สายการผลิตของเราประมวลผลมาเธอร์บอร์ด BGA 3200 ตัวต่อวัน สำหรับการทำความสะอาดสารบัดกรี เราไม่ได้เลือกน้ำยาทำความสะอาดฟลักซ์บัดกรีที่แพงที่สุด แต่เป็นเครื่องที่ตรงกับพารามิเตอร์กระบวนการปัจจุบันของเรามากที่สุด ตัวอย่างเช่น เมื่อพื้นผิวบอร์ดปรากฏเป็นสีขาวหลังจากการรีโฟลว์ และ ICT รายงานวงจรเปิดบ่อยครั้ง มักมีสาเหตุมาจากฟลักซ์ที่ตกค้างจากฟลักซ์คาร์บอนไนซ์ที่ไม่ทำความสะอาด In ในกรณีนี้ การใช้น้ำยาทำความสะอาดสารประกอบไอโซโพรพานอล 5% + เอธานอล 95% มีประสิทธิภาพมากกว่าสารละลายที่ใช้น้ำบริสุทธิ์ถึง 40% อย่างไรก็ตาม จะต้องปรับแรงดันสเปรย์ของเครื่องทำความสะอาดจาก 1.2 MPa เป็น 0.8 MPa พร้อมกัน มิฉะนั้นฟลักซ์ตกค้างที่ไม่ได้รับการบ่มภายใต้ BGA จะถูกล้างเข้าไปในช่องว่างระหว่างลูกบัดกรี

ฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดอาจดูเหมือนสะอาดบนพื้นผิวหลังจากการรีโฟลว์ในบรรยากาศไนโตรเจน แต่ระดับกรดอินทรีย์ที่ตกค้างยังคงอยู่ที่ 0.12 มก./ซม.² การใช้น้ำยาทำความสะอาดฟลักซ์บัดกรีที่ใช้น้ำอัลคาไลน์ที่มีค่า pH 8.3 รวมกับการทำความสะอาดอัลตราโซนิก 60°C สามารถลดค่านี้ให้ต่ำกว่า 0.015 มก./ซม.² อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าหลังจากทำความสะอาดแล้ว ต้องล้างกระดานด้วยน้ำปราศจากไอออนสองครั้ง เป็นเวลาไม่น้อยกว่า 90 วินาทีในแต่ละครั้ง มิฉะนั้นเกลือผลึกสีขาวที่มองไม่เห็นจะปรากฏบนพื้นผิวกระดานหลังจากการทำให้แห้ง ซึ่งจะทำให้เกิดความล้มเหลวของ CAF โดยตรงในระหว่างการทดสอบการชราภาพด้วยความร้อนชื้น

น้ำยาทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนมีอัตราการละลายที่รวดเร็วสำหรับฟลักซ์ที่มีปริมาณเรซินเกิน 35% อย่างไรก็ตาม หลังจากเปลี่ยนมาใช้น้ำยาทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนชุดใหม่ หัวฉีดของเครื่องหยิบและวาง SMT ก็เกิดการอุดตันเป็นเวลาสามวันติดต่อกัน จากการตรวจสอบพบว่าจุดเดือดเริ่มต้นของน้ำยาทำความสะอาดนี้อยู่ที่เพียง 142°C และความผันผวนของอุณหภูมิแวดล้อมในห้องปฏิบัติงานทำให้สารควบแน่นและตกตะกอนสารขี้ผึ้งภายในหัวฉีด ปัญหาได้รับการแก้ไขในภายหลังโดยการเปลี่ยนมาใช้น้ำยาทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนที่มีช่วงจุดเดือดแคบซึ่งมีจุดเดือดเริ่มต้นสูงกว่า 168°C นี่แสดงให้เห็นว่าช่วงจุดเดือดของน้ำยาทำความสะอาดมีความสำคัญมากกว่าการดูรายการส่วนผสมเพียงอย่างเดียว

ประสิทธิภาพการทำความสะอาดไม่สามารถตัดสินได้ด้วยการตรวจสอบด้วยสายตาเพียงอย่างเดียว เราใช้ไอออนโครมาโตกราฟีเพื่อวัดความเข้มข้นของโซเดียมไอออนที่ตกค้างของน้ำยาทำความสะอาดต่างๆ ได้แก่ น้ำยาทำความสะอาดที่ใช้ไอโซโพรพานอลเฉลี่ย 1.8 ไมโครกรัม/ซม.² น้ำยาทำความสะอาดสูตรน้ำ 0.7 ไมโครกรัม/ซม.² และน้ำยาทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนสูงถึง 3.2 ไมโครกรัม/ซม.² ดังนั้น แม้ว่าจะใช้น้ำยาทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนกับบอร์ดทหารที่มีความน่าเชื่อถือสูง แต่ก็ต้องเพิ่มสถานีล้างน้ำบริสุทธิ์สำรอง มิฉะนั้นการทดสอบ HALO จะไม่ผ่าน

สายการผลิตของเราเคยใช้แอลกอฮอล์อุตสาหกรรมราคาถูกแทนน้ำยาทำความสะอาดฟลักซ์บัดกรีโดยเฉพาะ ซึ่งเร่งการเกิดออกซิเดชันของแผ่นบอร์ด OSP แรงขับของโลหะบัดกรีในบทความแรกลดลงอย่างรวดเร็วจาก 4.2 N เป็น 2.6 N ต่อมาพบว่าแอลกอฮอล์มีเมธานอลเจือปน 0.3% ซึ่งเกิดปฏิกิริยาทรานส์เอสเตริฟิเคชันกับฟิล์ม OSP และทำลายชั้นป้องกันอินทรีย์ ดังนั้น น้ำยาทำความสะอาดฟลักซ์บัดกรีจะต้องจัดทำรายงานส่วนผสมของ SGS ฉบับเต็ม โดยให้ความสนใจเป็นพิเศษกับขีดจำกัดความไม่บริสุทธิ์ของซีรีส์เมทานอล อะซิโตน และเบนซีน

อุณหภูมิการทำความสะอาดที่สูงขึ้นไม่ได้ดีกว่าเสมอไป หากน้ำยาทำความสะอาดที่ใช้น้ำมีอุณหภูมิเกิน 65°C ตัวกระตุ้นที่ใช้เอไมด์ในฟลักซ์บางชนิดจะเชื่อมโยงข้ามไปยังโครงสร้างเครือข่ายก่อนเวลาอันควร ทำให้ยากต่อการถอดออก หากตัวทำความสะอาดไฮโดรคาร์บอนถูกให้ความร้อนสูงกว่า 55°C จะช่วยเร่งการเสื่อมสภาพของวงแหวนซีลยางได้อย่างมาก ดังนั้นเราจึงควบคุมอุณหภูมิของถังทำความสะอาดแบบน้ำที่ 58±1°C และถังไฮโดรคาร์บอนที่ 48±1°C ความแตกต่างของอุณหภูมินี้คือจุดสมดุลที่เหมาะสมซึ่งวัดได้ในช่วงสามปี