamig ng solder paste ay malapit ding nauugnay sa kahalumigmigan ng kapaligiran ng imbakan. Ang labis na halumigmig ay magiging sanhi ng pagsipsip ng halumigmig at pagpapalawak ng solder paste, na nagdaragdag ng panganib ng splashing, at sa parehong oras na nakakaapekto sa mekanikal na lakas ng mga joints ng panghinang. Samakatuwid, inirerekumenda na iimbak ang solder paste sa isang pare-pareho ang temperatura at halumigmig na refrigerator, na ang temperatura ay kinokontrol sa 5-25 ° C at ang kamag-anak na halumigmig ay hindi hihigit sa 60%.

In pagkuha at pamamahala ng imbentaryo, solder paste pagpapalamig ay isa ring mahalagang paraan upang mabawasan ang mga pagkalugi. Kung ang solder paste ay lumampas sa buhay ng istante o hindi nakaimbak alinsunod sa mga pagtutukoy, hindi lamang nito tataas ang gastos sa produksyon, ngunit maaari ring maging sanhi ng mga pagkabigo ng produkto dahil sa mahinang paghihinang. Samakatuwid, ang pagbabalangkas ng mahigpit na solder paste na imbakan at mga pamamaraan ng paggamit ay isang pangunahing sukatan upang mapabuti ang kahusayan ng proseso ng SMT at kalidad ng produkto.

Ang solder paste refrigeration ay nagsasangkot din ng pamamahala ng batch ng materyal. Ang iba't ibang batch ng solder paste ay may iba't ibang oras ng pag-iimbak sa ilalim ng palamigan na mga kondisyon, at ang order ng paggamit ay kailangang makatwirang ayusin ayon sa mga teknikal na parameter na ibinigay ng supplier upang maiwasan ang pag-aaksaya ng mapagkukunan na dulot ng expiration o pagkasira.

Para sa solder paste na madalas ginagamit, dapat itong gamitin sa lalong madaling panahon pagkatapos ng pagpapalamig upang maiwasan ang pagkasira ng pagganap na dulot ng paulit-ulit na pag-unsealing. Kasabay nito, dapat itong i-sealed sa oras pagkatapos ng bawat paggamit upang maiwasan ang polusyon na dulot ng air contact. Ang mga detalyadong operasyong ito ay direktang nakakaapekto sa pangkalahatang pagganap ng solder paste at ang pagiging maaasahan ng paghihinang.

Ang solder paste na pagpapalamig ay hindi lamang isang kinakailangan sa proseso, ngunit isang kinakailangang paraan upang matiyak ang pagpapatuloy ng produksyon at kalidad ng produkto, at dapat na ipatupad nang mahigpit alinsunod sa mga nauugnay na mga pagtutukoy.