Kapag nag-troubleshoot ng mga depekto sa SMT Solder tailing, dapat nating sabay na suriin kung ang window ng proseso ng paghihinang ng Solder Wire ay na-compress. Ang isang karaniwang sintomas ay na pagkatapos ng reflow, ang isang payat na metal na buntot ay umaabot mula sa solder joint, na lumalampas sa 0.8 mm ang haba at hindi maaaring alisin sa pamamagitan ng nitrogen purging. Ito ay madalas na nagpapahiwatig na ang pagkilos ng bagay ay nabigong kumalat sa oras sa panahon ng pagtunaw ng yugto ng panghinang na kawad, at ang pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang ay hindi ganap na nailabas. Ang pangunahing dahilan ay karaniwang tinutukoy bilang isang hindi pagkakatugma sa pagitan ng profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow at ang hanay ng pagkatunaw ng solder wire na ginamit. Halimbawa, kapag gumagamit ng Sn63Pb37 Solder Wire, ang kumpletong basa ay mahirap makuha kung ang peak temperature ay mas mababa sa 217°C; gayunpaman, ang paglampas sa 245°C ay magpapabilis ng carbonization ng PCB substrate at mag-udyok ng mga bolang panghinang na sinamahan ng panghinang na tailing.

Sa yugto ng paghahanda, kumpirmahin kung ang mga detalye ng solder wire ay tugma sa mga kakayahan ng kagamitan. Ang 0.3 mm diameter na solder wire ay angkop para sa maliliit na bahagi sa ibaba 0603, habang ang 0.5 mm ay mas angkop para sa mga device gaya ng QFP o LCC na may pin pitch na mas malaki sa 0.5 mm. Kasabay nito, i-verify kung ang Flux Content ng solder wire ay nasa pagitan ng 2.2% at 3.0%. Ang nilalamang mas mababa sa 2.0% ay magreresulta sa hindi sapat na aktibidad, habang ang higit sa 3.2% ay madaling nag-iiwan ng mga corrosive na residue ng ion. Minsan naming natagpuan sa linya ng produksyon ng isang customer na ang solder tailing ay puro sa ibaba ng mga BGA package. Ang huling traceability ay nagpakita na ang aktwal na Flux na nilalaman ng solder wire ay 1.7% lamang. Matapos itong palitan ng 2.5% na karaniwang produkto, ang solder tailing rate ay bumaba mula 12.3% hanggang 0.4%.

Ang mga setting ng pangunahing parameter ay dapat na nakabatay sa sinusukat na profile ng temperatura ng furnace at hindi maaaring umasa sa default na template ng kagamitan. Hinihiling namin na ang unang artikulo ng bawat shift ay dapat gumamit ng KIC temperature profiler upang mangolekta ng data mula sa hindi bababa sa 5 puntos, na dapat isama ang pinakamakapal na bahagi ng PCB, malapit sa thermal pad, at ang edge cold zone. Ang heating slope sa preheating zone ay kinokontrol sa pagitan ng 1.5°C/s at 2.2°C/s. Ang masyadong mabilis ay magiging sanhi ng pagkulo ng flux nang maaga, habang ang masyadong mabagal ay magreresulta sa hindi sapat na pagsingaw ng solvent. Ang oras na pinananatili sa 160°C hanggang 180°C sa soaking zone ay dapat umabot sa 90 segundo hanggang 120 segundo. Kung mas mababa sa 75 segundo, tataas nang malaki ang natitirang flux. Dapat na stable ang reflow peak temperature sa pagitan ng 235°C at 245°C, na tumutugma sa aktwal na natutunaw na talampas ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na walang lead na solder wire. Ang bilis ng chain ay nakatakda sa 1.2 m/min. Kung tumaas sa 1.4 m/min, ang pinakamataas na temperatura ay dapat na sabay na tumaas ng 3°C upang mabayaran ang hindi sapat na input ng init.

In mga tuntunin ng mga hakbang sa pagpapatakbo, punasan muna ang mga riles at kadena gamit ang anhydrous ethanol upang matiyak na walang oil adhesion, pagkatapos ay i-calibrate ang posisyon ng mga thermocouples sa loob ng furnace upang ang mga ito ay mahigpit na nakakabit sa ibabaw ng conveyor belt. Susunod, i-load ang karaniwang test board at simulan ang pagsukat ng temperatura. Pagkatapos mag-stabilize ng profile, ihambing kung ang TAL (Time Above Liquidus) ay nasa loob ng 45 segundo hanggang 65 segundong hanay. Kung TAL < 40 segundo, ito ay nagpapahiwatig na ang pinakamataas na temperatura ay masyadong mababa o ang pagbabad ay hindi sapat. Dapat bigyan ng priyoridad ang pagtaas ng temperatura ng Zone 5 ng 2°C sa halip na pataasin ang bilis ng chain, dahil ang mga pagbabago sa bilis ng chain ay makakaapekto sa buong hugis ng profile, habang ang single-point temperature control adjustment ay mas tumpak. Pagkatapos ng bawat pagsasaayos, dapat na muling sukatin ang hindi bababa sa dalawang set ng data bago magsimula ang trial production.

Sa panahon ng pag-troubleshoot ng anomalya, tumuon sa kung mayroong pulsation sa mekanismo ng pagpapakain ng solder wire. Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng solder tailing na puro sa solder joints sa parehong gilid. Nalaman ng inspeksyon ng disassembly na ang presyon ng wire feed roller ay hindi pantay: ang kaliwang bahagi ng presyon ay 3.8 N, habang ang kanang bahagi ay 2.1 N lamang, na nagiging sanhi ng paglipat ng solder wire at nagreresulta sa labis na lokal na pagpapakain. In karagdagan, ang pagbara ng flux nozzle ay maaari ding madaling magdulot ng solder tailing, lalo na kapag gumagamit ng solid rosin-based flux. Kung ang panloob na diameter ng nozzle na 0.15 mm ay may mga deposito na lampas sa 0.03 mm, magbabago ang anggulo ng atomization. In sa kasong ito, kinakailangan ang ultrasonic cleaning na may 5% citric acid solution sa loob ng 15 minuto, sa halip na simpleng paglilinis ng karayom.

Para sa mga praktikal na tip, tandaan ang tatlong hard indicator: Una, ang ratio ng solder wire diameter sa lapad ng pad ay dapat na > 0.4. Halimbawa, kapag ang lapad ng pad ay 0.4 mm, ang mga solder wire na mas mababa sa 0.3 mm ay ipinagbabawal. Pangalawa, ang nilalaman ng oxygen sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen ay dapat na ≤ 100 PPM; kung hindi, kahit na ang temperatura ay nakakatugon sa pamantayan, ang oxide film ay hahadlang sa basa. Pangatlo, dapat isagawa ang pag-verify ng compatibility bago lumipat sa isang bagong batch ng solder wire. Ang isang pabrika ay minsan nang pinalitan ng isang supplier ang carrier ng rosin mula sa natural na rosin patungo sa binagong rosin. Bagama't sumunod ito sa pamantayang J-STD-004B, tumugon ito sa orihinal na furnace atmosphere upang makabuo ng mga nalalabi na may mataas na lagkit, na naging sanhi ng pagtaas ng solder tailing rate mula 0.6% hanggang 8.9% sa loob ng tatlong araw.