우리의 생산 라인은 하루에 3200개의 BGA 마더보드를 처리합니다. 솔더 페이스트 세척을 위해 우리는 가장 비싼 솔더 플럭스 클리너를 선택하지 않고 현재 공정 매개변수에 가장 잘 맞는 세척제를 선택합니다. 예를 들어, 리플로우 후 보드 표면이 흰색으로 나타나고 ICT에서 개방 회로를 자주 보고하는 경우 이는 세척되지 않은 탄화 로진 기반 플럭스 잔류물로 인해 발생할 가능성이 높습니다. In 이 경우 5% 이소프로판올 + 95% 에탄올 복합 세척제를 사용하면 순수한 수성 용액보다 효율성이 40% 더 높습니다. 그러나 세척기의 분사 압력은 1.2 MPa에서 0.8 MPa로 동시에 조정되어야 합니다. 그렇지 않으면 BGA 아래의 경화되지 않은 플럭스 잔류물이 솔더 볼 사이의 틈으로 씻겨 들어갈 것입니다.

무세척 플럭스는 질소 분위기에서 리플로우한 후 표면이 깨끗해 보일 수 있지만 유기산 잔류량은 여전히 ​​0.12mg/cm²입니다. pH 8.3의 알칼리성 수성 납땜 플럭스 세척제와 60°C 초음파 세척을 함께 사용하면 이를 0.015mg/cm² 미만으로 줄일 수 있습니다. 그러나 청소 후에는 보드를 탈이온수로 매번 90초 이상 두 번 헹구어야 합니다. 그렇지 않으면 건조 후 보드 표면에 눈에 보이지 않는 흰색 결정질 염이 나타나 습열 노화 테스트 중에 CAF 고장을 직접 유발하게 됩니다.

탄화수소 세정제는 수지 함량이 35%를 초과하는 플럭스의 용해 속도가 빠릅니다. 그러나 새로운 배치의 탄화수소 세척제로 전환한 후 SMT 픽 앤 플레이스 기계 노즐이 3일 연속 막혔습니다. 조사에 따르면 이 클리너의 초기 끓는점은 142°C에 불과했으며 작업장 주변 온도의 변동으로 인해 노즐 내부에 왁스 물질이 응축되어 침전되는 것으로 나타났습니다. 이 문제는 나중에 초기 끓는점이 168°C 이상인 좁은 끓는점 범위의 탄화수소 세정제로 전환하여 해결되었습니다. 이는 단순히 성분표를 보는 것보다 세정제의 끓는점 범위가 더 중요하다는 것을 보여줍니다.

세척 효과는 육안 검사만으로는 판단할 수 없습니다. 이온 크로마토그래프를 사용하여 다양한 세정제의 잔류 나트륨 이온 농도를 측정했습니다. 이소프로판올 기반 세정제는 평균 1.8μg/cm², 수성 세정제는 0.7μg/cm², 탄화수소 세정제는 최대 3.2μg/cm²였습니다. 따라서 고신뢰성 군용 보드에 탄화수소 세정제를 사용하더라도 2차 순수 헹굼 스테이션을 추가해야 합니다. 그렇지 않으면 HALO 테스트가 통과되지 않습니다.

우리의 생산 라인은 한때 전용 솔더 플럭스 클리너 대신 값싼 산업용 알코올을 사용했는데, 이는 OSP 보드 패드의 산화를 가속화했습니다. 첫 번째 제품 솔더 추력은 4.2N에서 2.6N으로 급격하게 떨어졌습니다. 나중에 알코올에 0.3% 메탄올 불순물이 포함되어 있다는 사실이 밝혀졌으며, 이는 OSP 필름과 에스테르교환 반응을 거쳐 유기 보호층을 파괴했습니다. 따라서 솔더 플럭스 클리너는 메탄올, 아세톤 및 벤젠 시리즈의 불순물 한계에 특별한 주의를 기울여 전체 SGS 성분 보고서를 제공해야 합니다.

세척 온도가 높을수록 항상 좋은 것은 아닙니다. 수성 세척제의 온도가 65°C를 초과하면 일부 플럭스에 포함된 아미드 기반 활성화제가 조기에 네트워크 구조로 가교되어 제거하기가 더 어려워집니다. 탄화수소 세정제가 55°C 이상으로 가열되면 고무 밀봉 링의 노화가 상당히 가속화됩니다. 따라서 수성 세척조의 온도는 58±1°C, 탄화수소 탱크의 온도는 48±1°C로 제어합니다. 이 온도차는 3년에 걸쳐 측정된 최적의 균형점입니다.