동관에 있는 자동차 전자 공장의 웨이브 솔더링 공정 검증 중에 우리는 99.99% 순도의 주석 바로 동일한 배치의 PCB 보드를 솔더링한 후 AOI 1차 통과 수율이 99.3%에 도달했다는 사실을 발견했습니다. 공칭 순도가 99.9%인 주석 바로 전환한 후 측정된 구리 함량은 0.012%, 비소 함량은 0.008%, 솔더 조인트 둔함, 0.3mm 미만의 불충분한 솔더 상승 높이, QFP 핀 끝에서 90°를 초과하는 젖음 각도가 3회 연속 배치에서 발생했으며 재작업률은 6.7%로 곧바로 뛰어올랐습니다. 이는 주석 막대의 미량 금속 불순물이 융점에 영향을 미칠 뿐만 아니라 솔더/패드 경계면에서 우선적으로 분리되어 Cu6Sn5 금속간 화합물의 균일한 형성을 방해한다는 것을 나타냅니다.

In 실제 생산 라인에서는 주석 바의 각 배치에 대해 들어오는 빠른 검사를 위해 일반적으로 XRF를 사용합니다. 0.003%를 초과하는 철 함량 또는 0.001%를 초과하는 납 함량이 검출되면, 철은 260℃ 이상에서 Sn 산화를 빠르게 촉진하여 액체 납땜의 표면 장력을 0.8N/m 이상 증가시켜 직접적으로 불량한 웨이브 형성 및 불완전한 납땜 접합 커버리지를 초래하기 때문에 배치가 즉시 서비스를 중단하고 납땜 보드가 분리됩니다. 납은 녹는점을 낮출 수 있지만 솔더 조인트 가장자리에 축적되는 Sn와 공융상을 형성하여 미세 균열 시작 지점의 수를 증가시킵니다.

비소와 안티몬에는 더 많은 숨겨진 문제가 발생합니다. 이 두 원소는 용융 주석에 대한 용해도가 매우 낮으며 나노 크기의 함유물로 쉽게 침전됩니다. 이는 기존의 원심 슬래그 제거로는 제거할 수 없지만 솔더 조인트의 최종 응고 단계에서 결정립 경계에 축적되어 솔더 조인트의 열충격 저항을 40% 이상 감소시킬 수 있습니다. In 한 고객 불만에 따르면, BMS 마더보드는 -40℃ 열충격 후 일괄 개방 회로를 갖고 있었고, 최종 추적성에서는 주석 막대 공급업체가 비밀리에 재활용 주석의 비율을 5%에서 18%로 늘렸고, 비소 함량은 0.002%에서 0.015%로 치솟았습니다.

웨이브 솔더링 매개변수를 조정할 때 체인 속도나 웨이브 높이만 조정하지 않습니다. 대신, 우리는 주석바 순도 데이터를 SPC 시스템에 입력하여 예열 온도 프로파일을 공동으로 수정했습니다. 예를 들어, 주석 막대의 은 함량이 0.02% 미만이고 구리가 기준을 초과하는 경우 산화 속도를 늦추기 위해 첫 번째 온도 영역의 온도를 5℃ 낮추어야 합니다. 그렇지 않으면 질소 보호 농도가 99.99%에 도달하더라도 솔더 조인트 IMC 층의 두께는 여전히 ±0.8μm 변동할 것이며 이는 장기 신뢰성 테스트에서 낙하 저항에 더욱 영향을 미칠 것입니다.

조달팀 동료들은 99.99% 국산 주석바가 수입산을 대체할 수 있는지 자주 묻는다. 우리의 대답은 명확합니다. 제3자 SGS 보고서에 구리 ≤0.002%, 철 ≤0.0015%, 비소 ≤0.002%, 납 ≤0.0005%가 명확하게 나열되어 있고 각 톤에 제련로 번호 및 미량 원소 스펙트럼이 함께 제공되는 한 우리는 기꺼이 기계 내 검증을 수행할 것입니다. 그렇지 않으면 톤당 3,000위안 더 저렴하더라도 단일 납땜 연결 실패로 인한 차량 리콜 비용이 백만 위안을 훨씬 초과하기 때문에 우리는 사용을 단호히 거부합니다.