FAQ

Brinde soporte para procesos de soldadura, personalice fórmulas y ofrezca servicios técnicos de soldadura SMT integrales.

Servicio
FAQ
Q

Cómo manejar la dilución de la pasta de soldadura

A
El agua o la separación de la pasta significa que el sistema de polvo y fundente se ha dividido y la reología se ha descompuesto. Para un ligero drenaje, vuelva a sellar, revuelva según el procedimiento y verifique la viscosidad; Si vuelve la homogeneidad, realice una prueba de lotes pequeños. El desprendimiento severo (permanecer separado después de revolver, con mal olor o apelmazamiento) significa que la pasta se ha degradado: deséchela. El riego suele deberse a una temperatura de almacenamiento excesiva, una vida útil demasiado prolongada o ciclos térmicos repetidos. No diluir a la fuerza con disolvente; Destruye el sistema de fundente y provoca defectos de soldadura.

La aparición de licuefacción en la soldadura en pasta durante su uso suele estar estrechamente relacionada con las condiciones de almacenamiento y la humedad ambiental. Especialmente en entornos con alta humedad, los componentes fundentes de la soldadura en pasta absorben fácilmente la humedad del aire, lo que provoca una disminución de la viscosidad o incluso la estratificación.

Después de descubrir la licuefacción, primero verifique si la pasta de soldadura ha superado su vida útil y, simultáneamente, inspeccione si el sello permanece intacto después de abrirlo. Si ha estado almacenado durante demasiado tiempo o el embalaje está dañado, deje de usarlo inmediatamente y sustitúyalo por un nuevo lote.

In operaciones prácticas, se pueden tomar medidas como reducir la humedad del taller, agregar equipos de deshumidificación y controlar el tiempo de uso de la pasta de soldadura abierta para evitar cambios de rendimiento causados ​​por la absorción de humedad.

Para la soldadura en pasta que ya se ha licuado, la separación física se puede realizar usando una centrífuga, pero este método solo es aplicable a casos de licuefacción leve. Si se produce una estratificación severa o una fluidez anormal, se recomienda desechar directamente el material.

In el proceso de impresión, ajustando adecuadamente la presión y el ángulo de la espátula y reduciendo el tiempo de residencia de la pasta de soldadura en la plantilla, también puede mitigar eficazmente el impacto de la licuefacción en la calidad de impresión. Mientras tanto, es necesario garantizar que el proceso de soldadura por reflujo se lleve a cabo inmediatamente después de la impresión para evitar que la pasta de soldadura quede expuesta Al aire durante períodos prolongados.

El núcleo del tratamiento de licuación de soldadura en pasta radica en la prevención. Se debe ejercer un control estricto en cada etapa, desde la adquisición hasta el uso, especialmente en la gestión de almacenes y las normas operativas del personal. Sólo acertando con estos detalles se pueden reducir fundamentalmente los efectos adversos causados ​​por la licuefacción de la pasta de soldadura.

Para las líneas de producción que frecuentemente experimentan problemas de licuefacción, se recomienda comunicarse con los proveedores para comprender las características de formulación de la soldadura en pasta. Si es necesario, intente cambiar a un modelo de producto más estable para adaptarse Al entorno de producción actual.

El tratamiento de licuación de pasta de soldadura requiere una combinación de control ambiental, optimización de procesos y gestión de materiales para lograr una producción SMT verdaderamente eficiente.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f