Ang mapurol na solder joint gloss pagkatapos ng Solder Paste na paghihinang ay madalas na nangyayari sa mga linya ng produksyon, ngunit karamihan sa mga tao ay tumutuon lamang sa mga pagsasaayos ng parameter ng reflow oven, na binabalewala ang mahahalagang pagkakaiba na dulot ng pagbabagu-bago ng aktibidad sa pagitan ng mga batch ng solder paste. Ang parehong solder paste ay maaaring magpakita ng mirror gloss o isang mapurol na kulay-abo na ibabaw sa ilalim ng iba't ibang mga setting ng temperatura zone, at ang pagbabagong ito ay madalas na malapit na nauugnay sa thermal decomposition residue ng rosin derivatives sa Flux.

Minsan naming nasubaybayan ang mapurol na solder joint na isyu ng 0402 resistors at capacitors sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at nalaman na hindi ito sanhi ng abnormal na temperatura ng oven, ngunit sa halip na ang bagong dating na solder paste ay may nominal na nilalaman ng metal na 89.5%, habang ang aktwal na pagsukat ay 88.1% lamang. Dagdag pa ng In, ang ratio ng organic acid activator nito ay masyadong konserbatibo, hindi ganap na bawasan ang oxide film sa peak temperature na 235°C, na nagreresulta sa micron-scale amorphous residue layer sa solder joint surface. Ang layer na ito ay hindi conductive o reflective, na direktang binabawasan ang pangkalahatang solder joint gloss.

Ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng laki ng siwang ng stencil at mga pad ay pare-parehong kritikal. Kapag ang ratio ng aperture area ay 8% na mas maliit kaysa sa halaga ng disenyo, ang pagbaba sa solder paste deposition ay humahantong sa hindi sapat na pagkalat ng likidong panghinang sa panahon ng reflow, at ang mga flux carbide ay may posibilidad na maipon sa mga gilid ng solder joint. Lumilitaw ang lokal na pagpapayaman na ito bilang paglalabo ng hangganan sa mga larawan ng AOI, at nagpapakita bilang hindi pantay na pangkalahatang pagkislap, maliwanag sa gitna at madilim sa paligid ng mga gilid kapag nakamasid sa mata.

Kung ang konsentrasyon ng oxygen sa isang nitrogen na proteksiyon na kapaligiran ay mas mataas kaysa sa 100ppm, ito ay magpapabilis sa ibabaw na oksihenasyon ng mga haluang metal na tin-lead o tin-silver-copper sa molten state. Lalo na kapag ang cooling rate sa cooling section ay mas mababa sa 2°C/s, ang oxide film ay nagpapatigas bago ito muling bawasan ng flux. Sa oras na ito, ang mga solder joints ay hindi lamang may mahinang pagtakpan, ngunit madalas ding sinasamahan ng malutong na mga bali sa mga pagsubok sa thrust. Ang ganitong uri ng problema ay mas sensitibo kapag gumagamit ng bismuth-containing low-melting-point solder pastes, dahil ang kanilang antioxidant capacity malapit sa liquidus ay likas na mahina.

Ang labis na kapal ng OSP film sa mga PCB pad o nag-expire na imbakan ay makabuluhang magpahina sa epekto ng basa. Kapag ang kapal ng OSP film ay lumampas sa 0.3μm o nalantad sa isang kapaligiran na may RH60% nang higit sa 72 oras, ang passivation degree ng Cu atoms sa ibabaw nito ay tumindi. Kahit na sapat na ang aktibidad ng solder paste, ang bilis ng first-wave wetting ay nahuhuli pa rin ng higit sa 300ms, na nagiging sanhi ng mas mataas na tendensya ng solder na lumiit sa mga bola, at ang solder joint geometry ay malamang na mataas at matambok kaysa sa maayos na pagkalat, na macroscopically manifests bilang isang matte texture na walang metallic reflection.

Ang pinakamadaling hindi napapansin na kadahilanan sa workshop ay ang pagkakabit ng ugnayan sa pagitan ng presyon ng squeegee at bilis ng pag-print. Kapag ang pressure ay nakatakda sa 5.2kg at ang bilis ay na-adjust sa 45mm/s, ang ilang high-viscosity solder paste ay magpapakita ng hindi sapat na shear thinning, na humahantong sa gilid ng pagbagsak ng solder paste pagkatapos ng demolding. Pagkatapos ng reflow, ang solder joint cross-section ay hugis kabute, na may tumaas na top curvature radius, na natural na binabawasan ang mirror reflection area. Hindi mapapabuti ang structural dullness na ito sa pamamagitan ng pagsasaayos ng reflow curve, at dapat ma-verify sa pamamagitan ng pagbabalik sa kumbinasyon ng parameter sa pag-print.