매일 우리는 SMT 라인에서 3가지 유형의 솔더 페이스트, 2가지 유형의 솔더 와이어, 1가지 유형의 솔더 바를 교체합니다. 우리는 주문 여부를 결정하기 위해 공급업체 검사 보고서에 의존하지 않습니다. 대신 지난달 배송된 23개 배치의 솔더 페이스트 중 3개 이상이 온도 회복 후 15% 이상의 점도 감쇠를 보인 것을 확인했습니다. 이러한 감쇠는 인쇄 이형 불량률을 0.8%에서 3.2%로 직접적으로 증가시킵니다. 솔더 와이어의 직경 공차가 2개의 연속 배치에 대해 ±0.02mm를 초과하는 경우 자동 와이어 공급 메커니즘이 자주 작동하지 않아 작업자가 수동으로 개입해야 하며 교대당 평균 가동 중지 시간이 17분 증가합니다.

솔더 바의 녹는점은 공칭 값에만 의존하기보다는 측정해야 합니다. 예를 들어, 한 번 구입한 Sn63Pb37 솔더 바 배치의 공칭 융점은 183℃였지만 DSC 곡선에서는 실제 공융 피크가 4.3℃만큼 넓다는 것을 보여주었습니다. 그 결과, 웨이브 솔더링에서 예열부 온도를 0.5℃ 미세 조정하면 브리지가 많이 발생하는 것으로 나타났다. 나중에 측정된 납 함량이 표준 37%가 아닌 36.8%인 것으로 밝혀졌습니다. 이 0.2% 편차는 주석 순도 99.95%와 99.99% 사이의 차이와 결합되어 5000개 보드를 연속 납땜한 후 납땜 접합부에서 IMC 층 두께의 분산을 2.1배 확장했습니다.

납땜 플럭스의 로진 연화점은 제조업체가 제공한 120℃ 데이터에만 의존할 수 없습니다. 115℃에서 30초 동안 유지한 후 크게 흐르기 시작하는지 관찰하려면 핫 스테이지 현미경을 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 웨이브 솔더링 중에 PCB 바닥에 쌓이기 쉽고 냉각 후 청소하기 어려운 호박색 잔여물이 형성됩니다. 납땜 플럭스의 공칭 산가가 1.8mgKOH/g인데 측정값이 2.3에 도달하여 납땜 후 48시간 후에 OSP 기판 구리 표면에 미세 부식이 발생하고 AOI 누락 감지율이 61%에 달해 배치 문제가 발생한 적이 있습니다.

모든 솔더 페이스트는 각 배치에 대해 측정된 D50 입자 크기 분포 값을 제공해야 합니다."J-STD-005 준수"와 같은 모호한 설명은 허용되지 않습니다. 공급업체가 25μm와 35μm 파우더를 혼합했기 때문에 서로 다른 달에 동일한 솔더 페이스트 모델의 인쇄 수율이 12% 변동한 적이 있습니다. 솔더 와이어의 젖음 각도 테스트는 IPC-J-STD-002C 방법을 사용하여 순동판에서 측정해야 합니다."우수한 습윤성"을 주장하지만 이 테스트 수행을 거부하는 제조업체는 제거됩니다.

솔더바 내부 포장백의 질소 대체율은 현장에서 직접 확인해야 합니다. 지난번에는 모 공장에서 99.9%를 주장했지만 측정값은 92.4%에 불과해 용해로 표면의 산화물 슬래그가 하루 0.8kg씩 증가한 것으로 나타났다. 용융 주석의 과도한 산소 함량은 QFN 장치 솔더 조인트의 보이드율을 8%에서 29%로 증가시켰습니다. 솔더 페이스트는 운송 전반에 걸쳐 온도를 제어해야 합니다. 한 번은 여름 배송에 얼음팩을 사용하지 않았고, 도착 후 온도 회복 과정에서 캔 바닥에 소량의 결정성 금속 입자가 침전된 것이 발견되기도 했습니다. 현미경으로 확인해보니 SnO? 응집되어 전체 배치가 직접 폐기되었습니다.