수동 회로 기판 수리는 느낌으로 추측하는 문제가 아닙니다. 대신, 모든 솔더 와이어의 직경은 부품 패드 크기와 열 용량이 일치하는 중요한 지점과 정확하게 일치해야 합니다. 0.3mm 솔더 와이어를 사용하면 0402 저항기 또는 0603 커패시터를 솔더링할 때 솔더 볼륨을 정밀하게 제어할 수 있어 솔더가 인접한 패드로 흘러 브리징이 발생하는 것을 방지할 수 있습니다. 0.5mm 솔더 와이어를 이러한 작은 부품에 강제로 적용하면 과도한 솔더 공급으로 인해 쉽게 삭제 표시 또는 콜드 솔더 조인트가 발생할 뿐만 아니라 PCB의 국부적인 과열, 솔더 마스크의 기포 발생, 심지어는 녹는 시간 연장으로 인한 기판 박리로 이어질 수도 있습니다.

우리의 생산 라인은 매일 수백 건의 마더보드 수리 주문을 처리하며, QFP100 및 대형 패키지의 핀에서 솔더 브리징 문제의 70%가 부적절한 솔더 와이어 선택에서 비롯된다는 사실을 발견했습니다. 0.5mm 솔더 와이어는 이러한 조밀한 핀을 다룰 때 실제로 더 안정적입니다. 단위 길이당 더 높은 솔더 함량과 더 나은 열 전도성이 35W 항온 솔더링 팁과 결합되어 2초 이내에 단일 핀 젖음을 완료할 수 있기 때문입니다. 0.3mm 솔더 와이어로 전환하려면 3회 이상 반복적인 솔더 공급이 필요하므로 열 충격 기간이 연장되고 BGA 아래에서 IC 본체의 솔더링 제거 또는 솔더 조인트 균열이 쉽게 발생합니다.

전원 접지 패드 및 넓은 면적의 구리 피복 영역을 수리하려면 0.5mm 납땜 와이어를 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 납땜 인두 온도를 360℃로 조정하더라도 3초 이내에 납땜이 완전히 흐르고 패드 전체를 채우기가 어렵습니다. 이때 0.3mm 솔더 와이어를 사용하면 작업자가 본능적으로 압력을 가하고 접촉 시간을 연장하게 되어 열 응력으로 인해 패드의 구리 호일이 찢어지는 현상이 발생하며, 특히 기본 비아 홀이 더 쉽게 분리되는 다층 기판에서는 더욱 그렇습니다.

플럭스 활동과 솔더 와이어 직경을 동시에 고려해야 합니다. 0.3mm 솔더 와이어는 일반적으로 로진 코어 비율이 1.8%인 저수지 유형과 쌍을 이루어 높은 청결도 요구 사항이 있는 RF 모듈을 수리하는 데 적합합니다. 0.5mm 솔더 와이어는 대부분 2.2% 로진 코어 비율을 사용하여 고열량 솔더 조인트를 처리할 때 오래 지속되는 플럭스 성능을 제공합니다. 그러나 Fine-pitch BGA 볼 마운팅 후 재작업에 사용하는 경우 과도한 플럭스 잔여물이 AOI 인식 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다.

In 실제 작업에서는 0.5mm 납땜 팁과만 짝을 이루는 정전기 방지 상자의 왼쪽 칸에 0.3mm 납땜 와이어를 고정하고, 1.2mm 뾰족한 납땜 팁과 짝을 이루는 오른쪽 칸에 0.5mm 납땜 와이어를 보관합니다. 두 위치 간의 교차 혼합은 엄격히 금지됩니다. 생산 라인 통계에 따르면 신입 직원이 잘못된 납땜 와이어를 선택하고 직경 라벨을 다시 확인하지 않아 그날 수리 중에 DDR4 메모리 모듈 3개가 폐기되는 경우가 오용 사례의 83%에 해당하기 때문입니다.