Kilauan sambungan solder kusam setelah penyolderan pasta solder sering terjadi di jalur produksi, tetapi kebanyakan orang hanya fokus pada penyesuaian parameter oven reflow, mengabaikan perbedaan penting yang disebabkan oleh fluktuasi aktivitas antara batch pasta solder. Pasta solder yang sama mungkin menunjukkan kilap cermin atau permukaan abu-abu kusam di bawah pengaturan zona suhu yang berbeda, dan perubahan ini sering kali berkaitan erat dengan residu dekomposisi termal turunan rosin dalam fluks.
Kami pernah melacak masalah sambungan solder tumpul pada resistor dan kapasitor 0402 selama tiga hari berturut-turut, dan menemukan bahwa hal itu bukan disebabkan oleh suhu oven yang tidak normal, melainkan pasta solder yang baru tiba memiliki kandungan logam nominal 89,5%, sedangkan pengukuran sebenarnya hanya 88,1%. Selain In, rasio aktivator asam organiknya terlalu konservatif, gagal mereduksi sepenuhnya lapisan oksida pada suhu puncak 235°C, menghasilkan lapisan residu amorf berskala mikron pada permukaan sambungan solder. Lapisan ini tidak konduktif atau reflektif, secara langsung mengurangi kilap sambungan solder secara keseluruhan.
Tingkat kesesuaian antara ukuran bukaan stensil dan bantalan juga sama pentingnya. Ketika rasio area bukaan 8% lebih kecil dari nilai desain, penurunan pengendapan pasta solder menyebabkan penyebaran solder cair yang tidak mencukupi selama reflow, dan fluks karbida cenderung menumpuk di tepi sambungan solder. Pengayaan lokal ini muncul sebagai batas kabur pada gambar AOI, dan bermanifestasi sebagai kilap keseluruhan yang tidak merata, cerah di bagian tengah dan gelap di sekitar tepian bila diamati dengan mata telanjang.
Jika konsentrasi oksigen dalam atmosfer pelindung nitrogen lebih tinggi dari 100ppm, hal ini akan mempercepat oksidasi permukaan paduan timah-timbal atau timah-perak-tembaga dalam keadaan cair. Terutama ketika laju pendinginan di bagian pendinginan lebih rendah dari 2°C/s, lapisan oksida mengeras sebelum dapat direduksi kembali oleh fluks. Pada saat ini, sambungan solder tidak hanya memiliki kilap yang buruk, tetapi juga sering kali disertai patah getas dalam uji dorong. Jenis masalah ini lebih sensitif ketika menggunakan pasta solder dengan titik leleh rendah yang mengandung bismut, karena kapasitas antioksidannya di dekat likuidus pada dasarnya lemah.
Ketebalan film OSP yang berlebihan pada bantalan PCB atau penyimpanan yang sudah kadaluarsa juga akan melemahkan efek pembasahan secara signifikan. Ketika ketebalan film OSP melebihi 0,3μm atau terkena lingkungan dengan RH60% selama lebih dari 72 jam, derajat pasivasi atom Cu pada permukaannya meningkat. Bahkan jika aktivitas pasta solder cukup, kecepatan pembasahan gelombang pertama masih tertinggal lebih dari 300 ms, menyebabkan solder cenderung menyusut menjadi bola, dan geometri sambungan solder cenderung tinggi dan cembung daripada menyebar dengan mulus, yang secara makroskopis bermanifestasi sebagai tekstur matte yang tidak memiliki pantulan logam.
Faktor yang paling mudah diabaikan di bengkel adalah hubungan penghubung antara tekanan alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan. Ketika tekanan diatur ke 5,2kg dan kecepatan disesuaikan ke 45mm/s, beberapa pasta solder dengan viskositas tinggi akan menunjukkan penipisan geser yang tidak mencukupi, yang menyebabkan keruntuhan tepi pasta solder setelah pembongkaran. Setelah reflow, penampang sambungan solder berbentuk jamur, dengan radius kelengkungan atas yang meningkat, yang secara alami mengurangi area pantulan cermin. Ketumpulan struktural ini tidak dapat diperbaiki dengan menyesuaikan kurva reflow, dan harus diverifikasi dengan kembali ke kombinasi parameter pencetakan.
