Bakit ang SAC305 Solder Paste ay madaling kapitan ng hindi sapat na solder at misalignment sa panahon ng pag-print sa 0201 na mga bahagi, habang ang Sn99.3Cu0.7 ay mas matatag, ang ugat na sanhi ay ang 3.0% na nilalaman ng pilak sa SAC305 ay nagpapataas ng natutunaw na lagkit ng haluang metal, na nagreresulta sa mahinang paggugupit ng squeege pastee sa ilalim. In karagdagan, ang powder sphericity nito ay karaniwang mas mababa kaysa sa Sn99.3Cu0.7 batch. Ang praktikal na solusyon ay palakihin ang stencil aperture ng 5% ayon sa IPC-7527 standard, bawasan ang squeegee pressure mula 4.5kg hanggang 3.8kg, at babaan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 32mm/s. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay linisin ang ilalim ng stencil gamit ang IPA + ultrasonic cleaning bawat 300 boards, kung hindi, ang natitirang Flux film ay magpapalubha sa pagsasama-sama ng SAC305 powder.

Ang mga microcrack ay madalas na lumilitaw sa gilid ng QFN solder joints pagkatapos ng reflow ng Sn99.3Cu0.7. Ang sintomas ay ang pagtaas ng rate ng maling alarma ng AOI, ngunit walang mga void na makikita ng X-ray. Ang dahilan ay ang hanay ng temperatura ng solidification ng haluang ito ay 1.2 ℃ lamang, at ang bahagyang mas mabilis na rate ng paglamig ay magdudulot ng inter-dendritic na konsentrasyon ng stress. Ang praktikal na solusyon ay magdagdag ng mabagal na seksyon ng paglamig na 210℃～180℃ pagkatapos ng Peak zone ng reflow soldering, kontrolin ang oras sa 45 segundo, at bawasan ang bilis ng chain ng 12% nang sabay-sabay. Kasabay nito, ang oxygen na nilalaman ng nitrogen ay nakakarelaks mula 100ppm hanggang 300ppm upang pabagalin ang rate ng paglago ng Cu6Sn5 intermetallic compound (IMC). Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ipagbawal ang paggamit ng Sn99.3Cu0.7 solder paste para sa makapal na tansong PCB na may kapal na >1.6mm at tansong kapal na ≥2oz.

Matapos ang mataas na temperatura at mataas na halumigmig na pagsubok sa pagtanda (85℃/85%RH/1000h), ang shear force attenuation ng SAC305 solder joints ay umabot sa 18%, habang ang sa Sn99.3Cu0.7 ay 9% lamang. Ang sintomas ay ang pagbabagu-bago ng contact impedance ng ICT test ay tumataas, at ang ilang BGA solder joints ay may malamig na solder joints pagkatapos ng -40℃ thermal shock. Ang dahilan ay ang bahagi ng pagpapalakas ng Ag3Sn sa SAC305 ay madaling mag-react sa mga chloride ions upang bumuo ng mga natutunaw na complex sa isang mainit at mahalumigmig na kapaligiran. Ang praktikal na solusyon ay lumipat sa walang malinis na SAC305 Solder Paste na may nilalamang halogen <0.1%, kumpletuhin ang conformal coating ng lahat ng PCB sa loob ng 2 oras pagkatapos ng reflow, at ipasa ang ionic contamination test (≤0.78μg/cm2 NaCl equivalent) bago ang coating. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang halumigmig ng kapaligiran ng imbakan ay dapat na naka-lock sa 30%RH±5%, at iwasang mag-imbak sa parehong kabinet na may mga materyales sa packaging na naglalaman ng PVC.

Pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng 2 oras, ang lagkit ng Sn99.3Cu0.7 solder paste ay tataas ng 1200cP, na nagreresulta sa solder bridging simula sa 500th board, habang ang SAC305 ay tumataas lamang ng 450cP. Ang sintomas ay ang natitirang flux drawing sa pagitan ng mga pad at halatang pinatuyong paste sa ilalim ng stencil ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang dahilan ay ang paglambot point ng rosin resin sa Sn99.3Cu0.7 carrier ay mababa (68 ℃), at kung ang temperatura ng workshop ay lumampas sa 25.5 ℃, ang solvent evaporation ay mapapabilis. Ang praktikal na solusyon ay i-extend ang solder paste stirring time mula 60 segundo hanggang 90 segundo, agad na higpitan ang aluminum foil sealing cover pagkatapos ng bawat paggamit, at punasan ang mga butas ng mesh gamit ang basang lint-free na tela kung ang pagitan ng pag-print ng stencil ay lumampas sa 90 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang temperatura ng solder paste na refrigeration warehouse ay dapat na stable sa (0±1) ℃, ang pakete ay hindi dapat buksan sa panahon ng proseso ng pagbabalik ng temperatura, at ang oras ng pagbabalik ng temperatura ay dapat na mahigpit na kontrolado sa eksaktong 4 na oras.

Kapag gumagamit ng parehong reflow profile, ang kapal ng IMC ng SAC305 solder joints ay umaabot sa 3.2μm, habang ang sa Sn99.3Cu0.7 ay 1.9μm lamang. Ang sintomas ay ang metallographic na seksyon ay nagpapakita na ang dating layer ng IMC ay hindi nagpapatuloy, habang ang huli ay mas siksik ngunit malutong. Ang dahilan ay ang diffusion activation energy ng mga silver atoms sa SAC305 ay mababa, at ang conversion ng Cu6Sn5 sa Cu3Sn ay pinabilis kapag humahawak sa itaas ng 235 ℃. Ang praktikal na solusyon ay bawasan ang reflow peak temperature mula 245 ℃ hanggang 242 ℃, i-compress ang holding time sa 65 segundo, taasan ang bilis ng chain ng 8%, at magdagdag ng 0.8mm makapal na thermal insulation gasket para sa mga BGA device nang hiwalay. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang Sn99.3Cu0.7 ay ipinagbabawal na gamitin para sa mga connector pad na may Ni/Au surface treatment, dahil madaling mag-udyok ng abnormal na paglaki ng interfacial Ni3Sn4 malapit sa 217℃ eutectic point.