Araw-araw, pinapalitan namin ang tatlong uri ng Solder Paste, dalawang uri ng Solder Wire, at isang uri ng Solder Bar sa linya ng SMT. Hindi kami umaasa sa mga ulat ng inspeksyon ng supplier para magpasya kung maglalagay ng order; sa halip, tinitingnan namin kung higit sa 3 sa 23 batch ng solder paste na inihatid nila noong nakaraang buwan ay nagpakita ng lagkit na pagpapahina ng higit sa 15% pagkatapos ng pagbawi ng temperatura. Ang pagpapahina na ito ay direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng rate ng depekto sa pag-print mula sa 0.8% hanggang 3.2%. Kung ang diameter tolerance ng solder wire ay lumampas sa ± 0.02mm para sa dalawang magkasunod na batch, ang awtomatikong wire feeding mechanism ay madalas na mag-jam, na pumipilit sa mga operator na manu-manong mamagitan, at ang average na downtime bawat shift ay tataas ng 17 minuto.

Ang punto ng pagkatunaw ng mga solder bar ay dapat masukat sa halip na umasa lamang sa mga nominal na halaga. Halimbawa, ang isang batch ng Sn63Pb37 solder bar na binili minsan ay may nominal na melting point na 183 ℃, ngunit ipinakita ng DSC curve na ang aktwal na eutectic peak ay kasing lapad ng 4.3 ℃. Bilang resulta, ang isang 0.5 ℃ fine adjustment ng preheating zone temperatura sa wave paghihinang sanhi ng isang malaking bilang ng mga tulay. Napag-alaman sa kalaunan na ang nasusukat na nilalaman ng lead ay 36.8% sa halip na ang karaniwang 37%. Ang 0.2% deviation na ito, kasama ang pagkakaiba sa pagitan ng 99.95% at 99.99% tin purity, ay nagpalawak ng dispersion ng kapal ng IMC layer sa solder joints ng 2.1 beses pagkatapos ng tuluy-tuloy na paghihinang ng 5000 boards.

Ang rosin softening point ng soldering Flux ay hindi lamang maaaring umasa sa 120 ℃ data na ibinigay ng tagagawa. Dapat tayong gumamit ng isang mainit na yugto ng mikroskopyo upang obserbahan kung ito ay nagsisimulang dumaloy nang malaki pagkatapos na hawakan sa 115 ℃ sa loob ng 30 segundo. Kung hindi, madaling maipon sa ilalim ng PCB sa panahon ng paghihinang ng alon, na bumubuo ng mga amber residues na mahirap linisin pagkatapos ng paglamig. Isang problema sa batch ang minsang naganap dahil ang nominal acid value ng soldering flux ay 1.8mgKOH/g ngunit ang nasusukat na halaga ay umabot sa 2.3, na nagreresulta sa micro-corrosion sa tansong ibabaw ng OSP boards 48 oras pagkatapos ng paghihinang, at ang AOI missed detection rate ay umabot sa 61%.

Ang lahat ng solder paste ay dapat magbigay ng sinusukat na D50 na halaga ng pamamahagi ng laki ng butil para sa bawat batch; Ang mga malabong paglalarawan tulad ng"sumusunod sa J-STD-005" ay hindi katanggap-tanggap. Minsan ay nagkaroon kami ng 12% na pagbabago sa ani ng pag-print para sa parehong modelo ng solder paste sa iba't ibang buwan dahil pinaghalo ng supplier ang 25μm at 35μm na pulbos. Ang pagsusuri sa anggulo ng basa ng solder wire ay dapat masukat sa isang hubad na copper plate gamit ang pamamaraang IPC-J-STD-002C. Aalisin ang sinumang tagagawa na nagsasabing"mahusay na pagkabasa" ngunit tumangging magsagawa ng pagsubok na ito.

Ang rate ng pagpapalit ng nitrogen ng panloob na packaging bag ng mga solder bar ay dapat na masuri sa lugar. Noong nakaraang panahon, ang isang partikular na pabrika ay nag-claim ng 99.9% ngunit ang nasusukat na halaga ay 92.4% lamang, na nagreresulta sa araw-araw na pagtaas ng 0.8kg ng oxide slag sa ibabaw ng melting furnace. Ang labis na nilalaman ng oxygen sa tinunaw na lata ay nagpapataas ng void rate ng QFN device solder joints mula 8% hanggang 29%. Ang solder paste ay dapat na kontrolado ng temperatura sa buong transportasyon. Minsan, ang mga ice pack ay hindi ginamit para sa isang kargamento sa tag-init, at ang isang maliit na halaga ng mga kristal na particle ng metal ay natagpuang namuo sa ilalim ng lata sa panahon ng proseso ng pagbawi ng temperatura pagkatapos ng pagdating. Ito ay nakumpirma sa ilalim ng isang mikroskopyo upang maging SnO? agglomerates, at ang buong batch ay direktang na-scrap.