Alas-3 ng madaling araw kahapon, biglang nag-alarm ang production line at nagsara. Ang kapal ng lumulutang na dumi sa ibabaw ng wave soldering pot ay lumampas sa 8 mm, at tatlong magkakasunod na PCB ang nagpakita ng matinding solder na nakasabit sa likod. Ang inspeksyon ng AOI ay nagpakita na ang bridging defect rate ay tumaas sa 12.7%. Agad naming pinatay ang alon, itinigil ang bilis ng conveyor, at gumamit ng stainless steel scraper upang agarang linisin ang dumi sa ibabaw, habang pansamantalang ibinababa ang temperatura ng panghinang mula 255°C hanggang 248°C. Bagama't pinahintulutan ng operasyong pang-emergency na ito ang linya ng produksyon na ipagpatuloy ang operasyon sa loob ng 47 minuto, 136 na motherboard ang na-scrap sa araw na iyon. Ang ugat na sanhi ay hindi sapat na aktibidad ng pagkilos ng bagay, ngunit ang patuloy na akumulasyon ng tin oxide sa ibabaw ng likido pagkatapos na lumala ang kapasidad ng antioxidant ng mga Solder Bar. Kapag ang konsentrasyon ng SnO at SnO? lumampas sa 0.35 wt%, ang surface tension gradient ng molten solder ay nagiging disordered, ang wave shape ay bumagsak, at ang solder ay hindi maaaring natural na matanggal sa mga pin sa panahon ng reflow, kaya ang natitirang solder ay pilit na isinasagawa, na bumubuo ng solder beads at dross clumps.
Inalis namin ang dalawang batch ng solder bar na inilagay sa storage noong nakaraang buwan para sa comparative testing. Sa parehong komposisyon ng SAC305, ang Batch A ay naglalaman ng 0.018% phosphorus at 0.004% germanium, habang ang Batch B ay naglalaman lamang ng 0.006% phosphorus at walang germanium. Ang mga resulta ay nagpakita na pagkatapos matunaw sa isang pare-parehong temperatura ng 255 ° C sa loob ng 72 oras, ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng Batch A solder liquid ay tumaas lamang ng 12 μm, habang ang Batch B ay umabot sa 39 μm. Ito ay nagpapakita na ang antioxidant na pag-aari ng mga solder bar ay hindi umaasa sa simpleng pagpapababa ng punto ng pagkatunaw o pagpapabuti ng pagkalikido, ngunit sa mga elemento ng bakas na bumubuo ng isang siksik na passivation layer sa ibabaw ng molten solder. Ang mga phosphorus atoms ay maaaring mag-embed sa mga interstitial na site ng SnO lattice para pigilan ang oxygen diffusion, habang ang germanium ay bumubuo ng GeSn alloy phase na may lata upang mabawasan ang interfacial energy. Ang synergy ng dalawa ay maaaring mabawasan ang oksihenasyon rate ng higit sa 60%.
Ang proteksyon ng nitrogen ay hindi isang panlunas sa lahat. Noong nakaraang Biyernes, nag-install kami ng ganap na nakapaloob na nitrogen hood sa No. 3 wave soldering machine. Ang unang epekto ay talagang halata, na ang pang-araw-araw na average na dami ng dross ay bumababa mula 6.2 kg hanggang 3.8 kg. Gayunpaman, pagkatapos ng 15 araw ng operasyon, ang dami ng dross ay tumaas sa 5.5 kg. Nalaman ng inspeksyon ng disassembly na ang nitrogen flowmeter ay na-block ng tin ash, na nagreresulta sa hindi sapat na aktwal na supply ng nitrogen. Ang nasusukat na nilalaman ng oxygen sa labasan ay tumaas sa 860 PPM, higit na lumampas sa kinakailangan sa proseso na ≤50 PPM. Higit sa lahat, ang nitrogen ay sumasaklaw lamang sa itaas na layer ng molten solder, habang mayroong magulong patay na zone sa ibaba ng wave forming area. Kapag ang tinunaw na panghinang ay gumulong, ang mga malalim na oksido ay patuloy na lulutang. Samakatuwid, ang pag-asa lamang sa nitrogen coverage nang hindi ina-upgrade ang antioxidant property ng solder bars mismo ay maaari lamang maantala ang paglaki ng dross volume sa pinakamaraming, at hindi malulunasan ang problema.
Ang tunay na radikal na solusyon ay dapat ipatupad sa apat na larangan nang sabay-sabay. Ang una ay palitan ang modelo ng solder bar, at hinihiling sa mga supplier na magbigay ng mga ulat ng elemento ng bakas ng ICP-MS para sa bawat batch, na may nilalamang posporus na hindi bababa sa 0.015% at nilalamang germanium na hindi bababa sa 0.003%. Ang pangalawa ay upang ayusin ang ritmo ng paglilinis ng dumi, hindi na nililinis tuwing nakapirming 8 oras, ngunit sa halip ay sinusubaybayan ang kulay-abo ng ibabaw ng panghinang na likido sa real time. Kapag ang isang pare-parehong mapusyaw na kulay-abo na pelikula ay nakikita at ang scraper drag mark ay hindi gumaling sa loob ng 3 segundo, linisin kaagad ang dumi. Ang pangatlo ay baguhin ang solder pot baffle, pag-install ng 15° inclined baffle sa wave solder falling side para gabayan ang high-speed na pagbagsak ng solder sa ilalim ng palayok sa halip na direktang maapektuhan ang likidong ibabaw. Ang ikaapat ay muling i-tune ang mga parameter ng PID ng temperatura ng panghinang, na i-compress ang ±1.5°C fluctuation band ng 255°C target value sa ±0.7°C, dahil ang bawat pagtaas ng 1°C ay nagpapabilis sa rate ng pagbuo ng SnO nang humigit-kumulang 9.3%.
Ang susi sa pag-iwas ay nakasalalay sa pagtatatag ng solder bar lifecycle archive. Bago ang bawat pagbabago ng solder, gumamit ng portable XRF instrument upang sukatin ang katumbas ng oxygen ng molten solder. Kung ang halaga ay lumampas sa 0.28 wt%, ang pagpapalit ay dapat na sapilitan, at ang aksyon ay hindi maaaring gawin lamang kapag ang dami ng dumi ay lumampas sa limitasyon. Sa parehong oras, sample at suriin ang sediment sa ilalim ng solder pot buwan-buwan. Sa sandaling ang proporsyon ng Cu?Sn? Ang mga intermetallic compound ay lumampas sa 14%, sabay-sabay na suriin kung ang lalim ng paglulubog ng kadena ay lumampas sa pamantayan, dahil ang labis na paglusaw ng mga bahagi ng tanso ay hindi lamang kumonsumo ng panghinang na likido, kundi pati na rin ang catalyzes ng mga reaksyon sa gilid ng oksihenasyon. Pagkatapos naming ayusin ang lalim ng chain immersion mula 12 mm hanggang 9 mm noong nakaraang quarter, ang kabuuang dami ng dross ay bumaba ng 22% sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho. Ang data na ito ay hindi isang theoretical deduction, ngunit isang tunay na resulta na sinusubaybayan at naitala para sa 37 magkakasunod na shift.
