Mengapa Pasta Solder Perlu Didinginkan?

A

Pasta solder mengandung fluks dan pelarut; pada suhu kamar fluks perlahan-lahan menguap dan kehilangan aktivitas, dan bubuk perlahan-lahan teroksidasi, menyebabkan pasta mengering, menggumpal, mengembangkan viskositas yang tidak normal, dan kehilangan kinerja penyolderan. Pendinginan pada suhu 2~8℃ sangat memperlambat reaksi kimia ini, memperpanjang umur simpan, dan menjaga aktivitas fluks dan kondisi bubuk tetap stabil. Tidak boleh dibekukan, karena pembekuan merusak sistem reologi dan menyebabkan pemisahan setelah pencairan. Simpan dalam keadaan tertutup; sebelum digunakan, biarkan kembali ke suhu kamar sambil ditutup rapat sebelum membuka tutupnya, untuk mencegah penyerapan kelembapan.

Pasta solder perlu menjaga sifat fisik dan kimia yang stabil selama produksi, dan pendinginan dapat secara efektif menghambat reaksi penguapan dan oksidasi fluks dalam pasta solder, menghindari perubahan viskositas atau penggumpalan yang disebabkan oleh suhu yang berlebihan, sehingga memastikan keseragaman dan pengoperasian selama proses pencetakan.

In produksi sebenarnya, ditemukan bahwa setelah pasta solder yang tidak didinginkan disimpan di lingkungan bersuhu tinggi selama 48 jam, fluiditasnya akan menurun secara signifikan, dan masalah seperti pencetakan hilang atau runtuh cenderung terjadi selama pencetakan, yang sangat mempengaruhi efek penyolderan selanjutnya dari penyolderan reflow. Pasta solder yang didinginkan perlu dihangatkan sepenuhnya hingga suhu kamar sebelum digunakan untuk menghindari kerusakan pada struktur pasta solder yang disebabkan oleh perbedaan suhu yang berlebihan.

Pendinginan pasta solder juga erat kaitannya dengan kelembaban lingkungan penyimpanan. Kelembapan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder menyerap kelembapan dan mengembang, meningkatkan risiko percikan, sekaligus mempengaruhi kekuatan mekanik sambungan solder. Oleh karena itu, disarankan untuk menyimpan pasta solder di lemari es dengan suhu dan kelembapan konstan, dengan suhu dikontrol pada 5-25°C dan kelembapan relatif tidak melebihi 60%.

In pengadaan dan manajemen inventaris, pendinginan pasta solder juga merupakan cara penting untuk mengurangi kerugian. Jika pasta solder melebihi umur simpan atau tidak disimpan sesuai dengan spesifikasi, tidak hanya akan meningkatkan biaya produksi, tetapi juga dapat menyebabkan kegagalan produk karena penyolderan yang buruk. Oleh karena itu, merumuskan prosedur penyimpanan dan penggunaan pasta solder yang ketat merupakan langkah inti untuk meningkatkan efisiensi proses SMT dan kualitas produk.

Pendinginan pasta solder juga melibatkan manajemen batch material. Batch pasta solder yang berbeda memiliki waktu penyimpanan yang berbeda dalam kondisi pendingin, dan urutan penggunaan harus diatur secara wajar sesuai dengan parameter teknis yang disediakan oleh pemasok untuk menghindari pemborosan sumber daya yang disebabkan oleh kedaluwarsa atau kerusakan.

Untuk pasta solder yang sering digunakan, pasta solder harus digunakan sesegera mungkin setelah didinginkan untuk menghindari penurunan kinerja yang disebabkan oleh pelepasan segel berulang kali. Pada saat yang sama, itu harus disegel tepat waktu setelah digunakan untuk mencegah polusi yang disebabkan oleh kontak udara. Operasi terperinci ini secara langsung mempengaruhi kinerja pasta solder secara keseluruhan dan keandalan penyolderan.

Pendinginan pasta solder tidak hanya merupakan persyaratan proses, tetapi juga merupakan sarana yang diperlukan untuk menjamin kelangsungan produksi dan kualitas produk, dan harus diterapkan secara ketat sesuai dengan spesifikasi yang relevan.