Ang paglitaw ng liquefaction sa Solder Paste habang ginagamit ay kadalasang malapit na nauugnay sa mga kondisyon ng imbakan at ambient humidity. Lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan, ang mga bahagi ng Flux sa solder paste ay madaling sumipsip ng kahalumigmigan mula sa hangin, na humahantong sa pagbaba ng lagkit o kahit na pagsasapin.

Pagkatapos matuklasan ang liquefaction, suriin muna kung ang solder paste ay lumipas na sa shelf life nito, at sabay na suriin kung ang seal ay nananatiling buo pagkatapos buksan. Kung ito ay naimbak nang napakatagal o nasira ang packaging, itigil kaagad ang paggamit nito at palitan ito ng bagong batch.

In ang mga praktikal na operasyon, mga hakbang tulad ng pagbabawas ng kahalumigmigan ng workshop, pagdaragdag ng kagamitan sa pag-dehumidification, at pagkontrol sa oras ng paggamit ng nakabukas na solder paste ay maaaring gawin upang maiwasan ang mga pagbabago sa performance na dulot ng moisture absorption.

Para sa solder paste na natunaw na, maaaring isagawa ang pisikal na paghihiwalay gamit ang isang centrifuge, ngunit ang paraang ito ay naaangkop lamang sa mga kaso ng banayad na pagkatunaw. Kung ang matinding stratification o abnormal na pagkalikido ay nangyayari, inirerekomenda na direktang i-scrap ang materyal.

In ang proseso ng pag-print, naaangkop na pagsasaayos ng presyon at anggulo ng squeegee, at pagbabawas ng oras ng paninirahan ng solder paste sa stencil, ay maaari ding epektibong mabawasan ang epekto ng liquefaction sa kalidad ng pag-print. Samantala, kinakailangan upang matiyak na ang proseso ng paghihinang ng reflow ay isinasagawa kaagad pagkatapos ng pag-print upang maiwasan ang pagkakalantad ng solder paste sa hangin sa loob ng mahabang panahon.

Ang core ng solder paste liquefaction treatment ay nakasalalay sa pag-iwas. Ang mahigpit na kontrol ay dapat gamitin sa bawat yugto mula sa pagkuha hanggang sa paggamit, lalo na sa pamamahala ng bodega at ang mga pamantayan sa pagpapatakbo ng mga tauhan. Sa pamamagitan lamang ng pagkuha ng mga detalyeng ito nang tama, ang mga masamang epekto na dulot ng solder paste liquefaction ay mababawasan sa panimula.

Para sa mga linya ng produksyon na madalas na nakakaranas ng mga isyu sa liquefaction, inirerekomenda na makipag-ugnayan sa mga supplier upang maunawaan ang mga katangian ng pagbabalangkas ng solder paste. Kung kinakailangan, subukang lumipat sa isang mas matatag na modelo ng produkto upang umangkop sa kasalukuyang kapaligiran ng produksyon.

Ang solder paste liquefaction treatment ay nangangailangan ng kumbinasyon ng environmental control, process optimization, at material management upang tunay na makamit ang mahusay na produksyon ng SMT.