Cara Menangani Penipisan Pasta Solder

A

Penyiraman atau pemisahan pasta berarti sistem bubuk dan fluks telah terpecah dan reologi telah rusak. Untuk penyiraman ringan, tutup kembali, aduk sesuai prosedur, dan periksa viskositas; jika homogenitas kembali, jalankan pengujian dalam jumlah kecil. Penyiraman yang banyak — tetap terpisah setelah diaduk, berbau tidak sedap atau menggumpal — berarti pasta telah terdegradasi: buang. Penyiraman biasanya disebabkan oleh suhu penyimpanan yang berlebihan, umur simpan yang terlalu lama, atau siklus termal yang berulang. Jangan encerkan secara paksa dengan pelarut; itu menghancurkan sistem fluks dan menyebabkan cacat penyolderan.

Terjadinya pencairan pada pasta solder selama penggunaan biasanya erat kaitannya dengan kondisi penyimpanan dan kelembaban lingkungan. Terutama di lingkungan dengan kelembapan tinggi, komponen fluks dalam pasta solder dengan mudah menyerap kelembapan dari udara, sehingga menyebabkan penurunan viskositas atau bahkan stratifikasi.

Setelah ditemukan adanya pencairan, periksa terlebih dahulu apakah pasta solder telah melewati umur simpannya, dan sekaligus periksa apakah segelnya tetap utuh setelah dibuka. Jika sudah disimpan terlalu lama atau kemasannya rusak, segera hentikan penggunaannya dan ganti dengan yang baru.

In pengoperasian praktis, tindakan seperti mengurangi kelembapan bengkel, menambahkan peralatan dehumidifikasi, dan mengontrol waktu penggunaan pasta solder terbuka dapat diambil untuk mencegah perubahan kinerja yang disebabkan oleh penyerapan kelembapan.

Untuk pasta solder yang sudah mencair, pemisahan fisik dapat dilakukan dengan menggunakan centrifuge, namun cara ini hanya berlaku pada kasus pencairan ringan. Jika terjadi stratifikasi parah atau fluiditas abnormal, disarankan untuk langsung mengikis material.

In proses pencetakan, menyesuaikan tekanan dan sudut alat pembersih karet dengan tepat, dan mengurangi waktu tinggal pasta solder pada stensil, juga dapat secara efektif mengurangi dampak pencairan pada kualitas pencetakan. Sementara itu, proses penyolderan reflow harus dilakukan segera setelah pencetakan untuk mencegah pasta solder terkena udara dalam waktu lama.

Inti dari perawatan pencairan pasta solder terletak pada pencegahan. Kontrol yang ketat harus dilakukan pada setiap tahap mulai dari pengadaan hingga penggunaan, terutama dalam pengelolaan gudang dan standar operasional personel. Hanya dengan melakukan rincian ini dengan benar, dampak buruk yang disebabkan oleh pencairan pasta solder dapat dikurangi secara mendasar.

Bagi lini produksi yang sering mengalami masalah pencairan, disarankan untuk berkomunikasi dengan pemasok untuk memahami karakteristik formulasi pasta solder. Jika perlu, coba beralih ke model produk yang lebih stabil untuk beradaptasi dengan lingkungan produksi saat ini.

Perawatan pencairan pasta solder memerlukan kombinasi pengendalian lingkungan, optimalisasi proses, dan manajemen material untuk benar-benar mencapai produksi SMT yang efisien.