Ang aming production line ay nagpoproseso ng 3200 BGA motherboards bawat araw. Para sa paglilinis ng Solder Paste, hindi namin pinipili ang pinakamahal na Solder Flux cleaner, ngunit ang pinakamahusay na tumutugma sa aming kasalukuyang mga parameter ng proseso. Halimbawa, kapag ang ibabaw ng board ay lumilitaw na puti pagkatapos ng reflow at ang ICT ay madalas na nag-uulat ng mga bukas na circuit, ito ay malamang na sanhi ng hindi nalinis na carbonized rosin-based Flux residues. In sa kasong ito, ang paggamit ng 5% isopropanol + 95% na ethanol compound cleaner ay 40% na mas mahusay kaysa sa mga pure water-based na solusyon. Gayunpaman, ang spray pressure ng cleaning machine ay dapat na maisaayos mula 1.2 MPa hanggang 0.8 MPa nang sabay-sabay; kung hindi, ang nalalabi na flux na hindi pa naaalis sa ilalim ng BGA ay mahuhugasan sa mga puwang sa pagitan ng mga bolang panghinang.

Ang walang malinis na pagkilos ng bagay ay maaaring lumitaw na malinis sa ibabaw pagkatapos ng reflow sa isang nitrogen na kapaligiran, ngunit ang antas ng nalalabi ng organikong acid ay 0.12 mg/cm² pa rin. Ang paggamit ng alkaline water-based na solder flux cleaner na may pH na 8.3 na sinamahan ng 60°C ultrasonic cleaning ay maaaring mabawasan ito sa ibaba 0.015 mg/cm². Gayunpaman, tandaan na pagkatapos ng paglilinis, ang board ay dapat na banlawan ng dalawang beses ng deionized na tubig nang hindi bababa sa 90 segundo sa bawat oras; kung hindi, ang hindi nakikitang mga puting mala-kristal na asin ay lilitaw sa ibabaw ng board pagkatapos matuyo, na direktang mag-udyok sa pagkabigo ng CAF sa panahon ng mamasa-masa na mga pagsusuri sa pagtanda ng init.

Ang mga hydrocarbon cleaner ay may mabilis na dissolution rate para sa flux na may resin content na higit sa 35%. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa isang bagong batch ng hydrocarbon cleaner, ang mga nozzle ng makina na pick-and-place ng SMT ay naging barado sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Ang pagsisiyasat ay nagsiwalat na ang paunang kumukulo ng panlinis na ito ay 142°C lamang, at ang pagbabagu-bago sa temperatura ng kapaligiran ng pagawaan ay naging sanhi ng pag-condense nito at pag-init ng mga waxy substance sa loob ng mga nozzle. Ang problema ay nalutas kalaunan sa pamamagitan ng paglipat sa isang makitid na kumukulo na hydrocarbon cleaner na may paunang kumukulong punto sa itaas ng 168°C. Ito ay nagpapakita na ang kumukulong hanay ng panlinis ay mas mahalaga kaysa sa simpleng pagtingin sa listahan ng mga sangkap.

Ang pagiging epektibo ng paglilinis ay hindi mahuhusgahan sa pamamagitan ng visual na inspeksyon lamang. Gumamit kami ng ion chromatograph para sukatin ang natitirang sodium ion concentration ng iba't ibang panlinis: ang mga panlinis na nakabatay sa isopropanol ay may average na 1.8 μg/cm², mga panlinis na nakabatay sa tubig na 0.7 μg/cm², at ang mga panlinis ng hydrocarbon ay kasing taas ng 3.2 μg/cm². Samakatuwid, kahit na ang hydrocarbon cleaners ay ginagamit para sa mataas na pagiging maaasahan ng mga board ng militar, isang pangalawang purong water rinsing station ay dapat idagdag; kung hindi, hindi papasa ang HALO test.

Ang aming linya ng produksyon ay minsang gumamit ng murang pang-industriya na alak sa halip na nakalaang solder flux cleaner, na nagpabilis sa oksihenasyon ng mga OSP board pad. Ang first-article solder thrust ay bumaba nang husto mula 4.2 N hanggang 2.6 N. Nang maglaon ay natagpuan na ang alkohol ay naglalaman ng 0.3% methanol impurities, na sumailalim sa isang transesterification reaction sa OSP film at sinira ang organic protective layer. Samakatuwid, ang mga solder flux cleaner ay dapat magbigay ng buong ulat ng sangkap ng SGS, na may partikular na atensyon na binabayaran sa mga limitasyon ng karumihan ng serye ng methanol, acetone, at benzene.

Ang mas mataas na temperatura ng paglilinis ay hindi palaging mas mahusay. Kung ang panlinis na nakabatay sa tubig ay lumampas sa 65°C, ang mga activator na nakabatay sa amide sa ilang flux ay maagang magli-crosslink sa isang istraktura ng network, na gagawing mas mahirap alisin ang mga ito. Kung ang hydrocarbon cleaner ay pinainit sa itaas ng 55°C, ito ay makabuluhang mapabilis ang pagtanda ng mga rubber sealing ring. Samakatuwid, kinokontrol namin ang temperatura ng tangke ng paglilinis na nakabatay sa tubig sa 58±1°C at ang tangke ng hydrocarbon sa 48±1°C. Ang pagkakaiba sa temperatura na ito ay ang pinakamainam na punto ng balanse na sinusukat sa loob ng tatlong taon.