Mengapa pes pateri SAC305 terdedah kepada pematerian yang tidak mencukupi dan salah penjajaran semasa mencetak pada komponen 0201, manakala Sn99.3Cu0.7 lebih stabil, punca utamanya ialah kandungan perak 3.0% dalam SAC305 meningkatkan kelikatan lebur aloi, mengakibatkan kebolehlilir ricih yang lemah pada pes pateri. In Selain itu, sfera serbuknya secara amnya lebih rendah sedikit daripada kelompok Sn99.3Cu0.7. Penyelesaian praktikal adalah untuk membesarkan apertur stensil sebanyak 5% mengikut piawaian IPC-7527, mengurangkan tekanan squeegee daripada 4.5kg kepada 3.8kg, dan menurunkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 32mm/s. Langkah pencegahan utama ialah membersihkan bahagian bawah stensil dengan pembersihan ultrasonik IPA + setiap 300 papan, jika tidak, filem fluks sisa akan memburukkan penggumpalan serbuk SAC305.

Microcracks kerap muncul di tepi sambungan pateri QFN selepas pengaliran semula Sn99.3Cu0.7. Gejalanya ialah kadar penggera palsu AOI meningkat, tetapi tiada lompang ditemui oleh X-ray. Sebabnya ialah julat suhu pemejalan aloi ini hanya 1.2 ℃, dan kadar penyejukan sedikit lebih cepat akan menyebabkan kepekatan tegasan antara dendritik. Penyelesaian praktikal ialah menambah bahagian penyejukan perlahan 210℃～180℃ selepas zon Puncak pematerian aliran semula, mengawal masa pada 45 saat, dan mengurangkan kelajuan rantai sebanyak 12% serentak. Pada masa yang sama, kandungan oksigen nitrogen dilonggarkan daripada 100ppm kepada 300ppm untuk melambatkan kadar pertumbuhan sebatian antara logam Cu6Sn5 (IMC). Langkah pencegahan utama ialah melarang penggunaan pes pateri Sn99.3Cu0.7 untuk PCB tembaga tebal dengan ketebalan >1.6mm dan ketebalan tembaga ≥2oz.

Selepas ujian penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi (85℃/85%RH/1000j), pengecilan daya ricih sambungan pateri SAC305 mencapai 18%, manakala Sn99.3Cu0.7 hanya 9%. Gejalanya ialah turun naik impedans sentuhan ujian ICT meningkat, dan sesetengah sambungan pateri BGA mempunyai sambungan pateri sejuk selepas kejutan haba -40℃. Sebabnya ialah fasa pengukuhan Ag3Sn dalam SAC305 mudah bertindak balas dengan ion klorida untuk membentuk kompleks larut dalam persekitaran yang panas dan lembap. Penyelesaian praktikal adalah menukar kepada pes pateri SAC305 tanpa bersih dengan kandungan halogen <0.1%, lengkapkan salutan konform semua PCB dalam masa 2 jam selepas pengaliran semula, dan lulus ujian pencemaran ionik (setara ≤0.78μg/cm2 NaCl) sebelum salutan. Langkah pencegahan utama ialah kelembapan persekitaran penyimpanan mesti dikunci pada 30%RH±5%, dan elakkan menyimpan dalam kabinet yang sama dengan bahan pembungkusan yang mengandungi PVC.

Selepas pencetakan berterusan selama 2 jam, kelikatan pes pateri Sn99.3Cu0.7 meningkat sebanyak 1200cP, menghasilkan penjembatan pateri bermula dari papan ke-500, manakala SAC305 hanya meningkat sebanyak 450cP. Simptomnya ialah sisa lukisan fluks antara pad dan pes kering yang jelas di bahagian bawah stensil boleh dilihat di bawah mikroskop. Sebabnya ialah takat lembut resin rosin dalam pembawa Sn99.3Cu0.7 adalah rendah (68℃), dan jika suhu bengkel melebihi 25.5℃, penyejatan pelarut akan dipercepatkan. Penyelesaian praktikal adalah untuk memanjangkan masa kacau tampal pateri dari 60 saat kepada 90 saat, segera ketatkan penutup pengedap kerajang aluminium selepas setiap penggunaan, dan lap bukaan mesh dengan kain basah bebas lin jika selang cetakan stensil melebihi 90 saat. Langkah pencegahan utama ialah suhu gudang penyejukan tampal pateri mestilah stabil pada (0±1) ℃, bungkusan tidak boleh dibuka semasa proses pemulangan suhu, dan masa pemulangan suhu mesti dikawal ketat tepat pada 4 jam.

Apabila menggunakan profil aliran semula yang sama, ketebalan IMC sambungan pateri SAC305 mencapai 3.2μm, manakala ketebalan Sn99.3Cu0.7 hanya 1.9μm. Simptomnya ialah bahagian metalografik menunjukkan bahawa lapisan IMC bekas tidak berterusan, manakala lapisan terakhir lebih tumpat tetapi rapuh. Sebabnya ialah tenaga pengaktifan resapan atom perak dalam SAC305 adalah rendah, dan penukaran Cu6Sn5 kepada Cu3Sn dipercepatkan apabila memegang melebihi 235℃. Penyelesaian praktikal adalah untuk mengurangkan suhu puncak aliran semula daripada 245 ℃ kepada 242 ℃, memampatkan masa penahanan kepada 65 saat, meningkatkan kelajuan rantai sebanyak 8%, dan menambah gasket penebat haba tebal 0.8mm untuk peranti BGA secara berasingan. Langkah pencegahan utama ialah Sn99.3Cu0.7 dilarang digunakan untuk pad penyambung dengan rawatan permukaan Ni/Au, kerana ia mudah untuk mendorong pertumbuhan abnormal Ni3Sn4 antara muka berhampiran titik eutektik 217℃.