Solder Paste stencil printing defects sa production floor ay hindi nakahiwalay na mga phenomena, ngunit ang resulta ng mga sistematikong mismatches. Kapag ang post-print na AOI ay madalas na nag-a-alarm para sa nawawalang solder o hindi sapat na solder volume sa mga pad, hindi muna tayo dapat magmadaling palitan ang solder paste; sa halip, gumamit kaagad ng magnifier upang suriin kung may mga baradong aperture sa ilalim ng stencil, kung ang gilid ng squeegee ay may mga roll na burr, at kung ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 35 N/cm. Dahil sapat na ang tension deficit na 0.5 N/cm lang para magdulot ng partial release failure para sa mga fine-pitch na device (gaya ng 0.4 mm pitch QFN), at ang pag-release na ito ay magpapalala naman ng natitirang solder paste buildup sa stencil aperture walls.

Ang sariling materyal at buhay ng serbisyo ng stencil ay may direktang epekto sa mga depekto sa pag-print. Pagkatapos gumamit ng imported na laser-cut 304 stainless steel stencil para sa 50,000 magkakasunod na print, ang mga burr sa mga sidewall ng aperture ay tataas nang malaki. Sa puntong ito, kahit na ang lagkit ng solder paste ay pinananatili sa karaniwang halaga na 750 Pa·s, ang mga burr ay mabibitag sa panghinang at magiging sanhi ng pagbabawas ng saklaw ng solder paste sa 0201 component pad ng higit sa 12%. Ano ang mas mahirap ay ang pagsusuot na ito ay hindi maibabalik; Ang pagpahid ng IPA o ultrasonic cleaning ay ganap na hindi epektibo. Ang linya ay dapat ihinto upang palitan ang stencil, kung hindi, ang lahat ng kasunod na pagsasaayos ng parameter ng proseso ay magiging walang kabuluhan.

Bagama't ang nominal na pinahihintulutang lagkit na pagkakaiba-iba sa pagitan ng mga batch ng solder paste ay ±10%, sa aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste ng parehong modelo ngunit ang iba't ibang petsa ng produksyon ay maaaring magkaroon ng thixotropy index difference na higit sa 0.3 sa 25°C. Ang maliit na pagbabagong ito ay magdudulot ng hindi pare-parehong pagbagsak ng solder paste kapag nagpi-print ng 0.3 mm pitch pad na may 0.12 mm na makapal na stencil, na nagpapakita bilang nawawalang solder sa ilang gilid ng pad at sobrang taas ng paste sa gitna. Kung ang presyon ng squeegee ay bulag na tumaas sa oras na ito, sa halip ay pabilisin nito ang stencil deformation, na magdudulot ng lumalalang misalignment sa buong naka-print na board.

Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng mga depekto sa pag-print na puro sa BGA area, at kalaunan ay nalaman namin na ang mga maluwag na stencil support screws ay nagdulot ng lokal na sagging ng 0.08 mm. Samantala, ang solder paste ay hindi sapat na hinalo pagkatapos ng tatlong cycle ng pagbawi ng temperatura, na humahantong sa Flux stratification at mababang solder volume sa mga unang pag-print. Kapag ang dalawang salik na ito ay pinagsama, ang X-ray inspeksyon ay nagpakita ng labis na void rate sa BGA solder balls, habang sa ibabaw ay lumilitaw lamang ito bilang bahagyang mga depekto sa pag-print. Ipinapakita nito na ang mga depekto sa pag-print ay hindi kailanman isang alinman-o pagpipilian, ngunit isang panlabas na pagpapakita ng kaakibat na pagkabigo sa pisikal na estado ng stencil, ang rheological na gawi ng solder paste, at ang mekanikal na katumpakan ng kagamitan.

Dapat kasama sa pang-araw-araw na inspeksyon ang pagkakalibrate ng stencil tension gauge sa proseso ng unang artikulo ng bawat shift. Kinakailangan din na pagkatapos alisin ang solder paste mula sa refrigerator, dapat itong iwan sa temperatura ng silid sa loob ng 2 oras bago buksan at pukawin. Ang stirring time ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 120 segundo ± 5 segundo: mas mababa sa 115 segundo ay magreresulta sa hindi pantay na pagpapakalat ng flux, at higit sa 125 segundo ay magdudulot ng shear overheating at viscosity degradation. Ang mga pagkilos na ito ay tila walang halaga, ngunit direktang tinutukoy ng mga ito kung ang rate ng depekto sa pag-print ay maaaring panatilihing mas mababa sa antas ng PPM.