Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free Solder Wire ay hindi isang solong nakapirming halaga, ngunit isang solid-liquid phase transition interval na tinutukoy ng komposisyon ng haluang metal. Para sa karaniwang sistema ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305), ang aktwal na temperatura ng simula ng pagkatunaw ay 217°C, at ang kumpletong pagkatunaw ay nangangailangan ng pag-init sa humigit-kumulang 227°C. Samakatuwid, kung ang temperatura ng panghinang na bakal ay bahagyang mas mataas lamang sa 227°C, ang lokal na hindi sapat na pagkatunaw ng solder joint ay magaganap dahil sa contact heat dissipation. Ipinapakita ng aming mga sukat sa production line na ang 320°C ang pinakamababang epektibong panimulang temperatura para sa 0.8mm Solder Wire sa double-sided boards, habang para sa 1.2mm Solder Wire na ginagamit sa power boards na may malalaking copper foil area, ang temperatura ay dapat na itaas sa 350°C o kahit 360°C para maiwasan ang malamig na solder joints at dry joints.

Ang hindi wastong mga setting ng temperatura ng paghihinang ay direktang magpapalitaw ng serye ng mga problema sa pag-cascade. Halimbawa, ang sobrang mababang temperatura ay hahantong sa hindi sapat na aktibidad ng Flux, pagkabigo na masira ang oxide layer ng solder wire, mapurol na solder joint surface, at hindi sapat na taas ng basa. Ang sobrang mataas na temperatura ay magdudulot ng pagtaas ng carbonized residue ng rosin-based flux, blistering ng PCB solder mask, at labis na pagkatunaw ng component pin plating. Nang harapin namin ang isang batch na isyu sa kabiguan ng paghihinang sa isang domestic MCU, nalaman namin na ang orihinal na setting na 345°C ay nakakatugon sa karamihan ng mga sitwasyon, ngunit ang chip ay may malawak na lugar na ground pad sa ibaba na may labis na kapasidad ng init. Sa wakas, pansamantala naming itinaas ang temperatura ng paghihinang na bakal sa 355°C at gumamit ng preheating station upang ganap na malutas ang mahinang problema sa basa.

Ang solder wire diameter at wire feed speed ay dapat na dynamic na tumugma sa temperatura ng soldering iron. Ang 0.5mm na manipis na solder wire ay madaling kapitan ng intermittent solder output o splashing sa 330°C, habang ang 1.6mm na makapal na solder wire na pinapatakbo sa 330°C ay magpapakita ng melting hysteresis at matinding solder drag. Ang aming workshop ay kasalukuyang pantay na gumagamit ng 0.8mm lead-free solder na may 340°C soldering iron para sa mga conventional SMD na bahagi, at lumilipat sa 1.2mm solder wire na ang temperatura ay itinaas sa 350°C para sa mga terminal na may plug-in hole diameter na higit sa 1.2mm. Kinakailangan din ng mga operator na manual na hawakan ang solder joint tuwing 5 joints upang suriin kung normal ang tugon sa temperatura.

Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran, pati na rin ang kondisyon ng tip sa paghihinang, ay may malaking epekto sa aktwal na epekto ng paghihinang ng walang lead na panghinang. Kapag ang temperatura ng workshop ay mas mababa sa 18°C ​​sa taglamig, ang mga mala-kristal na burr sa mga solder joint ay kadalasang nangyayari kahit na ang temperatura ay nakatakda sa 345°C. In sa kasong ito, ang pare-parehong temperatura na panghinang na stand ay dapat na naka-on nang maaga upang painitin ang dulo ng higit sa 3 minuto. Kung ang kapal ng layer ng oxide sa dulo ng paghihinang ay lumampas sa 0.03mm, ang kahusayan sa pagpapadaloy ng init ay bababa ng higit sa 20%. Hinihiling namin na ang espongha ay palitan bawat shift at bahagyang buhangin ng papel de liha upang alisin ang kalawang; kung hindi man, kahit na tumpak ang display ng temperatura, ang aktwal na temperatura ng solder joint ay magiging 15°C na mas mababa kaysa sa inaasahan.

Ang pangunahing criterion para sa paghusga kung ang temperatura ng paghihinang ay angkop para sa kasalukuyang walang lead na panghinang ay hindi ang pagbabasa ng thermometer, ngunit ang estado ng solder joint mismo. Ang perpektong solder joint ay dapat magkaroon ng pare-parehong metal na kinang, malinaw at makinis na mga gilid, at walang halatang pag-urong na mga lukab o pinhole. Kung higit sa 3 magkakasunod na solder joints ang may basang anggulo na mas malaki kaysa sa 60°, kinakailangang suriin kaagad kung ang solder wire batch ay hinaluan ng lead-containing material, kung ang flux ay nag-expire at nabigo, at kung ang soldering tip ay malubhang deformed o may peeling plating. Tinutukoy ng mga salik na ito ang panghuling pagiging maaasahan ng paghihinang kaysa sa simpleng pagsasaayos ng halaga ng temperatura.