Lini produksi kami memproses 3200 motherboard BGA per hari. Untuk pembersihan pasta solder, kami tidak memilih pembersih fluks solder yang paling mahal, namun yang paling sesuai dengan parameter proses kami saat ini. Misalnya, ketika permukaan papan tampak putih setelah proses reflow dan ICT sering melaporkan adanya sirkuit terbuka, hal ini kemungkinan besar disebabkan oleh residu fluks berbasis rosin berkarbonisasi yang tidak bersih. In dalam hal ini, penggunaan pembersih senyawa isopropanol 5% + etanol 95% 40% lebih efisien dibandingkan larutan berbahan dasar air murni. Namun, tekanan semprotan mesin pembersih harus diatur dari 1,2 MPa hingga 0,8 MPa secara bersamaan; jika tidak, residu fluks yang tidak diawetkan di bawah BGA akan terbawa ke dalam celah di antara bola solder.
Fluks tidak bersih mungkin tampak bersih di permukaan setelah dialirkan kembali dalam atmosfer nitrogen, namun tingkat residu asam organik masih 0,12 mg/cm². Menggunakan pembersih fluks solder berbahan dasar air alkali dengan pH 8,3 dikombinasikan dengan pembersihan ultrasonik 60°C dapat menguranginya hingga di bawah 0,015 mg/cm². Namun, perlu diingat bahwa setelah dibersihkan, papan harus dibilas dua kali dengan air deionisasi selama tidak kurang dari 90 detik setiap kali; jika tidak, garam kristal putih yang tidak terlihat akan muncul di permukaan papan setelah pengeringan, yang secara langsung akan menyebabkan kegagalan CAF selama uji penuaan panas lembab.
Pembersih hidrokarbon memiliki laju disolusi yang cepat untuk fluks dengan kandungan resin melebihi 35%. Namun, setelah beralih ke pembersih hidrokarbon batch baru, nosel mesin pick-and-place SMT tersumbat selama tiga hari berturut-turut. Investigasi mengungkapkan bahwa titik didih awal pembersih ini hanya 142°C, dan fluktuasi suhu sekitar bengkel menyebabkannya mengembun dan mengendapkan zat lilin di dalam nozel. Masalah ini kemudian diatasi dengan beralih ke pembersih hidrokarbon dengan rentang didih sempit dengan titik didih awal di atas 168°C. Hal ini menunjukkan bahwa kisaran titik didih bahan pembersih lebih penting daripada sekadar melihat daftar bahan.
Efektivitas pembersihan tidak dapat dinilai hanya dengan inspeksi visual. Kami menggunakan kromatografi ion untuk mengukur konsentrasi ion natrium sisa dari berbagai pembersih: pembersih berbahan dasar isopropanol rata-rata 1,8 μg/cm², pembersih berbahan dasar air 0,7 μg/cm², dan pembersih hidrokarbon setinggi 3,2 μg/cm². Oleh karena itu, meskipun pembersih hidrokarbon digunakan untuk papan militer dengan keandalan tinggi, stasiun pembilasan air murni sekunder harus ditambahkan; otherwise, the HALO test will not PASS.
Lini produksi kami pernah menggunakan alkohol industri murah sebagai pengganti pembersih fluks solder khusus, yang mempercepat oksidasi bantalan papan OSP. Daya dorong solder artikel pertama turun tajam dari 4,2 N menjadi 2,6 N. Belakangan diketahui bahwa alkohol mengandung 0,3% pengotor metanol, yang mengalami reaksi transesterifikasi dengan film OSP dan menghancurkan lapisan pelindung organik. Oleh karena itu, pembersih fluks solder harus memberikan laporan bahan SGS lengkap, dengan perhatian khusus diberikan pada batas pengotor seri metanol, aseton, dan benzena.
Suhu pembersihan yang lebih tinggi tidak selalu lebih baik. Jika pembersih berbahan dasar air melebihi 65°C, aktivator berbahan dasar amide dalam beberapa fluks akan berikatan silang sebelum waktunya ke dalam struktur jaringan, sehingga lebih sulit untuk dihilangkan. Jika pembersih hidrokarbon dipanaskan di atas 55°C, hal ini akan mempercepat penuaan cincin penyegel karet secara signifikan. Oleh karena itu, kami mengontrol suhu tangki pembersih berbahan dasar air pada 58±1°C dan tangki hidrokarbon pada 48±1°C. Perbedaan suhu ini merupakan titik keseimbangan optimal yang diukur selama tiga tahun.
