O reparo manual da placa de circuito não é uma questão de adivinhação; em vez disso, o diâmetro de cada fio de solda deve corresponder precisamente ao ponto crítico onde o tamanho da almofada do componente e a capacidade térmica se alinham. O fio de solda de 0,3 mm permite o controle preciso do volume de solda ao soldar resistores 0402 ou capacitores 0603, evitando que a solda flua para as almofadas adjacentes e cause pontes. Se o fio de solda de 0,5 mm for forçado em componentes tão pequenos, isso não apenas causará facilmente marcas de exclusão ou juntas de solda fria devido ao fornecimento excessivo de solda, mas também levará ao superaquecimento localizado do PCB, formação de bolhas na máscara de solda e até mesmo delaminação do substrato devido ao tempo de fusão prolongado.

Nossa linha de produção lida com centenas de pedidos de reparo de placas-mãe todos os dias e descobrimos que 70% dos problemas de ponte de solda em pinos do QFP100 e pacotes maiores resultam de seleção inadequada de fios de solda. O fio de solda de 0,5 mm é realmente mais estável ao lidar com esses pinos densos, porque seu maior conteúdo de solda por unidade de comprimento e melhor condutividade térmica, combinado com uma ponta de solda de temperatura constante de 35 W, pode completar a umedecimento de um único pino em 2 segundos. Mudar para fio de solda de 0,3 mm exigiria alimentação repetida de solda três ou mais vezes, estendendo a duração do choque térmico e causando facilmente dessoldagem do corpo do IC ou rachaduras nas juntas de solda sob o BGA.

O reparo de placas de aterramento de energia e áreas revestidas de cobre de grandes áreas deve usar fio de solda de 0,5 mm; caso contrário, mesmo que a temperatura do ferro de solda seja ajustada para 360 ℃, será difícil fazer a solda fluir totalmente e preencher toda a almofada em 3 segundos. Se for usado fio de solda de 0,3 mm neste momento, o operador aplicará instintivamente pressão e estenderá o tempo de contato, resultando no rompimento da folha de cobre da almofada por estresse térmico, especialmente em placas multicamadas onde os orifícios subjacentes são mais facilmente separados.

A atividade do Fluxo e o diâmetro do fio de solda devem ser considerados simultaneamente. O fio de solda de 0,3 mm é geralmente combinado com um tipo de baixa resina com uma proporção de núcleo de resina de 1,8%, adequado para reparar módulos de RF com altos requisitos de limpeza. O fio de solda de 0,5 mm usa principalmente uma proporção de núcleo de resina de 2,2%, proporcionando desempenho de fluxo mais duradouro ao lidar com juntas de solda de alta capacidade de calor. No entanto, se usado para retrabalho após a montagem da esfera BGA de passo fino, o resíduo excessivo de fluxo pode afetar a precisão do reconhecimento do AOI.

In operações reais, mantemos o fio de solda de 0,3 mm fixado no compartimento esquerdo da caixa antiestática, emparelhado exclusivamente com uma ponta de solda de 0,5 mm, e o fio de solda de 0,5 mm no compartimento direito, emparelhado com uma ponta de solda pontiaguda de 1,2 mm. A mistura cruzada entre as duas posições é estritamente proibida, porque as estatísticas da linha de produção mostram que 83% dos casos de uso indevido ocorrem quando novos funcionários pegam o fio de solda errado e não verificam novamente a etiqueta de diâmetro, levando diretamente ao desmantelamento de três módulos de memória DDR4 durante o reparo naquele dia.