A soldagem QFP de dispositivos grandes não pode ser resolvida simplesmente aumentando os parâmetros. Quando o passo do pino é comprimido para 0,4 mm ou mesmo 0,3 mm, o número de pinos excede 128 e o tamanho do pacote excede 20 × 20 mm, a consistência de liberação da pasta de solda na abertura do estêncil, o comportamento da solda acionado pela tensão superficial durante o reFluxo e o grau de interferência térmica no caminho de volatilização do fluxo se deteriorarão de forma não linear. Sob essas condições operacionais, as pastas de solda de uso geral no mercado são altamente propensas à formação de pontes de solda SMT e formação de gelo. Nosso rastreamento contínuo de 17 linhas de produção descobriu que para QFPs grandes usando pasta de solda em pó tipo 6 convencional, o rendimento da solda de primeira passagem é geralmente inferior a 89,3%, entre os quais a ponte de solda é responsável por 64,7% dos três defeitos principais: ponte, juntas de solda fria e marcação para exclusão.

Estamos posicionados para fornecer pasta de solda de grau de processo especificamente para grandes dispositivos de passo fino, como QFP, LQFP e TQFP de 0,4 mm e abaixo do passo. Não é um substituto de uso geral, nem uma fórmula laboratorial idealizada. Ele deve atingir três indicadores rígidos sob os parâmetros reais da linha de produção: estêncil gravado a laser de 30 μm de espessura, relação largura-espessura de abertura de 1,35, pressão do rodo de 0,8 MPa e velocidade de 50 mm/s. Esses indicadores são: taxa de liberação de impressão ≥99,1%, queda da borda ≤12,6μm e taxa de ponte de junta de solda pós-refluxo <0,023%. Por trás disso estão três vantagens essenciais não negociáveis. Primeiro, o índice tixotrópico é controlado na faixa de 6,8 a 7,2. Este valor é medido por um reômetro de cone e placa a uma taxa de cisalhamento de 0,1 a 100s⁻¹. Se for muito alto, causará liberação retardada e resíduos de pasta de solda; se for muito baixo, causará queda pós-impressão. Estabilizamos o valor de rendimento em 128Pa através da proporção do agente tixotrópico composto, de modo que a pasta de solda se liquefaça instantaneamente sob o cisalhamento do rodo e recupere rapidamente sua resistência estrutural após deixar o estêncil, mantendo assim um perfil de pasta completo dentro da abertura fina de 0,25 mm. Em segundo lugar, o pó metálico adota um processo de atomização em atmosfera inerte + classificação de três estágios, com D10 = 15,2 μm, D50 = 18,5 μm, D90 = 22,3 μm e largura de distribuição de tamanho de partícula σ = 2,1 μm, que é muito mais estreita do que o σ comum na indústria = 3,4 μm. Isto reduz diretamente a probabilidade de partículas aderirem às paredes laterais do estêncil durante a impressão e forma uma frente de fusão mais uniforme no estágio inicial do refluxo, evitando pingentes de gelo causados ​​por picos de solda locais. Terceiro, a proporção molar de derivados de colofónia para ácidos orgânicos activos no sistema de fluxo é estritamente fixada em 4,3:1. Esta proporção éverificado por testes dinâmicos de ângulo de molhamento a uma temperatura máxima de 217°C. Antes que a umedecimento eficaz seja formada na raiz dos pinos QFP, ela pode aumentar a temperatura de Início da decomposição térmica dos resíduos de fluxo para 286 ℃, evitando assim respingos de solda e pontes de solda entre pinos causadas pela liberação de gases do fluxo no final da zona de imersão.

Os cenários reais de aplicação desta pasta de solda da série 8MNTTP/5RNTT são muito claros: dispositivos do tipo QFP com contagem de pinos ≥100, comprimento do corpo ≥14mm e requisito de tolerância de coplanaridade de pinos ≤0,1mm. Exemplos típicos incluem STM32H743VI da STMicroelectronics, i.MX RT1170 da NXP e C6748GLZ da TI. Depois de montados em um montador de alta velocidade de pista dupla, se for usada pasta de solda convencional, a frequência de alarmes suspeitos de ponte entre pinos na inspeção AOI chega a 11,4 vezes por 100 peças. Depois de mudar para esta pasta de solda, ela cai para 0,9 vezes a cada 100 peças, e esse efeito permanece estável mesmo após flutuações de umidade de ±15% UR e uso do estêncil até 80.000 vezes. No entanto, deve-se enfatizar que não é adequado para PCBs ou placas de cobre nu OSP com espessura de ouro de imersão em níquel eletrolítico <0,05μm, porque seu projeto de atividade de fluxo não reserva margem de compensação excessiva. Se o filme de óxido na superfície da almofada for muito espesso ou a camada de ouro for muito fina, isso agravará a umedecimento irregular, resultando em um desvio da altura de subida da solda de um lado >35μm. Ao selecionar, certifique-se de confirmar se a abertura do estêncil tem um design de chanfro trapezoidal. Aberturas comuns de parede reta causarão espalhamento lateral descontrolado da pasta de solda;mesmo com esta pasta de solda, a taxa de ponte irá se recuperar para acima de 0,08%. Com um chanfro trapezoidal de 12°, a taxa de ponte permanece estável entre 0,017% e 0,021% durante toda a vida útil do estêncil. Além disso, o forno de refluxo deve ser equipado com proteção de nitrogênio, e a concentração de oxigênio deve ser monitorada em tempo real e mantida abaixo de 100ppm. Caso contrário, a regeneração do filme de óxido na superfície do pó metálico enfraquecerá a capacidade de coalescência da solda fundida, causando comprimento excessivo do pingente de gelo. Nossa medição no local do cliente mostra que quando a pureza do nitrogênio cai de 99,99% para 99,95%, o comprimento médio do pingente de gelo do QFP com passo de 0,3 mm salta de 8,3 μm para 21,7 μm.