Penyolderan QFP perangkat besar tidak dapat diselesaikan hanya dengan meningkatkan parameter. Ketika pitch pin dikompresi menjadi 0,4 mm atau bahkan 0,3 mm, jumlah pin melebihi 128, dan ukuran kemasan melebihi 20×20 mm, konsistensi pelepasan pasta solder pada bukaan stensil, perilaku solder yang digerakkan oleh tegangan permukaan selama reflow, dan tingkat gangguan termal pada jalur penguapan fluks semuanya akan memburuk secara non-linier. Dalam kondisi pengoperasian seperti ini, pasta solder serbaguna yang ada di pasaran sangat rentan terhadap jembatan solder SMT dan pembentukan es. Pelacakan berkelanjutan kami terhadap 17 lini produksi menemukan bahwa untuk QFP besar yang menggunakan pasta solder bubuk Tipe 6 konvensional, hasil penyolderan lintasan pertama umumnya di bawah 89,3%, di antaranya penghubungan solder menyumbang 64,7% dari tiga cacat utama: penghubungan, sambungan solder dingin, dan batu nisan.
Kami diposisikan untuk menyediakan pasta solder tingkat proses khusus untuk perangkat dengan nada halus besar seperti QFP, LQFP, dan TQFP 0,4 mm dan di bawah nada. Ini bukan pengganti untuk tujuan umum, juga bukan formula laboratorium yang diidealkan. Ini harus mencapai tiga indikator keras di bawah parameter lini produksi aktual: stensil tergores laser setebal 30μm, rasio lebar dan ketebalan bukaan 1,35, tekanan alat pembersih karet 0,8MPa, dan kecepatan 50mm/s. Indikator-indikator tersebut adalah: laju pelepasan pencetakan ≥99,1%, kemerosotan tepi ≤12,6μm, dan laju penghubungan sambungan solder pasca-reflow <0,023%. Di balik hal ini terdapat tiga keunggulan inti yang tidak dapat dinegosiasikan. Pertama, indeks tiksotropik dikendalikan pada kisaran 6,8 hingga 7,2. Nilai ini diukur dengan rheometer kerucut dan pelat dengan laju geser 0,1 hingga 100s⁻¹. Jika terlalu tinggi, akan menyebabkan pelepasan tertunda dan sisa pasta solder; jika terlalu rendah akan menyebabkan kemerosotan pasca cetak. Kami menstabilkan nilai hasil pada 128Pa melalui rasio senyawa tiksotropik, sehingga pasta solder langsung mencair di bawah geser alat pembersih yg terbuat dr karet dan dengan cepat memulihkan kekuatan strukturalnya setelah meninggalkan stensil, sehingga mempertahankan profil pasta lengkap dalam bukaan halus 0,25 mm. Kedua, serbuk logam mengadopsi atomisasi atmosfer inert + proses klasifikasi tiga tahap, dengan D10=15,2μm, D50=18,5μm, D90=22,3μm, dan lebar distribusi ukuran partikel σ=2,1μm, yang jauh lebih sempit daripada σ=3,4μm yang umum di industri. Hal ini secara langsung mengurangi kemungkinan partikel menempel pada dinding samping stensil selama pencetakan dan membentuk bagian depan leleh yang lebih seragam pada tahap awal reflow, menghindari es yang disebabkan oleh lonjakan solder lokal. Ketiga, rasio molar turunan rosin terhadap asam organik aktif dalam sistem fluks dikunci secara ketat pada 4,3:1. Rasio ini adalahdiverifikasi dengan uji sudut pembasahan dinamis pada suhu puncak 217℃. Sebelum pembasahan efektif terbentuk pada akar pin QFP, hal ini dapat meningkatkan suhu awal dekomposisi termal residu fluks menjadi 286℃, sehingga menghindari percikan solder dan penghubung solder antar-pin yang disebabkan oleh pelepasan gas fluks di ujung zona perendaman.
Skenario aplikasi sebenarnya dari pasta solder seri 8MNTTP/5RNTT ini sangat jelas: perangkat tipe QFP dengan jumlah pin ≥100, panjang badan ≥14mm, dan persyaratan toleransi koplanaritas pin ≤0,1mm. Contoh umum termasuk STM32H743VI STMicroelectronics, i.MX RT1170 NXP, dan C6748GLZ TI. Setelah dipasang pada pemasangan berkecepatan tinggi jalur ganda, jika pasta solder konvensional digunakan, frekuensi dugaan alarm penghubung antar pin dalam inspeksi AOI mencapai 11,4 kali per 100 buah. Setelah beralih ke pasta solder ini, jumlahnya turun menjadi 0,9 kali per 100 buah, dan efek ini tetap stabil bahkan setelah fluktuasi kelembapan ±15%RH dan penggunaan stensil hingga 80.000 kali. Namun, harus ditekankan bahwa ini tidak cocok untuk PCB atau papan tembaga telanjang OSP dengan ketebalan emas perendaman nikel tanpa listrik <0,05μm, karena desain aktivitas fluksnya tidak memberikan margin kompensasi yang berlebihan. Jika lapisan oksida pada permukaan bantalan terlalu tebal atau lapisan emas terlalu tipis, hal ini justru akan memperparah pembasahan yang tidak merata, mengakibatkan penyimpangan ketinggian pendakian solder satu sisi >35μm. Saat memilih, pastikan untuk memastikan apakah bukaan stensil merupakan desain talang trapesium. Lubang dinding lurus biasa akan menyebabkan penyebaran pasta solder ke samping yang tidak terkendali;bahkan dengan pasta solder ini, tingkat bridging akan pulih hingga di atas 0,08%. Dengan talang trapesium 12°, tingkat penghubungan tetap stabil antara 0,017% dan 0,021% sepanjang masa pakai stensil. In Selain itu, oven reflow harus dilengkapi dengan perlindungan nitrogen, dan konsentrasi oksigen harus dipantau secara real time dan dijaga di bawah 100ppm. Jika tidak, regenerasi lapisan oksida pada permukaan serbuk logam akan melemahkan kemampuan koalesensi solder cair, menyebabkan panjang es yang berlebihan. Pengukuran di lokasi kami di lokasi pelanggan menunjukkan bahwa ketika kemurnian nitrogen turun dari 99,99% menjadi 99,95%, panjang es rata-rata dengan pitch QFP 0,3 mm melonjak dari 8,3μm menjadi 21,7μm.
