Ang mahinang basa ng lead-free Solder Paste ay madalas na nangyayari sa produksyon ng SMT. Ang unang reaksyon ng maraming mga inhinyero ay ang maghinala sa kalidad ng solder paste, ngunit ang aktwal na problema ay madalas na nakasalalay sa mga hakbang sa proseso.

Una, suriin kung ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay sumusunod, at kung ang temperatura at halumigmig ay nakakatugon sa mga pamantayan. Ang hindi tamang pag-imbak ng solder paste ay magiging sanhi ng pagkabigo ng activator, na direktang nakakaapekto sa epekto ng basa.

Pangalawa, bigyang-pansin kung ang mga setting ng parameter ng pag-print ay makatwiran. Ang labis o hindi sapat na presyon ng squeegee, o hindi tugmang laki ng siwang ng stencil ay magdudulot ng hindi pantay na pagdeposito ng solder paste, na nakakaapekto naman sa pagkabasa.

Higit pa rito, suriin kung tumpak ang Reflow Soldering profile. Ang sobrang mataas o mababang temperatura, o hindi tugmang mga rate ng pag-init ay maaaring makapinsala sa pagganap ng basa ng solder paste.

In karagdagan, ang mga kadahilanan ng polusyon sa kapaligiran ng paghihinang ay hindi maaaring balewalain. Ang mga contaminant tulad ng mga residue ng Flux at metal na alikabok ay hahadlang sa pagbubuklod sa pagitan ng solder paste at ng mga pad.

Inirerekomenda na palitan nang regular ang solder paste upang maiwasan ang pagkasira ng pagganap na dulot ng pangmatagalang imbakan. Kasabay nito, i-optimize ang pag-print at reflow na mga parameter ng paghihinang upang matiyak ang katatagan ng proseso.

Kapag nakakaranas ng mahihirap na problema sa basa, dapat bigyan ng priyoridad ang mga parameter ng proseso ng pag-troubleshoot, sa halip na direktang iugnay ang problema sa solder paste mismo.

Ang pagpapanatili ng kalinisan ng kagamitan at kontrol sa kapaligiran ay maaaring epektibong mabawasan ang insidente ng mahinang basa.

In aktwal na operasyon, simula sa mga detalye ay ang tanging paraan upang mabilis na matukoy at malutas ang mga problema.