Dapat matugunan ng rosin-based Solder Wire Flux ang R-type (non-active), RMA-type (moderately active), o RA-type (highly active) na mga kinakailangan sa pag-uuri sa Talahanayan 4-1 ng IPC J-STD-004B. Ang nilalaman ng rosin nito ay hindi dapat mas mababa sa 50% (mass fraction), at ang kabuuang nilalaman ng halogen ay dapat kontrolin sa ibaba 0.1%. Kung hindi man, ang mga puting kristal na nalalabi ay madaling mabuo pagkatapos ng wave soldering, lalo na ang mga hygroscopic salt bridge sa paligid ng solder joints ng 0402 package device, na magpapataas ng leakage rate ng ICT testing sa higit sa 3.7%. Minsan ay nakatagpo kami ng sitwasyon kung saan bumaba ang rosin purity ng isang biniling batch sa 42%, na nagdulot ng magkakasunod na single-board functional defect sa linya ng produksyon ng SMT sa loob ng tatlong linggo. Nalaman ng muling pagsusuri na ang layer ng IMC sa solder joint interface ay may hindi pantay na kapal, na ang pinakamanipis na punto ay 0.8μm lamang, mas mababa sa minimum na 1.2μm na kinakailangan ng IPC-A-610G.

Ang solid content ng no-clean solder wire flux ay karaniwang 2.0%±0.3%. Ayon sa Clause 5.2.1 ng J-STD-004B, ang insulation resistance ng residue nito ay dapat na mas malaki sa 1×10⁸Ω/□. Gayunpaman, kapag ang aktwal na temperatura ng reflow peak ay umabot sa 245 ℃, kung ang hindi sapat na proteksyon ng nitrogen ay humahantong sa isang nilalaman ng oxygen na mas mataas sa 100ppm, ang mga thermal decomposition na produkto ng flux ay bubuo ng isang tan na organikong pelikula sa ilalim ng mga pakete ng QFN. Ang pelikulang ito ay maling hinuhusgahan bilang mga cold solder joint sa panahon ng inspeksyon ng AOI, at aktwal na nagdudulot ng 23% na pagbaba ng lakas ng pagkakagupit ng solder joint sa mga susunod na pagsubok sa pagtanda sa mataas na temperatura. Minsan ay nagkaroon kami ng in-vehicle controller project kung saan hindi na-calibrate ang in-furnace oxygen sensor, na humahantong sa BGA solder joint cracking sa 17 magkakasunod na single board pagkatapos ng -40℃ thermal shock. Kinumpirma ng pagsusuri sa X-ray pagkatapos ng kaganapan na ang carbonized residue layer ay humadlang sa muling pagsasanib ng solder.

Ang mga aktibong sangkap ng nalulusaw sa tubig na pagkilos ng bagay ay kadalasang isang compound system ng mga organic acid salts at amines. Ayon sa Appendix B ng J-STD-004B, ang nilalaman ng chloride ion nito ay hindi dapat lumampas sa 2.5μg/cm², ngunit ang mga sinusukat na halaga ng mga karaniwang produkto sa merkado ay kadalasang umaabot sa 3.1～4.6μg/cm². Kung ang 30℃ deionized water spray (flow rate ≥12L/min), 60s immersion, at pangalawang proseso ng pag-spray na tinukoy sa IEC 61189-2 ay nilaktawan, ang halatang electrochemical migration ay magaganap sa gilid ng PCB pad pagkatapos na maimbak ang PCBA sa isang 85℃/85%RH na kapaligiran sa loob ng 72 oras, at ang surface ay mag-i-paste ng 72 oras. 2.3×10⁶Ω/□. Minsan ay ginamit namin ang parehong water-soluble solder wire upang magwelding ng BMS sampling boards: ang hindi nalinis na grupo ay mayroong 3 channel ng ADC sampling drift na lumalagpas sa ±15mV pagkatapos ng 48 oras ng energized aging, habang ang control group na mahigpit na sumunod sa proseso ng paglilinis ay pumasa lahat.

Ang tatlong uri ng flux ay may mahahalagang pagkakaiba sa disenyo ng stencil aperture. Ang rosin-based flux ay nangangailangan ng pinalaki na aperture area upang mabayaran ang mga epekto ng lagkit; ang no-clean flux ay angkop para sa 1:1.15 aspect ratio upang maiwasan ang pagbagsak; Ang nalulusaw sa tubig na pagkilos ng bagay ay dapat kontrolin ang kagaspangan ng siwang ng dingding sa Ra≤0.4μm, kung hindi, ang nalalabi ay tatagos sa substrate ng PCB kasama ng mga microcrack pagkatapos ng reflow, na magdudulot ng pagkabigo ng CAF. Nalaman namin sa mass production ng isang 5G base station RF board na ang AOI false defect rate ay tumaas sa 11.2% pagkatapos gumamit ng water-soluble solder wire. Sa wakas ay natagpuan na ang stencil laser polishing parameter ay nagkamali na itinakda sa Ra=0.8μm, at ang rate ay bumaba sa 0.9% pagkatapos ng pagsasaayos.

Ang isang kumpletong pamamaraan ng paglilinis ng kagamitan ay dapat gawin kapag nagpapalit ng mga uri ng flux. Malinaw na hinihiling ng Clause 7.3.2 ng J-STD-004B na ang dulo ng panghinang na bakal ay punasan ng isopropanol at sunugin nang walang laman sa loob ng 3 minuto bago palitan, ngunit madalas na binabalewala ng mga frontline staff ang nalalabi sa panloob na dingding ng solder wire conduit. Ito ay humahantong sa tuluy-tuloy na pag-splash ng unang 50 metro ng solder wire pagkatapos lumipat mula sa rosin-based tungo sa water-soluble flux, dahil ang lumang natitirang rosin ay nag-carbonize sa 220 ℃ at hinaharangan ang conduit, na nagiging sanhi ng biglang tumaas ang flux ejection pressure sa 0.35MPa, na lumalampas sa rated load ng wire feed motor. Minsan naming sinunog ang mga module ng stepper drive ng dalawang awtomatikong istasyon ng paghihinang dahil sa isyung ito, at ang problema ay ganap na nalutas lamang pagkatapos naming mag-utos sa paglaon ng pagtaas ng dalas ng ultrasonic cleaning para sa conduit.