Ang biglaang solder bridging, spike formation, at darkened solder joints ay lumitaw sa wave soldering line, na may mga dumi na naipon sa skimming trough sa loob lamang ng 2 oras. Ang isyung ito ay madalas na umuulit pagkatapos lumipat sa isang bagong batch ng mga Solder Bar, habang ang parehong makina ay tumatakbo nang matatag sa mahigit 300 oras kasama ang mga lumang solder bar. Ang pangunahing dahilan ay hindi ang wave soldering equipment mismo, ngunit ang mismatch sa pagitan ng kemikal na aktibidad ng solder bar dross at ang dynamic na balanse ng mekanismo ng molten bath. Hindi lamang tayo makakatuon sa pagsasaayos ng dalas ng skimming; dapat nating isaalang-alang ang limang variable—komposisyon ng solder bar, uri ng Flux, temperatura ng preheat, taas ng alon, at kadalisayan ng nitrogen—magkasama, kung hindi, ang bawat pagbabago ng solder bar ay parang pagbubukas ng blind box.

Ang mga solder bar na may mataas na aktibidad ay maaaring mabilis na i-activate ang rosin acid sa flux sa 100 ℃ preheat zone, ngunit ang kanilang Sn-Cu/Fe alloy phase interface na reaksyon ay matindi, na humahantong sa isang copper erosion rate na kasing taas ng 0.8g/h. Ang mga nasuspinde na copper particle sa molten bath ay pinagsama sa tin oxide upang bumuo ng maluwag, porous na dumi. Ipinapakita ng sinusukat na data na ang ganitong uri ng solder bar ay gumagawa ng 42g ng dross kada litro ng molten solder kada oras nang walang nitrogen protection, na 2.3 beses kaysa sa low-dross solder bar. Kapag ipinares sa water-based na no-clean flux, ang dami ng dross ay tumataas sa 65g/h, bilang mga organic acid complex na may mga tin ions upang mapabilis ang cycle ng oxide film rupture at re-polymerization.

Ang mga low-dross solder bar ay nagpapasibo sa molten solder surface sa pamamagitan ng pagdaragdag ng 0.015%~0.022% germanium, na nagdaragdag ng oxide film density ng 40% habang binabawasan ang Cu solubility limit sa 0.08wt%. Ipinapakita ng sinusukat na data ang kanilang dross generation rate ay 18g/h sa isang 260℃ nitrogen environment, ngunit ang trade-off ay isang 0.3s extension sa wetting spreading time, na nagpapataas ng bridging risk para sa high-density fine-pitch QFN packages ng 12%. Lalo na kapag ang kapal ng tanso ng PCB pad ay lumampas sa 35μm o ang OSP film ay may edad na, ang taas ng alon ay dapat na bawasan mula 8mm hanggang 6.2mm upang maiwasan ang pag-drag ng solder, na pinipilit ang isang 8% na pagbawas sa bilis ng conveyor at hindi direktang pinahaba ang oras ng taktika sa bawat board.

Ang mga solder bar na naglalaman ng phosphorus ay namuo ng mga P-Sn compound microcrystals sa molten bath bilang oxidation nuclei, na pinipilit ang dross na tumira sa ilalim ng furnace sa halip na lumutang paitaas. Ipinapakita ng sinusukat na data ang kanilang surface dross volume ay 9g/h lang, ngunit ang naayos na dross ay may hardness na HV320, na humahantong sa 70% edge chipping rate para sa mga kumbensyonal na mechanical scraper pagkatapos ng 3 shift. Kinakailangan ang mga scraper na pinahiran ng diyamante, na nagkakahalaga ng 6.8 beses na mas mataas kaysa sa mga ordinaryong stainless steel na scraper, at nangangailangan ng downtime tuwing 48 oras upang i-calibrate ang anggulo ng pag-scrape; kung hindi, ang naayos na akumulasyon ng dumi ay magbabara sa mga nozzle. Kung ang tradisyunal na centrifugal tin slag separator ay ginagamit pa rin sa puntong ito, ang kahusayan sa paghihiwalay ay bababa mula 91% hanggang 53%, dahil ang P-Sn settled dross particle size ay puro sa 12~28μm range, malayo sa ibaba ng 45μm design threshold ng conventional separator.

Para sa small-batch, high-mix na mga linya ng PCB na lumilipat sa pagitan ng higit sa 3 uri ng board bawat araw na may dami ng produksyon na wala pang 200 piraso bawat uri, inirerekomenda ang mga low-dross solder bar na ipinares sa pulsed nitrogen injection (flow fluctuation range na 15~25L/min). Pinipigilan nito ang dumi nang walang makabuluhang pagtaas ng pagkonsumo ng nitrogen. Kung ang mga solder bar na naglalaman ng phosphorus ay sapilitang pinagtibay, ang kanilang naayos na dross accumulation cycle ay lubhang hindi tumutugma sa line changeover frequency, sa halip ay tataas ang lingguhang dalas ng paglilinis ng furnace mula 1 hanggang 4 na beses. Para sa tuluy-tuloy na mga senaryo ng produksyon ng mga high-copper na PCB tulad ng mga motherboard ng server, dapat piliin ang mga solder bar na naglalaman ng phosphorus, habang ang nitrogen purity ay tinataasan mula 99.9% hanggang 99.999% at ang temperatura ng solder bath ay binabawasan mula 255 ℃ hanggang 252 ℃. Kung hindi, ang P-Sn microcrystals ay muling matutunaw sa molten solder sa mataas na temperatura at mawawala ang kanilang settling function. Kung ang mga solder bar na may mataas na aktibidad ay ipagpapatuloy sa puntong ito, ang kapal ng copper scale sa dingding ng furnace ay lalampas sa 0.5mm sa loob ng 3 araw, direktang nagbabara sa mga butas ng thermocouple at nagdudulot ng pagkabigo sa pagkontrol ng temperatura.

Ang lahat ng pag-uugali ng solder bar dross ay dapat ma-verify sa loob ng mga partikular na limitasyon sa linya. Halimbawa, nakita ng isang pabrika ang nabawasang dross pagkatapos lumipat sa low-dross solder bar, ngunit ang solder bridging rate ay tumaas ng 3.7%. Natuklasan sa kalaunan na ang pagbabago sa kanilang supplier ng OSP ay humantong sa pagtaas ng carbon residue sa mga ibabaw ng pad, at ang mahinang aktibidad ng mga low-dross solder bar ay hindi epektibong maalis ang nalalabi na ito. Nalutas lamang ang isyu pagkatapos na bumalik sa mga solder bar na may mataas na aktibidad at magdagdag ng istasyon ng paglilinis ng plasma. Ipinapakita nito na ang pagpapanatili ng wave soldering ay hindi kailanman isang single-point na pag-optimize, ngunit isang problema sa system engineering na kinasasangkutan ng interplay ng mga solder bar, flux, kondisyon sa ibabaw ng PCB, at mga parameter ng kagamitan. Ang anumang rekomendasyon sa pagpili脱离产线实测数据 ay puro diskarte sa armchair.