El brillo opaco de las juntas de soldadura después de la soldadura en pasta ocurre con frecuencia en las líneas de producción, pero la mayoría de las personas solo se concentran en los ajustes de los parámetros del horno de reflujo, ignorando las diferencias esenciales causadas por las fluctuaciones de actividad entre los lotes de soldadura en pasta. La misma pasta de soldadura puede exhibir un brillo especular o una superficie gris opaca bajo diferentes ajustes de zona de temperatura, y este cambio a menudo está estrechamente relacionado con el residuo de descomposición térmica de los derivados de colofonia en el fundente.

Una vez rastreamos el problema de las juntas de soldadura opacas de las resistencias y condensadores 0402 durante tres días consecutivos y descubrimos que no era causado por una temperatura anormal del horno, sino que la pasta de soldadura recién llegada tenía un contenido nominal de metal del 89,5%, mientras que la medición real era solo del 88,1%. In Además, su proporción de activador de ácido orgánico era demasiado conservadora y no logró reducir completamente la película de óxido a una temperatura máxima de 235 °C, lo que resultó en una capa de residuo amorfo a escala micrométrica en la superficie de la junta de soldadura. Esta capa no es conductora Ni reflectante, lo que reduce directamente el brillo general de la junta de soldadura.

El grado de coincidencia entre el tamaño de la apertura de la plantilla y las almohadillas es igualmente crítico. Cuando la relación del área de apertura es un 8% menor que el valor de diseño, la disminución en la deposición de pasta de soldadura conduce a una dispersión insuficiente de la soldadura líquida durante el reflujo y los carburos fundentes tienden a acumularse en los bordes de la junta de soldadura. Este enriquecimiento local aparece como límites borrosos en las imágenes AOI y se manifiesta como un brillo general desigual, brillante en el centro y oscuro alrededor de los bordes cuando se observa a simple vista.

Si la concentración de oxígeno en una atmósfera protectora de nitrógeno es superior a 100 PPM, acelerará la oxidación superficial de las aleaciones de estaño-plomo o estaño-plata-cobre en estado fundido. Especialmente cuando la velocidad de enfriamiento en la sección de enfriamiento es inferior a 2°C/s, la película de óxido se solidifica antes de que el fundente pueda volver a reducirla. En este momento, las uniones de soldadura no sólo tienen poco brillo, sino que también suelen acompañarse de fracturas frágiles en las pruebas de empuje. Este tipo de problema es más sensible cuando se utilizan soldaduras en pasta de bajo punto de fusión que contienen bismuto, porque su capacidad antioxidante cerca del líquido es inherentemente débil.

El espesor excesivo de la película OSP en las placas de PCB o el almacenamiento vencido también debilitarán significativamente el efecto humectante. Cuando el espesor de la película OSP supera los 0,3 μm o se expone a un ambiente con 60 % de humedad relativa durante más de 72 horas, el grado de pasivación de los átomos Cu en su superficie se intensifica. Incluso si la actividad de la soldadura en pasta es suficiente, la velocidad de humectación de la primera ola todavía tiene un retraso de más de 300 ms, lo que hace que la soldadura tenga una mayor tendencia a encogerse en bolas, y la geometría de la junta de soldadura tiende a ser alta y convexa en lugar de extenderse suavemente, lo que macroscópicamente se manifiesta como una textura mate que carece de reflejo metálico.

El factor que más fácilmente se pasa por alto en el taller es la relación de acoplamiento entre la presión del rasero y la velocidad de impresión. Cuando la presión se establece en 5,2 kg y la velocidad se ajusta a 45 mm/s, algunas soldaduras en pasta de alta viscosidad exhibirán un adelgazamiento por cizallamiento insuficiente, lo que provocará el colapso de los bordes de la soldadura en pasta después del desmolde. Después del reflujo, la sección transversal de la junta de soldadura tiene forma de hongo, con un radio de curvatura superior aumentado, lo que naturalmente reduce el área de reflexión del espejo. Esta opacidad estructural no se puede mejorar ajustando la curva de reflujo y debe verificarse volviendo a la combinación de parámetros de impresión.